2021年5月21日，備受業(yè)界矚目的第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China）夏季上海站在上海漕河涇順利舉行，大會云集產業(yè)鏈上下游企業(yè)，匯聚20 位業(yè)內重磅專家。聞泰科技應邀參會，由聞泰研究院院長、副總裁朱華偉發(fā)表演講，分享SiP技術在聞泰各類產品中的應用，并宣布了聞泰科技SiP產品的戰(zhàn)略規(guī)劃和宏偉布局。

朱華偉院長首先向與會嘉賓介紹了聞泰科技最新的發(fā)展格局和前進方向。他表示，經過對安世半導體和得爾塔科技的成功收購，聞泰科技已形成半導體IDM、光學模組、通訊產品集成全產業(yè)鏈發(fā)展格局。在此基礎上，聞泰將革新發(fā)展模式，為客戶提供更有競爭力的產品，實現從服務型公司向產品公司的戰(zhàn)略轉變。而系統(tǒng)級封裝（SiP）正是聞泰科技戰(zhàn)略轉型中的重要一環(huán)。

朱華偉表示，聞泰科技擁有一支專業(yè)的產品開發(fā)團隊，具備豐富的系統(tǒng)設計經驗，強大的軟件開發(fā)能力和完善的市場開拓及客戶支持體系；而安世半導體則具備60余年半導體行業(yè)經驗，專業(yè)的半導體設計、生產、封裝和測試能力，以及完善的半導體品控體系。聞泰安世的優(yōu)勢互補將帶來巨大的協同效應，整合傳統(tǒng)生產環(huán)節(jié)，實現SiP封裝能力的領先性。

朱華偉介紹稱，聞泰在系統(tǒng)級封裝技術領域穩(wěn)步前進，業(yè)已具備SiP工藝開發(fā)、FA、可靠性測試，以及SiP封裝開發(fā)、產品設計、項目管理等多項能力。在此基礎之上，聞泰已展開SiP技術在手機、可穿戴設備、異構集成等領域的應用，并進一步開展SiP在高可靠性應用場景的創(chuàng)新開拓。

對聞泰科技在SiP工藝方面的實踐與探索，朱華偉充滿信心。他表示，聞泰將在多個產品領域廣泛應用SiP工藝，不斷深化SiP工藝在各種產品形態(tài)和項目管理流程上帶來的創(chuàng)新。他說：“我們將不僅僅著眼于SiP本身，而是期望通過SiP工藝實現對產品的賦能，最終顯著提升手機、平板、筆電、可穿戴設備、服務器乃至車載電子產品的競爭力。SiP將為聞泰的產品帶來更小的尺寸，更大的電池，更強的供應鏈靈活性，以及更高可靠性，更低成本，更高功率密度和更多產品可能性?！?/p>

聞泰的企業(yè)DNA中早已寫下“打開邊界，看見世界”的創(chuàng)新因子。SiP正是聞泰創(chuàng)新轉型戰(zhàn)略規(guī)劃的重要組成部分。未來，聞泰科技將把握半導體第三次浪潮，基于安世半導體IDM能力、聞泰通訊產品集成和FATP能力，強力推進“In house”戰(zhàn)略的落實，布局特色工藝+先進封裝+半導體設備，發(fā)力高功率MOSFET、模擬IC、SiP和Mini/Micro LED，進行半導體Turnkey和部件創(chuàng)新，將ODM模式升級為以半導體Turnkey為特征的新模式，為客戶提供更有競爭力的產品，實現從服務型公司向產品公司的戰(zhàn)略轉變。

原文標題：大咖觀點 | 聞泰科技亮相第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會，宣布SiP產品戰(zhàn)略

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