這幾年，手機廠商自研半導體已是司空見慣的現(xiàn)象，做芯片可以說是手機廠商構筑護城河，往上走的一個關鍵點。誠如蘋果、三星以及谷歌，這些手機芯片廠商都無一例外早早的開始了自研之路。其實，半導體也是國產(chǎn)手機廠商發(fā)力的重點。包括華為、小米、OPPO和聞泰都在通過投資或者自研進入半導體領域，尤其是投資，各家今年的投資步伐愈發(fā)加快。

華為小米投資+自研并舉

華為的芯片歷史可以說是手機廠商中布局最早的，早在1991年華為就有了第一顆ASIC芯片；1993年，有了第一顆自己使用EDA設計的芯片；到2004年海思誕生，2013年發(fā)布麒麟910，華為首款4核LTE SoC，由此，麒麟正式登場。此后，麒麟芯片一步步走向成熟，到2020年，麒麟9000，全球首款5nm 5G SoC，成為麒麟巔峰之作。不止手機芯片，到如今華為在手機芯片、服務器、物聯(lián)網(wǎng)、路由器、TWS耳機等多個領域全面開花。不得不說，華為走出了一條屬于自己的路。

在路由器領域，華為也已走上巔峰。自1995年華為數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品線開始研發(fā)路由器，經(jīng)過二十多年的發(fā)展，華為在路由器領域持續(xù)創(chuàng)新和不斷自我超越。據(jù)國際權威調研機構IHS Markit指出，2018年華為在運營商領域實現(xiàn)市場份額首次登頂，而2019年上半年全球路由器市場份額報告，華為路由器產(chǎn)品在運營商領域市場份額也排名第一。

在智能計算領域，不僅是服務器芯片，華為提供5大自研芯片支持萬物互聯(lián)、萬物感知的世界。包括基于ARM處理器芯片的Kunpeng處理器、基于華為自研的達芬奇架構的昇騰處理器、智能管理芯片Hi710、智能SSD控制芯片Hi1812、智能融合網(wǎng)絡芯片Hi1822。

而此前據(jù)社交媒體賬號 “長安數(shù)碼君”爆料，華為消費者業(yè)務 CEO 余承東簽發(fā)了《關于終端芯片業(yè)務部成立顯示驅動產(chǎn)品領域的通知》，成立顯示驅動產(chǎn)品業(yè)務部門。對此，華為方面表示，確實成立了該部門。從產(chǎn)業(yè)鏈得知，早在2019年年底華為就在搞相關項目了，目前華為海思第一款OLED Driver已經(jīng)在流片。

小米最為出名的莫過于其手機芯片“澎湃”，2014年小米踏上芯片的征程，但這兩年一直沒有后續(xù)動作。經(jīng)歷了澎湃芯片的挫敗，小米開始多方押注，投資與自研并舉。

說到投資，華為和小米的投資車輪都走的飛快，但此前我們也多方總結過，兩家無外乎都共同看中了安防芯片、射頻芯片、模擬芯片、功率半導體器件、存儲芯片和3D光學芯片等的芯片機會，共同投資了CIS圖像傳感器企業(yè)思特威，射頻芯片廠商昂瑞微和無錫好達，3D光學芯片縱慧芯光。

投資之外，小米還看中了AIoT這個萬億賽道，人工智能在近幾年的突飛猛進，使得AIoT成為當下炙手可熱的領域之一。2019年4月，小米旗下的全資子公司松果電子團隊分拆組建新公司南京大魚半導體。南京大魚半導體將專注于半導體領域的AI和IoT芯片與解決方案的技術研發(fā)，而松果將繼續(xù)專注手機SoC芯片和AI芯片研發(fā)。

在2019世界半導體大會上，大魚半導體攜手平頭哥推出面向物聯(lián)網(wǎng)領域的全球首顆內置 GPS /北斗的NB-IoT雙模芯片大魚U1。拆分之后，小米給予大魚半導體團隊控股地位并鼓勵獨立融資，是小米在研發(fā)技術投入領域中持續(xù)走向深水區(qū)的最新探索，此舉意在使其能夠更快更好的發(fā)展，加速AIoT芯片的研發(fā)。

OV的造芯計劃

OV（OPPO和vivo）同屬于步步高系，相當于手機第二陣營。OPPO造芯的源頭要從2017年年底說起，OPPO在上海注冊成立了“上海瑾盛通信科技有限公司”，其中100%的股權均在OPPO手中掌握著。

但具體OPPO要造什么芯片，還沒有到撥云見日的那一天，不過，協(xié)處理器是眾所周知的，2019年11月，他們申請了一個OPPO M1的商標，OPPO方面的回應是M1會是他們的一個協(xié)處理器。不過據(jù)知芯人此前的報道，OPPO的芯片計劃中，ISP、AI芯片和AP是他們的既定目標。AP應該是OPPO的終極目標，蘋果就是憑借自研的AP搭配高通的Modem，成就了其強悍的性能。

今年7月30日，據(jù)企查查顯示，OPPO廣東移動通信有限公司全資子公司名稱發(fā)生變更，由守樸科技（上海）有限公司變成哲庫科技（上海）有限公司；同時，該公司的注冊資本增加，由5000萬元人民幣增加至10000萬元人民幣，增幅為100%。哲庫科技也是OPPO造芯計劃中的一環(huán)，該公司成立于2019年，法定代表人為劉君。經(jīng)營范圍包括：從事電子科技、網(wǎng)絡科技、信息科技領域內的技術開發(fā)、技術轉讓、技術咨詢、技術服務，電子產(chǎn)品、通信產(chǎn)品、半導體的設計等。

除了自己成立公司，OPPO也在加快投資步伐，頗有華為小米的意思。今年12月30日，OPPO又投資了一家UWB芯片設計公司——瀚巍微電子。而且OPPO是領投方，它的領投不僅刺激瀚巍微電子的發(fā)展，更展示出OPPO對于未來的規(guī)劃，UWB 芯片與 OPPO 涉及的智能領域十分契合，不少人猜測相關的芯片產(chǎn)品正在路上。

瀚巍成立于2019年，專注于UWB芯片及方案的設計開發(fā)，目前著力于為市場提供可支持紐扣電池供電的高性能、高精度、高集成度的UWB芯片，以用于包括手機、可穿戴設備、智能IoT終端、行業(yè)專用終端等多樣化的豐富應用場景。公司預計第一款芯片將于2021年量產(chǎn)。

無獨有偶，就在近日，據(jù)天眼查信息顯示，廣東微容電子科技有限公司（以下簡稱微容科技）發(fā)生工商變更，新增股東OPPO廣東移動通信有限公司，同時注冊資本由1億元人民幣變更為1.11億元人民幣。公開資料顯示，微容電子坐落于廣東省云浮市羅定市，是一家依托國家環(huán)保工業(yè)園建設的高端片式多層陶瓷電容器（Multi-layer ceramic chip capacitor， 簡稱MLCC）制造企業(yè)。

不同于OPPO，同為步步高系的vivo走了合作研發(fā)的路徑。依托合作方三星強大的技術儲備，vivo參與的第一款手機SoC芯片——vivo定制版的Exynos 980已于19年11月發(fā)布，并已搭載到了vivo X30 Pro版手機上。

2019年9月23日，vivo副總裁胡柏山在東莞新總部基地接受采訪時首次回應了芯片研發(fā)方面的傳聞，他表示vivo的確早在一年半前就開始思考深度參與到手機SoC芯片的設計當中。他也直接解釋了vivo在芯片領域內的戰(zhàn)略布局。他表示，短期內vivo不會組建芯片設計或制造團隊，但 vivo 會建立一支 300-500 人的團隊去專門負責和上游芯片廠商展開合作，進行手機SoC芯片的前置定義。

而在2020年11月12日下午，三星在上海發(fā)布了新一代旗艦處理器Exynos1080，與麒麟9000和A14一樣同屬首批5nm支撐工藝芯片，并宣布與戰(zhàn)略合作伙伴將vivo持續(xù)保持緊密聯(lián)系與合作，據(jù)悉，這次 Exynos1080 也是三星半導體和 vivo 共同研發(fā)。所以vivo將首發(fā)使用Exynos1080。

聞泰科技發(fā)力功率半導體

眾所周知，聞泰科技以做手機ODM（原始設計制造商）聞名于業(yè)界，是國內ODM的第一梯隊供應商，2017年手機ODM出貨量排名第一，市場份額19.95%，在行業(yè)內優(yōu)勢較為明顯。但在近年，通過對安世半導體的收購，聞泰順利進入了半導體上游，安世半導體是全球第三大功率半導體廠商，在車規(guī)級功率半導、第三代半導體領域也深耕已久。

就在今年8月19日，由聞泰科技投資的中國第一座12英寸車規(guī)級功率半導體自動化晶圓制造中心項目正式與臨港新片區(qū)、臨港集團簽約。據(jù)了解，項目擬建成12英寸車規(guī)級晶圓廠，擁有芯片設計、晶圓制造、封測能力。聞泰科技董事長張學政介紹，在半導體分立器件領域，12英寸是全球最高技術水平，而車規(guī)級代表最高質量標準。項目總投資120億元，預計達產(chǎn)后年產(chǎn)能36萬片。

2020年12月31日，聞泰科技又領投了基本半導體的B輪融資。通過對基本半導體的投資，他們也順利也拿到了汽車功率器件當紅產(chǎn)品SiC的入場券。此舉可以說是聞泰科技在功率半導體上的更強布局。

基本半導體掌握國際領先的碳化硅核心技術，研發(fā)覆蓋碳化硅功率器件的材料制備、芯片設計、制造工藝、封裝測試、驅動應用等產(chǎn)業(yè)全鏈條，先后推出全電流電壓等級碳化硅肖特基二極管、通過工業(yè)級可靠性測試的1200V碳化硅MOSFET、車規(guī)級全碳化硅功率模塊等系列產(chǎn)品，性能達到國際先進水平，應用于新能源、電動汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通、工業(yè)控制、國防軍工等領域。

可以看出，手機之外，聞泰科技也正在尋找新的發(fā)展空間，押注汽車半導體就是一個。1月4日，12英寸車規(guī)級半導體晶圓制造中心項目在上海臨港新片區(qū)正式開工。當下汽車芯片的缺貨甚至有可能導致車企停產(chǎn)，其背后最重要的原因就是產(chǎn)能不足，所以擴大產(chǎn)能成為整個產(chǎn)業(yè)鏈共同的訴求。聞泰科技此次項目針對車規(guī)級半導體晶圓制造，勢必將加強其產(chǎn)能和制造能力，從而助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

結語

在當下的大環(huán)境下，投資與自研必須要兩手都要抓，兩手都要硬才行。而且要在自己產(chǎn)品的上打造差異化，走出適合自己的道路。無數(shù)血和淚的教訓告訴我們，要想不受制于人，只有自主研發(fā)才是唯一的出路，只有這樣才能掌握話語權。手機廠商向上游邁進是大勢所趨，也是必由之路。未來國內必將涌現(xiàn)出更多的半導體公司，一起為國產(chǎn)芯片的崛起貢獻力量。

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