基于硅晶薄氧化物埋層（SOTB）工藝技術(shù)的RE產(chǎn)品家族，在運(yùn)行和待機(jī)模式下均可實(shí)現(xiàn)超低電流消耗，而傳統(tǒng)主流硅工藝無(wú)法做到這一點(diǎn)。RE01已通過(guò)EEMBC認(rèn)證，在EEMBC ULPMark基準(zhǔn)測(cè)試中，ULPMark-CP得分很高，達(dá)到705。EEMBC ULPMark標(biāo)準(zhǔn)專(zhuān)門(mén)提供了比較超低功耗單片機(jī)能效的標(biāo)準(zhǔn)方法。此外，借助內(nèi)置能量采集控制電路，設(shè)備能夠以微弱的環(huán)境能量利用能量采集電源進(jìn)行工作。

RE MCU能夠顯著延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間，在使用小電池和能量采集電源的應(yīng)用中，也可以提供高性能。RE產(chǎn)品家族適用于很多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，比如電子表、智能家居/樓宇、保健、智能架構(gòu)、結(jié)構(gòu)監(jiān)測(cè)、跟蹤器等。

瑞薩電子與全球和地區(qū)合作伙伴合作，使用RE MCU提供一系列解決方案和軟件，專(zhuān)注于能量采集、電源管理、HMI、安全等核心技術(shù)，從而加速客戶(hù)在免電池維護(hù)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方面的開(kāi)發(fā)進(jìn)程。

原文標(biāo)題：賦能物聯(lián)網(wǎng)免電池維護(hù)應(yīng)用，超低功耗RE產(chǎn)品家族拓展生態(tài)合作伙伴

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