4月14日，2021行家說微間距LED顯示創(chuàng)新應用大會在深圳舉行。雷曼光電技術研發(fā)中心高級總監(jiān)屠孟龍先生現場分享了《超高清COB顯示技術的幾個發(fā)展趨勢》的主題演講，分析展望了基于COB技術的超高清顯示進入家庭市場的發(fā)展趨勢。

屠孟龍先生表示，8K超高清視頻產業(yè)生態(tài)體系已經完成初步構建，2021年是8K超高清視頻產業(yè)開始落地之年。不過，要想實現8K超高清視頻產業(yè)應用的落地，8K超高清視頻進入家庭是必由之路。8K超高清視頻要進入家庭，100吋~180吋的屏幕是必備的設備條件，因為從人眼的生理特性和觀看距離出發(fā)，100吋以下的顯示屏幕太小，觀看距離近無法帶來沉浸式體驗，發(fā)揮8K視頻的超高清優(yōu)勢。

而實現100吋以上超大尺寸超高清顯示有多種技術，因為Micro LED具有自發(fā)光、高對比度、寬色域、長壽命、更快的響應時間、尺寸可無限擴展，超高像素密度等優(yōu)勢?；贑OB的Micro LED顯示技術是8K超高清顯示的首選。

基于COB技術的超高清顯示除了可以在性能上給家庭用戶帶來8K體驗，其在成本上的潛力也是決定未來能否進入家庭市場不可忽視的一大因素?；贑OB自身的技術架構，有幾大可行的降本方向：LED芯片、COB基板、LED驅動技術、LED顯示控制技術、Micro LED像素引擎技術、高良率的生產工藝。

LED芯片

LED芯片目前有正裝、垂直和倒裝等結構。正裝芯片目前主要采用4*6mil，可以實現的最小點間距為P0.9，是目前性價比最高的芯片結構。垂直芯片目前主要采用5*5mil，可以實現的最小點間距為P0.6，目前性價比居中。倒裝芯片目前主要采用4*8 mil/4*6mil，未來會往3*5mil走，倒裝芯片可以實現最小的點間距，不過目前價格較高，性價比較低。雷曼光電目前采用性價比最高的正裝芯片。

COB基板

COB基板的板材可以選用PCB或者玻璃。PCB基板的技術難度，主要在線距，即基板電極正負極間Gap的寬度，以及嚴格的品質要求。常規(guī)玻璃基板側面走線，大尺寸Micro LED無法拼接。大尺寸Micro LED玻璃基板的技術難度，主要在線路過孔，即玻璃基板上打孔，以及多層板技術，可以實現顯示面板拼接。

LED驅動技術

目前主要的驅動技術路線有PCB基板結合被動驅動技術、TFT玻璃基板結合主動驅動技術以及PCB基板結合混合驅動技術等。目前各種技術路線各有優(yōu)劣。PCB基板結合被動驅動技術是通過背板走線，可無縫拼接，技術較為成熟，不過成本較高。TFT玻璃基板結合主動驅動技術則是采用側面走線的方式，無法無縫拼接，可應用于Micro LED大尺寸顯示，成本較低，不過目前技術不夠成熟。PCB基板結合混合驅動技術是背部走線，可無縫拼接，雖然成本較低，但技術不夠成熟。

LED顯示控制技術

視頻信號傳遞的順序為從視頻源、拼接控制器、接收卡、驅動IC、LED。隨著LED顯示屏向微小間距、超小間距發(fā)展，傳統(tǒng)的LED屏控制技術已經出現了瓶頸，拼接控制器、接收卡和驅動IC等環(huán)節(jié)存在精簡優(yōu)化的空間，LED顯示屏控制技術會向著更精簡、更低成本方向發(fā)展。

Micro LED像素引擎技術

雷曼推出了Micro LED RGBG排列結合像素引擎算法。像素引擎技術可以使每像素成本更低，同時實現相同顯示面積下像素數量倍增，這就意味著可以在成本增加不多的條件下，實現2K屏變?yōu)?K屏，大幅度降低4K屏甚至8K屏的成本。

高良率的生產工藝

基于COB技術的超高清顯示的生產工藝涉及了從基板、固晶/巨量轉移、焊線/回流、封膠、在線維修、校正等方方面面。如果各個環(huán)節(jié)都能往零缺陷靠近，將可確保生產的高良率，最終帶來成本效益。未來，Micro LED超高清顯示屏也將延續(xù)產業(yè)的發(fā)展規(guī)律，進入降價區(qū)間。屆時，當Micro LED超高清顯示屏的價格達到甜蜜點時，Micro LED超高清顯示將會進入家庭，繼而加速8K的應用落地，結合高分辨率、寬色域、高灰階、HDR、高刷新率、高幀率等顯示品質，最終讓更多的用戶得以享受超高清顯示帶來的沉浸式體驗。

原文標題：COB如何降本？雷曼光電指出超高清顯示進入家庭的發(fā)展趨勢

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