覆銅板（ Copper Clad Laminate，CCL）是PCB制造的上游核心材料，是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料。它約占PCB生產本成的20%～40%，與PCB具有較強的相互依存關系。

覆銅板的分類

1、按照覆銅板的機械剛性可以劃分為：剛性覆銅板（Rigid Copper Clad Laminate ）和撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate） 。

2、按不同的絕緣材料、結構可以劃分為：有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。

3、按照覆銅板的厚度可以分為：厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））。

4、按覆銅板的增強材料劃分為：玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。

5、按照阻燃等級劃分為：阻燃板與非阻燃板。按照UL標準（UL94、UL746E等）規(guī)定，對CCL阻燃性等級進行劃分，可將剛性CCL劃分為四類不同的阻燃等級：即UL-94V0級；UL-94V1級；UL-94V2級以及UL-94HB級。

覆銅板的常見種類及特點

1、覆銅箔酚醛紙層壓板：是由絕緣浸漬紙（TFz一62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-一63）浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印制電路板。

2、覆銅箔酚醛玻璃布層壓板：是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優(yōu)點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印制電路板。

3、覆銅箔聚四氟乙烯層壓板：是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。

4、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板：是孔金屬化印制板常用的材料。

5、軟性聚酯敷銅薄膜：是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它卷曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環(huán)氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜，可作為接插件的過渡線。

覆銅板的質量指標

覆銅板質量的優(yōu)劣直接影響印制板的質量。衡量敷銅板質量的主要非電技術標準有以下幾項：

1、覆銅指標-抗剝強度：抗剝強度是使單位寬度的銅箔剝離基板所需要的最小力，單位為kg／cm。用這個指標來衡量銅箔與基板之間的結合強度。此項指標主要取決于粘合劑的性能及制造工藝。

2、覆銅指標-翹曲度：翹曲度指單位長度上的翹曲值，衡量敷銅板相對于平面的不平度指標，取決于基板材料和厚度。

3、覆銅指標-抗彎強度：抗彎強度表明敷銅板所能承受彎曲的能力，單位為kg／cm。。這項指標主要取決于敷銅板的基板材料。在確定印制板厚度時應考慮這項指標。

4、覆銅指標-耐浸焊性：耐浸焊性指敷銅板置人一定溫度的熔融焊錫中停留一段時間（一般為10s）后，所能承受的銅箔抗剝能力。一般要求銅箔板不起泡、不分層。如果浸焊性差，印制板在經過多次焊接時，將可能使焊盤及導線脫落。此項指標對印制電路板的質量影響很大，主要取決于板材和黏合劑。

除此以外，衡量敷銅板的技術指標還有表面平滑度、光滑度、坑深、介電性能、表面電阻、耐氰化物等。

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