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利用靈活低功耗SDR架構實現(xiàn)多射頻的設計方案

電子設計 ? 來源:電子設計技術 ? 作者:Rick Nelson ? 2021-04-24 09:35 ? 次閱讀
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今天,忙碌穿梭的消費者也許覺得隨身攜帶的不過是一臺手機,而實際上,他們正帶著七個以上射頻,用于處理多頻段蜂窩工作、Wi-Fi網(wǎng)絡、藍牙連接、輔助GPS(全球定位系統(tǒng))等等功能。今后,他們還會擁有實現(xiàn)Ad hoc式設備間通信的射頻,這樣一臺設備可以利用有更好覆蓋的鄰近設備(見附文《Ad hoc共享可能意味著更多射頻》)。為了將所有必需的射頻功能裝在一個便攜無線設備中,整個2008年,研究人員都在開發(fā)微型多功能模塊,并利用靈活的低功耗SDR(軟件無線電)架構。

在一個產品中實現(xiàn)多功能射頻的傳統(tǒng)方式是簡單地設計出多個分立的射頻,即對于產品準備支持的每種通信標準,都建立一個發(fā)射/接收功能。這種方案要占用大量實際資源,Epcos公司用它的微型前端LTCC(低溫共燒陶瓷)射頻模塊解決了這個問題。該公司模塊產品開發(fā)總監(jiān)Patric Heide博士說:“我們交付一種經(jīng)過完整測試的單封裝RF系統(tǒng)。在一部手機中,一面有采用CMOS的射頻IC,另一面是天線。我們提供一種位于兩者之間的全功能前端模塊?!睘榱丝s小多射頻的實現(xiàn),Epcos提供多射頻模塊,如Wi-Fi/WiMax(全球微波接入互操作)模塊(圖1)。有關模塊測試方法的討論見參考文獻1。

利用靈活低功耗SDR架構實現(xiàn)多射頻的設計方案

Epcos LTCC這類模塊可以適應多種半導體元件,如GaAs(砷化鎵)功率放大器,但發(fā)射/接收信號鏈中前端模塊的CMOS射頻芯片包含了很多射頻功能,可以用多個CMOS芯片實現(xiàn)多種射頻標準。更簡潔的方法是采用一只靈活的CMOS芯片去實現(xiàn)多種射頻標準。

英特爾副總裁兼首席技術官Justin R Rattner在去年6月加州阿納海姆召開的設計自動化會議上發(fā)表了有關這一主題的演講(參考文獻2)。在一次主題為“數(shù)字、可編程多射頻的EDA”演講中,他指出消費者希望“輕便而享有舒適生活”,即,他們希望緊湊的設計中有多種先進功能。為支持這種輕裝上陣、暢享生活(Carry Small Live Large)的方式,消費設備必須支持“任意地點/任何時間”的協(xié)作,無論采用哪種空中接口(3G蜂窩、Wi-Fi或WiMax),設備都能夠互相通信。

Rattner承認,我們生活在一個模擬世界中。他說:“模擬是我們與真實世界互動的方式,但技術更青睞于數(shù)字。因此,我們必須在模擬世界與數(shù)字世界之間建立橋梁?!睂Α拜p裝上陣、暢享生活”的生活方式來說,彌補這一間隙很重要。他還認同模擬電路的數(shù)量正在增長:在2006年,超過70%的SoC(系統(tǒng)單芯片)有模擬成分。但不幸的是,傳統(tǒng)模擬開發(fā)在面對晶體管尺寸變化時舉步維艱。困難的原因在于遮罩成本的增加、泄漏和工藝偏差的影響、輸出阻抗、增加的閃爍噪聲,以及降低的電源電壓減少了動態(tài)范圍。

他的傾向是采用“數(shù)字輔助的模擬”,將一個模擬問題轉化為一個數(shù)字問題,通過數(shù)字門來提高模擬性能。該技術利用了信息理論給出的射頻計算特性,大大簡化了射頻架構,使一個射頻能夠同時作多種用途,例如在3G和Wi-Fi網(wǎng)絡之間作無縫切換,并能探測射頻環(huán)境,看是否存在更高性能的網(wǎng)絡。

在Rattner版的數(shù)字多射頻實現(xiàn)中,傳統(tǒng)的模擬接收機信號鏈(由一個前端模塊、一個混頻器和一個信道選擇濾波器構成)讓位于一個簡單的數(shù)字方案?,F(xiàn)在單只芯片就可以實現(xiàn)一個Wi-Fi或3G射頻。未來集成式可編程多射頻實現(xiàn)方案將能處理所遇到的任何空中接口。據(jù)Rattner說,英特爾可能需要一年左右時間,就能提供這種數(shù)字射頻的商用版,但該公司已用65 nm CMOS建立了一個數(shù)字功率放大器,用90 nm CMOS建立了一個分數(shù)合成器。

另一個走得很遠的組織是IMEC,它在2008年10月14日比利時布魯塞爾舉辦的年度研究評審會上展示了一個SDR平臺。IMEC無線研究科學主管 Liesbet Van der Perre表示,該組織的SDR原型集成了下一代靈巧移動終端的主要部件。她說,這個原型帶有一個RF收發(fā)器和可編程基帶平臺,能夠測量實際狀態(tài)下和不同工作模式下的性能與功耗。

Van der Perre報告說,IMEC的靈巧RF收發(fā)器前端SCALDIO(可縮放射頻芯片)可工作于所有當前與未來蜂窩式、WLAN(無線局域網(wǎng))、WPAN(無線個人局域網(wǎng))、廣播與定位的標準,頻率范圍從174MHz~6GHz。IMEC的可編程基帶平臺BEAR(自適應射頻的基帶引擎)支持各種標準,如 802.11n、802.16e和移動電視,并且與發(fā)展中的3GPP-LTE(第三代伙伴項目/長期演進通信)標準向前兼容。

以連接為中心的SDR平臺可在多種多樣的環(huán)境下,靈活高效地使用網(wǎng)絡與頻譜資源。SDR還可作為以頻譜為中心、投機性的、認知式射頻應用的促成性技術。認知式射頻(圖2)可以根據(jù)與運行環(huán)境的互動,自主修改自己的參數(shù),它可以與其它無線系統(tǒng)共存于或同時使用相同頻譜資源,而不會產生明顯干擾。Van der Perre估計,全認知式射頻需要到2025年或2030年以后才會出現(xiàn),但SDR的實現(xiàn)促成了認知式射頻功能的發(fā)展,并將在短期內出現(xiàn)。

很多公司都專注于SDR概念,包括Vanu公司,它將該技術用于基站,使之能同時工作在GSM(全球移動系統(tǒng))通信、CDMA(碼分多址)和摩托羅拉的 IDEN(集成數(shù)字增強網(wǎng)絡)。另一家是BitWave Semiconductor公司,它的工程師開發(fā)了一種SDR IC,可以至少工作于16種無線網(wǎng)絡接口下,包括GSM、WCDMA(寬帶CDMA)、Wi-Fi、WiMax和UMTS(全球移動電信系統(tǒng))LTE。 BitWave在2007年初發(fā)布了器件的首個原型Softransceiver RFIC(射頻集成電路)。該款IC現(xiàn)在已接近商用化,工程師正在測試該器件(圖3),并確定它們在量產下的特性(參考文獻3)。

IMEC在2008年10月份宣布,東芝已獲得了適用于SDR的IMEC技術許可。IMEC與松下公司上個月簽署了一個涉及半導體、網(wǎng)絡、無線與生物醫(yī)學領域技術的聯(lián)合研發(fā)合約。根據(jù)合約條款,研究工作將在位于比利時IMEC的Leuven,以及荷蘭埃因霍溫Holst Centre的研究部門中進行,部分研究將注重于動態(tài)可重配置SDR。

MathWorks公司的技術營銷經(jīng)理John Irza從該公司為芯片與系統(tǒng)供應商提供基帶與RF仿真工具的優(yōu)勢談起。他估計,帶寬用戶只使用了可用頻譜的10%~20%,為認知式射頻留下了大量的運作空間。但當頻譜的主要用戶打算使用認知式射頻已占據(jù)的頻譜時,認知式射頻必須足夠靈巧地讓出來。Irza指出,認知式射頻的挑戰(zhàn)包括政治與技術兩個方面,需要美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)這類監(jiān)管機構的認可。迄今為止,F(xiàn)CC已支持了認知式射頻概念。

至于未來,Irza認為,隨著供應商克服了將數(shù)字信號處理器功能更接近于天線的挑戰(zhàn),會有一種基帶/上行頻段器件的集成趨勢,它支持藍牙、Wi-Fi、GPS和LTE通信標準。 IMEC的Van der Perre引用來自研究機構ARCchart的數(shù)字,樂觀地估計2011年制造商將交付1.57億部有SDR的手機,或占全部手機的11%。該研究機構的悲觀預測是,當年有SDR的手機為7400萬部。

Van der Perre未提及2011年以后的SDR或認知式射頻數(shù)字,但她預測,到大約2030年時,射頻的ADC將更加接近于天線,從而獲得一個直覺而靈活的全認知式射頻。作為通往這個目標的步驟之一,IMEC在2008年11月日本福岡的IEEE 亞洲固體電路會議上展示了一個2.4GHz sigma-delta ADC,它采用90 nm CMOS制造。IMEC在繼續(xù)研究一種可變能效的頻譜探測引擎,可以讓認知式射頻更進一步。

責任編輯:gt

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