（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）4月21日，半導體設備大廠Lam Research發(fā)布2021第三季度財報，營收創(chuàng)下新高，達到38.5億美元，高于此前37.2億美元的預期，達到單季的最高營收。相比之下，去年同期的收入為25億美元。本季度營收比較去年同季度增加54%。在過去四個季度中，該公司四次超過市場平均預期的收入。

圖片來自Lam Research官網(wǎng)

Lam Research繼續(xù)加大研發(fā)投入，周三收盤勁揚 4.6% 至 每股 641.25 美元，但盤后財報出爐后股價波動不大，跌 0.74% 至 636.5 美元。自今年年初以來，Lam Research的股價上漲了約31.7%，而標準普爾500指數(shù)的漲幅為10.8%。

從具體的業(yè)務分布來看，Lam Research系統(tǒng) (含沉積、蝕刻、清洗設備) 為 25.45 億美元，年增 55%；客戶服務為 13.02 億美元，年增 52%。泛林集團總裁兼首席執(zhí)行官Tim Archer先生表示，目前半導體的戰(zhàn)略重要性攀升到新高，在強勁的晶圓制造支出環(huán)境下，公司擁有定制化優(yōu)勢，從而在市場上取得有利地位。

第三季營收主要來自于內(nèi)存產(chǎn)業(yè)，其中非揮發(fā)性內(nèi)存 (NVM) 占比為 48%，DRAM 占比為 14%，晶圓代工為 31%，邏輯與其他領(lǐng)域則占 7%。從地區(qū)業(yè)績分布來看，中國占比為 31%，南韓為31%，臺灣占14%，日本與東南亞同為7%，美國與歐洲，各為5%與4%。

此前，SEMI預計全球OEM的半導體制造設備銷售額將比2019年的596億美元增長16%，達689億美元，創(chuàng)下行業(yè)新紀錄。全球半導體制造設備市場將繼續(xù)增長，預計2021年達719億美元，2022年將達761億美元。受益于AI、5G、IoT 趨勢依舊強勁，今年半導體設備需求暢旺，前段制程半導體設備 (WFE) 可望超過 750 億美元，將有利后市發(fā)展。

泛林集團總裁兼首席執(zhí)行官Tim Archer先生此前在SEMICON China會議上，分享了他對全球半導體行業(yè)尤其是中國市場的前沿洞察。

他表示，隨著對半導體技術(shù)的需求在全球各行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的不斷攀升，整個行業(yè)正在面臨前所未有的廣闊前景。在諸多領(lǐng)域，“中國都是全球最大的市場，身處社會數(shù)字化前沿，亦是全球半導體行業(yè)增長的重要驅(qū)動力”。對于未來，Archer先生表示，泛林集團將和業(yè)內(nèi)同仁相互賦能，攜手推進技術(shù)變革，共同迎接新時代持續(xù)涌現(xiàn)的發(fā)展機遇。據(jù)悉，泛林集團（Lam Research）1994年來到中國。27年來，泛林一直積極致力于支持半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，目前在中國大陸共設有10個辦事機構(gòu)，擁有700多名員工。在過去，我們在中國采購了總計價值數(shù)十億美元的產(chǎn)品與服務，包括泛林集團沉積和刻蝕設備中的關(guān)鍵組件。

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