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消息稱華為將推出3款折疊屏手機(jī) realme Q3系列現(xiàn)身Geekbench

璟琰乀 ? 來源:IT之家 ? 作者:IT之家 ? 2021-04-21 10:57 ? 次閱讀
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消息稱華為將推出3款折疊屏手機(jī)

近日,Digitimes援引消息人士爆料稱,華為將計(jì)劃在 2021 年的第三第四季度中推出一共三款可折疊智能手機(jī)。據(jù)了解,華為在2021年 2 月份的時(shí)候推出了 Mate X2。

消息人士稱,華為大概會(huì)選擇更加對(duì)用戶友好的價(jià)格,預(yù)計(jì)瞄準(zhǔn)的是入門級(jí)市場(chǎng),用來刺激可折疊手機(jī)的用戶需求還有銷量。

據(jù)了解,Digitimes Research 預(yù)計(jì),由于大一批新可折疊智能手機(jī)的推出,2021 年全球可能會(huì)有高達(dá) 700 萬部的可折疊智能手機(jī)發(fā)貨量,會(huì)比一年前預(yù)計(jì)的 280 萬部高出很多。

從Digitimes Research發(fā)布的數(shù)據(jù)上可以看到,由于可折疊智能手機(jī)的普及,2021 年的時(shí)候可折疊手機(jī)中使用的AMOLED 面板出貨量將從從2020年的 440 萬部增長(zhǎng)到 440 萬部

realme Q3現(xiàn)身Geekbench

4 月 22 日的時(shí)候realme 將會(huì)發(fā)布 realme Q3 系列新品手機(jī),之前有消息稱 realme Q3 Pro 將會(huì)使用天璣 1100 處理器,屏幕采用的是 6.43 英寸 FHD + 高刷 AMOLED 屏幕,電池為 4500mAh 電池,后置為 64mp 矩陣三攝,手機(jī)厚度 8.4mm。

近日 Geekbench上出現(xiàn)了realme Q3 的身影,realme Q3 使用的主板代號(hào)為“l(fā)ito”,GPU 代號(hào)為“Adreno 619”,這說明這款手機(jī)將會(huì)搭載高通驍龍 750G 處理器和配備 8GB 內(nèi)存。據(jù)了解,上一代realme Q2 搭載的處理器為天璣 800U 處理器。

據(jù)了解,realme Q3 系列將會(huì)用夜光材料和熒光色結(jié)合在一起,手機(jī)后蓋上的“Dare To Leap”字樣只要陽光吸收夠了,就會(huì)在夜晚或者黑暗的地方出現(xiàn)熒光的效果。

本文綜合自IT之家

責(zé)任編輯:haq

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