3月31日晚間，大陸晶圓代工龍頭中芯國際發(fā)布2020全年財報，凈利潤大漲141.5%，達7.16億美元，成科創(chuàng)板“摘U”第一股！這是中芯國際登陸科創(chuàng)板以來首份對外公布的財報。

科創(chuàng)板帶著“-U”的股票簡稱，代表這家上市企業(yè)尚未盈利，而成功扭虧為盈的中芯國際，將在明日正式摘掉“U”這一特別標識。

財報顯示，2020年，中芯國際多項財務指標創(chuàng)歷史新高：全年營業(yè)收入合計39.07億美元（約合人民幣256.7億元）, 同比成長25.4%；毛利9.21億美元，同比成長43.3%；歸屬于公司的凈利潤7.16億美元，同比成長204.9%，實現(xiàn)近兩倍增長；歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤3.3億美元，去年這一數(shù)字尚為虧損1.0億美元。

中芯國際表示，歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤由虧損轉(zhuǎn)為盈余，主要原因為經(jīng)營性利潤增加以及投資收益增長。此外，銷售晶圓數(shù)量增長與產(chǎn)品組合變動也共同推動了營收增長。2019年，其銷售晶圓數(shù)約為500萬片（折合8英寸晶圓），報告期內(nèi)這一數(shù)量增長至570萬片，漲幅達到13.3%。此外，每片晶圓的平均售價亦有所上漲，由上年的620美元增加至今年的686美元。

分業(yè)務來看，來自晶圓代工業(yè)務的營收為34.7億美元，占總營收比重為88.9%；來自光掩模制造、測試及其他配套技術(shù)服務的營收總和為4.3億美元，占總營收比重11.1%。其中晶圓代工業(yè)務收入同比增長19.9%，其他業(yè)務收入實現(xiàn)較快增長，同比增長97.7%。

其他業(yè)務的較快增長亦符合中芯國際的發(fā)展戰(zhàn)略。其在年報中表示，除晶圓代工業(yè)務外，中芯國際亦致力于打造平臺式的生態(tài)服務模式，為客戶提供設(shè)計服務與IP支持、光掩模制造、凸塊加工及測試等一站式配套服務，并促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作，最終與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)一同為客戶端提供全方位的集成電路解決方案。

分地區(qū)來看，2020年中芯國際來自大陸與香港地區(qū)的業(yè)務收入占主營業(yè)務收入的63.5% ，收入同比增長34.1%；北美區(qū)業(yè)務占主營業(yè)務收入的23.2% ，同比增長10.4%；歐洲及亞洲業(yè)務區(qū)收入占主營業(yè)務收入13.3% ，同比增長16.7%。

從應用領(lǐng)域看，智能手機類應用收入占晶圓代工業(yè)務營收的44.4%，同比增長21.7%；智能家居類占晶圓代工收入17.1%，同比增長22.3%；消費電子占晶圓代工業(yè)務營收的18.2% ，收入同比增長6.5%；其他應用類占晶圓代工業(yè)務收入的20.3% ，增長28.3%。

以技術(shù)節(jié)點作分界，來自90納米及以下制程的晶圓代工業(yè)務收入占比58.1% ，而2019年則為50.6%。其中，55/65納米技術(shù)的收入貢獻比例由2019年的27.3%增加至2020年的30.5%。28納米及以下技術(shù)的收入貢獻比例由2019年的4.3%增加至2020年的9.2%。

此外報告顯示：中芯國際向梁孟松博士贈予了一套價值2250萬元（含稅）的住房。

此前，業(yè)界傳聞梁孟松曾有離職意向。目前看，梁孟松的離職風波中芯國際已經(jīng)內(nèi)部穩(wěn)妥處理，而且梁孟松很有可能正是中芯國際12nm平臺進展的核心功臣。

▲中芯國際董事會成員

關(guān)于項目研發(fā)進展，中芯國際在財報中披露了第二代FinFET技術(shù)、14nm FinFET技術(shù)等10大在研項目的研發(fā)進展。

根據(jù)財報，2020年中芯國際先進技術(shù)平臺研發(fā)進展順利。第一代FinFET工藝制造水平逐步提高，進入成熟量產(chǎn)階段，產(chǎn)品良率已經(jīng)達到業(yè)界標準；多個衍生平臺開發(fā)按計劃完成，已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)產(chǎn)品多樣化目標，其中包括在14納米FinFET通用工藝平臺上完成了12nm通用平臺驗證等。

第二代FinFET技術(shù)首次采用了SAQP形成鰭結(jié)構(gòu)以達到更小尺寸結(jié)構(gòu)的需求，相對前代技術(shù)，單位面積晶體管密度大幅提高。目前中芯國際第二代FinFET技術(shù)已經(jīng)完成低電壓工藝開發(fā)，可以提供0.33V/0.35V低電壓使用需求，已經(jīng)進入風險量產(chǎn)。

通過加強第一代、第二代FinFET多元平臺開發(fā)和布建，中芯國際將拓展平臺的可靠性及競爭力，或有助于未來進一步布局移動、無線、計算、AI、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應用等領(lǐng)域。

同時，中芯國際特色工藝技術(shù)研發(fā)進展順利，有多個技術(shù)交付量產(chǎn)，40nm及0.11微米嵌入式非揮發(fā)性存儲器平臺進入風險量產(chǎn)，其他高壓驅(qū)動、特殊存儲技術(shù)、圖像傳感項目研發(fā)亦在穩(wěn)步推進中。

▲中芯國際10大在研項目

關(guān)于資本支出，2020資本支出主要用于三座廠擴產(chǎn)，2020年，中芯國際資本開支主要用于上海300mm晶圓廠（擁有實際控制權(quán)）、北京300mm晶圓廠（控股）、天津200mm晶圓廠（控股）擴產(chǎn)。

展望2021年，中芯國際資本開支定為43億美元，其中大部分用于成熟工藝擴產(chǎn)，小部分用于先進工藝、北京新合資項目土建及其他。

此外，2021上半年，中芯國際銷售收入目標為21億美元（約合138.15億人民幣），全年毛利率目標為10～20%的中部。

中芯國際在財報中表示，公司先進工藝實現(xiàn)的收益，從2019年的4.3%到2020年的9.2%，這不僅意味著公司越發(fā)成熟的先進工藝，還代表了公司將技術(shù)轉(zhuǎn)化成經(jīng)濟效益的能力有了長足進步。

中芯國際在2020年能實現(xiàn)全面營收，離不開國家對半導體企業(yè)的大力扶持，離不開梁孟松在內(nèi)的工程師的忘我付出，更離不開產(chǎn)業(yè)鏈上相關(guān)企業(yè)的鼎力相助。相信在不久的將來，我國的半導體產(chǎn)業(yè)會萬花繁盛，打破卡脖子局面。

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