榮耀V40作為在獨(dú)立后榮耀的首部旗艦機(jī)，因?yàn)楦鞣矫娴脑蜃罱K搭載了聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器，小e也不免好奇，失去了麒麟處理器，那么V40內(nèi)部還用海思芯片嗎？要解決問題，那就必須購(gòu)入拆解。

本次購(gòu)入的榮耀 V40是8GB RAM+128GB ROM版本，文內(nèi)對(duì)拆解分析內(nèi)容均以拆解設(shè)備為主。（注：所說成本僅為物料成本預(yù)估值，影響元器件物料成本的因素有很多，與真實(shí)的物料成本會(huì)有一定的差異。）

拆解

關(guān)機(jī)取出帶有防水硅膠圈的卡托。V40后蓋由膠固定，通過熱風(fēng)槍加熱后，利用吸盤和撬片打開后蓋。在后蓋對(duì)應(yīng)電池位置以及后置鏡頭蓋內(nèi)側(cè)，都貼有用于保護(hù)的泡棉。

頂部主板蓋和底部揚(yáng)聲器通過螺絲固定。主板蓋和揚(yáng)聲器上貼有大面積石墨片，可以起到散熱作用。主板蓋上還有通過金屬蓋板保護(hù)的閃光燈軟板BTB接口。

取下主板蓋上的NFC線圈、閃光燈軟板和麥克風(fēng)板。在主板蓋上貼有液冷管對(duì)應(yīng)NFC線圈和主板上電源區(qū)域。

相繼取下主板、副板和前后攝像頭模組。在內(nèi)支撐對(duì)應(yīng)主板處理器&內(nèi)存芯片位置處涂有導(dǎo)熱硅脂起散熱作用。副板USB接口處套有硅膠圈用于防水。

電池通過塑料膠紙固定，便于拆卸。

取下用膠固定在內(nèi)支撐的按鍵軟板、聽筒、指紋識(shí)別軟板、振動(dòng)器等部件。

V40屏幕與內(nèi)支撐通過膠固定，最后使用加熱臺(tái)加熱后，分離屏幕。在內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨片，石墨片下是液冷管。

回顧整機(jī)拆解過程，一共采用20顆螺絲固定，采用比較常見的三段式結(jié)構(gòu)。拆解簡(jiǎn)單，可還原性強(qiáng)。防水方面USB接口、SIM卡托和揚(yáng)聲器處采用硅膠保護(hù)，能起到一定的防塵防水作用。采用液冷管+導(dǎo)熱硅脂+石墨片的方式進(jìn)行散熱。不僅除內(nèi)支撐上大面積的液冷管外，主板蓋上還貼有小面積的液冷管。

E分析

拆解后對(duì)榮耀 V40的整機(jī)組件進(jìn)行整理，在整機(jī)的1472個(gè)組件中，國(guó)產(chǎn)組件共有190個(gè)，占比約為12.9%，在物料的成本上占比約59.5%。那么為什么會(huì)占比那么高呢？首先在一些主要組件上例如屏幕，V40選擇的是京東方6.72英寸，型號(hào)為BF067DYM，成本僅次于處理器芯片。

當(dāng)然主要的還是IC，聯(lián)發(fā)科的天璣1000+必定占組件成本榜首，那么除了處理器外，我們?cè)賮砜纯礃s耀V40還有哪些國(guó)產(chǎn)芯片。

主板正面主要IC：

1：VANCHIP-VC****-射頻功放芯片

2：NXP-PN***-NFC控制芯片

3：SanDisk-SDINEDK4-128G-128GB閃存芯片

4：SK Hynix-H9HKNNNFBMAV-8GB內(nèi)存芯片

5：Media Tek-MT6885Z69-天璣1000+處理器芯片

6：Media Tek-MT****PP-電源管理芯片

7：Lansus Technologies-FX5566-射頻功放芯片

8：Hisilicon-Hi6526-電源管理芯片

9：Media Tek-MT****-WiFi/BT芯片

主板背面主要IC（下圖）:

1：Media Tek-MT****V-電源管理芯片

2：Media Tek- MT****QP-電源管理芯片

3：Media Tek-MT****RP-電源管理芯片

4：STMicroelectronics-六軸加速度傳感器+陀螺儀芯片

5：Murata-功率放大器

6：Media Tek- MT*W-射頻收發(fā)芯片

7：Murata-多路調(diào)制器芯片

8：Murata-多路調(diào)制器芯片

9：Hisilicon- Hi6D05-功率放大器芯片

綜合整機(jī)的IC BOM后，發(fā)現(xiàn)V40的國(guó)產(chǎn)芯片的占比也有所增加，聯(lián)發(fā)科的配套芯片，以及兩款海思芯片。甚至我們還發(fā)現(xiàn)了一顆來自深圳飛驤科技的射頻功放芯片。當(dāng)然這只是整機(jī)分析的一部分，完整的BOM目前已在eWisetech搜庫(kù)上線。記得前去查看哦！

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