2021年4月6日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5141 Adaptive ANC自適應(yīng)主動降噪（AANC）的藍(lán)牙耳機(jī)解決方案。

近年來，消費(fèi)者對于ANC主動降噪的需求逐年增加，耳機(jī)制造商利用ANC降噪功能打造差異化產(chǎn)品已成大勢所趨。但是由于耳塞的入耳方式或貼合度的不同，制造商往往很難提供一致的主動降噪性能。由大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm自適應(yīng)主動降噪技術(shù)打造的藍(lán)牙耳機(jī)解決方案可幫助客戶為消費(fèi)者提供始終如一的性能水平和出色音質(zhì)。其可通過調(diào)整性能來適應(yīng)耳塞貼合用戶耳朵的方式，從而提高用戶的舒適度以及聽覺體驗(yàn)。

圖示1-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm的AANC藍(lán)牙耳機(jī)解決方案的實(shí)體圖

在傳統(tǒng)的（FF）模式下（靜態(tài)ANC），ANC技術(shù)可根據(jù)輸入信號進(jìn)行濾波以產(chǎn)生抗噪聲。假設(shè)一次和二次聲路是靜態(tài)的并且事先知道，在耳機(jī)ANC場景中是固定的，靜態(tài)ANC可以獲得最佳性能。但這要求耳機(jī)密閉性較強(qiáng)，長時(shí)間佩戴會對耳朵產(chǎn)生很大的壓迫感。

一般耳機(jī)ANC場景是不固定的。聽筒聲學(xué)主要和次要路徑的變化取決于耳機(jī)設(shè)備的位置以及設(shè)備和耳朵之間的壓力。而在AANC中增加了一個(gè)額外的自適應(yīng)算法，該算法接收噪聲輸入信號和誤差信號，并根據(jù)主、次路徑的變化計(jì)算出最優(yōu)濾波器值。傳統(tǒng)的FF-ANC只需要輸入信號，而自適應(yīng)算法也需要誤差信號。這種自適應(yīng)抗噪聲信號為噪聲消除提供了更好的用戶體驗(yàn)。

圖示2-Static ANC與Adaptive ANC的區(qū)別

基于Qualcomm QCC5141 Adaptive ANC自適應(yīng)主動降噪（AANC）的藍(lán)牙耳機(jī)解決方案特點(diǎn)：

減壓解負(fù)，舒適度高

Qualcomm自適應(yīng)主動降噪技術(shù)能夠降低耳塞對于緊密貼合的需求，給用戶更舒適的入耳感覺。其可根據(jù)貼合緊密度和透傳程度實(shí)時(shí)、動態(tài)地調(diào)整性能，而無論使用耳塞的方式或位置如何。

無縫切換，自動調(diào)整

Qualcomm自適應(yīng)主動降噪技術(shù)將盡可能為用戶提供無縫切換體驗(yàn)。這意味著用戶從盒子中取出耳塞開始，即可享受出色的音頻效果，而無需進(jìn)行適配測試，自我校準(zhǔn)或嘗試多套耳塞。不僅如此，該技術(shù)能夠在耳塞的所有工作模式中運(yùn)行，并且支持用戶在切換模式時(shí)同時(shí)工作。

集成度高，開發(fā)靈活

Qualcomm自適應(yīng)主動降噪技術(shù)可作為參考設(shè)計(jì)解決方案，幫助耳機(jī)制造商更快地開發(fā)產(chǎn)品。針對希望能夠提供差異化體驗(yàn)的客戶，可以利用API為客戶提供定制化解決方案，從而打造獨(dú)一無二的Qualcomm自適應(yīng)主動降噪體驗(yàn)。目前，Qualcomm最新藍(lán)牙音頻SoC QCC514x系列已支持Qualcomm自適應(yīng)主動降噪技術(shù)。Qualcomm QCC514x專為滿足真無線音頻體驗(yàn)需求而打造，集成了對語音助手、頂級無線音質(zhì)、持久續(xù)航等諸多特性的支持。

圖示3-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm的AANC藍(lán)牙耳機(jī)解決方案方塊圖

核心技術(shù)優(yōu)勢：

支持Bluetooth 5.2規(guī)范，連接更穩(wěn)定，延時(shí)更??；

支持Qualcomm新一代TWS技術(shù)：Qualcomm TrueWireless Mirroring技術(shù)；

支持Qualcomm APTX Adaptive，APTX-HD，APTX-LL；

體積小，可適用于入耳式的TWS耳機(jī)產(chǎn)品；

比QCC3020/512x更低的功耗；

支持Qualcomm aptX和aptX HD Audio；

集成Qualcomm ANC降噪功能，不僅支持FF/FB/Hybrid ANC，還支持AANC，降噪效果更好。

方案規(guī)格：

4.377x4.263x0.57mm WLCSP封裝；

32?bit Kalimba 音頻DSP；

支持BT5.2以及2Mbps BLE；

內(nèi)部充電管理；

內(nèi)置PMU管理單元，節(jié)省外部器件，支持UART、I2C/SPI、USB 2.0接口；

CPU Max Speed 80MHz 32bit，DSP Max Frequency：2x120MHz；

支持最高96KHz采樣率ADC和最高384KHz采樣率DAC。

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關(guān)于大聯(lián)大控股：

大聯(lián)大控股是全球第一、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體元器件分銷商*，總部位于臺北（TSE:3702），旗下?lián)碛惺榔健⑵芳?、詮鼎及友尚，員工人數(shù)約5,000人，代理產(chǎn)品供貨商約300家，全球約100個(gè)分銷據(jù)點(diǎn)，2020年?duì)I業(yè)額（*自結(jié)數(shù)）達(dá)206.6億美金。大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺，專注于國際化營運(yùn)規(guī)模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產(chǎn)業(yè)首選．通路標(biāo)桿」為愿景，全面推行「團(tuán)隊(duì)、誠信、專業(yè)、效能」之核心價(jià)值觀，連續(xù)20年蟬聯(lián)「全球分銷商卓越表現(xiàn)獎」肯定。面臨新制造趨勢，大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動（Data-Driven）企業(yè)，建置在線數(shù)字化平臺─「大大網(wǎng)」，并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)（LaaS, Logistics as a Service）模式，協(xié)助客戶共同面對智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任，期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結(jié)派」共建大競合之生態(tài)系，并以「專注客戶、科技賦能、協(xié)同生態(tài)、共創(chuàng)時(shí)代」十六字心法，積極推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型。（*市場排名依Gartner公布數(shù)據(jù)）

審核編輯：符乾江