今年的慕尼黑電子生產(chǎn)設備展上，5G勢頭依舊強勁。如何落子5G？陶氏公司的棋局似乎更明晰。向來以創(chuàng)新為核心發(fā)展目標的陶氏公司，在此次展會上以“5G生態(tài)系統(tǒng)端到端解決方案”為主題，向外界昭告了其助力市場打造更強大5G生態(tài)系統(tǒng)的決心。

作為有機硅技術的全球領導者，陶氏公司在此次慕尼黑電子生產(chǎn)設備展上展出了一系列適用于5G生態(tài)系統(tǒng)的高性能有機硅創(chuàng)新材料，包括陶熙TM（DOWSILTM）有機硅電子膠和熙耐特TM（SiLASTICTM）有機硅彈性體。這些多元化的產(chǎn)品及相關的定制化解決方案能夠幫助智能設備、通訊基礎設施、云計算及數(shù)據(jù)中心中關鍵元器件解決在5G時代面臨的各類挑戰(zhàn)和需求，包括：熱管理、電磁屏蔽、粘接與密封、灌封及噴涂、注塑及模壓成型部件等。

適逢5G愈演愈烈的競爭格局，陶氏公司如何搶跑和加速沖刺？為此，新材料在線?采訪了陶氏公司消費品解決方案事業(yè)部全球消費電子及通訊市場經(jīng)理劉榮榕與陶氏公司消費品解決方案事業(yè)部消費電子及通訊全球應用技術負責人魏鵬，挖掘在5G時代，陶氏公司材料解決方案的創(chuàng)新之道。

從端到端 全面布局5G生態(tài)圈

透過現(xiàn)場展臺的電子大屏幕演示，陶氏公司的5G版圖更加清晰。“陶氏公司認為，5G網(wǎng)絡是一個完整的生態(tài)系統(tǒng)，從通訊基礎設施，到云計算及數(shù)據(jù)中心，再到支持5G的智能終端設備，缺一不可。”劉榮榕向新材料在線?解釋道。隨著全球尤其是中國5G網(wǎng)絡的快速部署，飛速增長的數(shù)據(jù)洪流、人工智能的各類應用，對于5G生態(tài)系統(tǒng)中各項設施及產(chǎn)品帶來了全新的挑戰(zhàn)，散熱、電磁屏蔽、穩(wěn)定性、安全性等技術需求也隨之猛增。

縱觀散熱市場，便可知一二。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預估，2018年-2023年散熱產(chǎn)業(yè)年復合成長率或將達8%，市場規(guī)模有望從2018年的1497億元增長到2023年的2199億元。“陶氏公司的導熱硅脂和導熱凝膠等熱管理材料，可讓5G應用中多種關鍵元器件有效散熱，如基站、光通訊設備和器件、核心網(wǎng)設備，以及各類消費電子產(chǎn)品的芯片等?！眲s榕介紹說。

針對基站、光通訊設備和器件、核心網(wǎng)設備等多種關鍵元器件的有效散熱，陶氏公司的導熱硅脂和導熱凝膠等熱管理材料已初露鋒芒。為應對基站的高功率密度帶來的高發(fā)熱情況，陶氏公司推出了新品陶熙? TC-4083導熱凝膠，導熱率高達10W/mK，擠出率高達65g/min，具有優(yōu)異的可靠性，適用于消費電子、通訊、汽車等行業(yè)中120um到3mm厚度的導熱填縫。

針對通訊和數(shù)通領域高速光模塊導熱填縫，陶氏公司推出了新品陶熙TMTC-3065導熱凝膠，該產(chǎn)品具有6.5W/mK的導熱率，固化后無滲油，揮發(fā)性有機物（VOC）含量低，可替代預制導熱墊片。“陶熙TM TC-3065導熱凝膠具有高擠出率、高可靠性。”魏鵬補充道，這款產(chǎn)品擁有較好的界面潤濕性，能提供穩(wěn)定的低熱阻，耐苛刻的冷熱沖擊。

針對數(shù)據(jù)中心里服務器、以太網(wǎng)交換機/路由器等設備的散熱問題，陶氏公司推出了一系列導熱硅脂，如陶熙TMTC-5888導熱硅脂。該產(chǎn)品擁有5.2W/mK的導熱率，可在低壓下實現(xiàn)較?。ɑ虺。┑慕缑婧穸龋?.02mm/40psi。除了在數(shù)據(jù)中心里的應用，也適用于個人電腦、游戲機主機等需要高性能導熱硅脂的界面應用。此外，陶氏公司為應對電磁屏蔽挑戰(zhàn)設計的導電膠粘劑，可保護敏感電子設備，減少電磁干擾帶來數(shù)據(jù)丟失和設備故障問題。

4G改變生活，5G改變社會。與2019年業(yè)界被5G的神秘色彩所圍繞不同，如今產(chǎn)業(yè)鏈上下游更傾向于探索5G的無限可能。“5G的應用價值除了消費電子的應用，還包括工業(yè)電子、清潔能源、物聯(lián)網(wǎng)等領域的應用，目前終端應用端已衍生無人駕駛、智慧醫(yī)療、智慧農業(yè)等新型市場，都是陶氏關注的方向。”

據(jù)悉，陶熙? TC- 4040點膠式導熱凝膠，就是為PCB應用需求而設計的擁有高可靠性、超高擠出率的導熱凝膠，應用于無人駕駛高級輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）的載體激光雷達中，有助于更好地應對系統(tǒng)因高功率密度帶來的高發(fā)熱情況，提升駕乘體驗，保障駕乘安全。劉榮榕繼續(xù)補充道，在逆變器/優(yōu)化器、絕緣柵雙極晶體管（IGBT）功率模塊、儲能電池解決方案、 充電樁解決方案、工業(yè)和自動化等清潔再生能源及相關工業(yè)電子應用方面，陶氏已經(jīng)擁有一系列解決方案。

不難發(fā)現(xiàn)，借助功能強大、應用廣泛的系列高性能有機硅材料以及各類創(chuàng)新技術，陶氏公司為5G生態(tài)系統(tǒng)提供端到端解決方案，助力打造更強大、更可靠5G網(wǎng)絡的決心越來越堅定。

深挖痛點 立足創(chuàng)新法寶

5G時代的到來催生了材料的變革與需求，新技術的出現(xiàn)對材料提出新的性能要求。“5G的出現(xiàn)是機遇也是挑戰(zhàn)，因為5G頻率比4G高，尤其是毫米波段對材料的要求變化更大，這對于材料的介電常數(shù)、介電損耗、更高導熱率、電磁兼容等方面提出了更高要求。”直擊市場痛點，或許是最直接有效的辦法。因此，陶氏公司的研發(fā)科學家們通過分析現(xiàn)有材料的優(yōu)缺點，在實際產(chǎn)品中取長補短，旨在從根本上解決客戶痛點。本次展出的另一款全球首發(fā)的新品——陶熙TMTC-5550導熱硅脂就是這樣的創(chuàng)新案例之一。

魏鵬介紹道，傳統(tǒng)的硅脂產(chǎn)品在裸die的應用存在諸多痛點，尤其是功耗越來越高，尺寸越來越大的裸die，容易因芯片變形，導致傳統(tǒng)硅脂在熱循環(huán)處理后，從中間往四周溢，造成“中空”。據(jù)了解，陶熙TMTC-5550導熱硅脂是適用于裸晶片設計的CPU、GPU的導熱硅脂，導熱率高達5.2 W/mK，具有較低的熱阻，較薄的界面厚度，是專門針對裸die設計的獨特配方，熱循環(huán)后具有出色的抗溢出性能，其優(yōu)異的流變性能更便于印刷工藝。

市場的競爭格局愈加激烈，停滯不前則意味著落后，陶氏深諳其道。“熱管理的技術發(fā)展確實非常快，反過來也在鞭策陶氏要更加重視研發(fā)與創(chuàng)新；重視國內市場，重視創(chuàng)新是陶氏的優(yōu)勢之一，這包括跟國內客戶或者是行業(yè)領先的客戶協(xié)同開發(fā)。”實際上，陶氏公司的創(chuàng)新早已步入了一種“新常態(tài)”。在各行業(yè)快速發(fā)展、市場需求千變萬化的當今時代，企業(yè)關起門搞創(chuàng)新的孤島式創(chuàng)新模式已略顯落后。通過改變固有的思維定式，建立全新的創(chuàng)新機制，陶氏公司以價值鏈利益相關方合作為基礎的“聯(lián)合創(chuàng)新”獨樹一幟。

“陶氏有非常強的核心研發(fā)能力，基于過去強大的化學分析能力，我們可以攜手各行業(yè)領軍企業(yè)，共同做一些前沿的研究積累；另外人才也是陶氏的發(fā)展關鍵因素，通過吸納優(yōu)秀畢業(yè)生、行業(yè)專家加入，陶氏的力量愈加強大。”提及陶氏公司的發(fā)展優(yōu)勢，劉榮榕底氣十足。重視研發(fā)與創(chuàng)新，陶氏公司的拳頭產(chǎn)品越做越“硬”。據(jù)劉榮榕介紹，這次展出的多款產(chǎn)品都獲得了全球頂級研發(fā)獎項的認可，包括“R&D100大獎”、“BIG創(chuàng)新獎”、“BIG可持續(xù)發(fā)展獎”、“愛迪生發(fā)明獎”等。

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