近日,有媒體報道,華為已完成麒麟985的設計和制造工作,即將推出,從麒麟980到麒麟985,華為的芯片研發(fā)真的很順利,一起來看看這兩款的特點吧。
華為的麒麟980
2018年8月31日,華為在德國柏林IFA展會上發(fā)布麒麟980芯片。據(jù)悉,麒麟980是世界上第一個采用臺積電7nm工藝制造的商用手機SoC芯片組, 集成69億個晶體管以提高性能和能源效率。 這是第一種基于ARM Cortex-A76 CPU、Mail-G76 GPU、Cat.21開發(fā)的同類產(chǎn)品。麒麟980上首發(fā)自主研發(fā)的GPU性能大約會是高通驍龍Adreno 630的1.5倍左右,而且在GPU Turbo(通過軟硬件的協(xié)同處理,達到60%的性能增長,以及 30% 的功耗降低)加持下,游戲表現(xiàn)應該會更加出色。
麒麟985芯片
麒麟985是華為公司研發(fā)的新一代手機芯片,采用7nm+EUV(極紫外光刻工藝)工藝,是麒麟980的升級改良版,會提升CPU/GPU主頻,進一步提升性能 。EUV(極紫外光刻工藝)是采用光來蝕刻硅芯片上的晶體管,該技術可以讓晶體管的位置更精確,同時芯片上的晶體管密度可以增加20%,使得單位面積的芯片性能更強大,能耗更低。第一款采用EUV(極紫外光刻工藝)的智能手機芯片很有可能是華為的麒麟985,采用臺積電7nm工藝。
華為2019年下半年將推出采用7nm+EUV工藝的麒麟985芯片,預計會提升CPU/GPU主頻,進一步提升性能。
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