長(zhǎng)電科技對(duì)2020年業(yè)績(jī)給出了一份出色的預(yù)告：凈利潤(rùn)12.3億元，同比增長(zhǎng)1287.27%。在“黑天鵝”事件頻發(fā)，新冠疫情突襲的2020年，這樣一份業(yè)績(jī)預(yù)告顯得格外矚目。

在SEMICON China 2021期間，集微網(wǎng)有幸采訪到長(zhǎng)電科技CEO 鄭力，鄭力對(duì)長(zhǎng)電的運(yùn)營(yíng)發(fā)展以及封測(cè)領(lǐng)域的變化分享了自己的觀點(diǎn)。

走向國(guó)際化、專業(yè)化

“新的長(zhǎng)電科技已經(jīng)朝著一流的國(guó)際化半導(dǎo)體集成電路制造和技術(shù)服務(wù)企業(yè)邁進(jìn)?！编嵙φf(shuō)道。

2020年前三季度，長(zhǎng)電科技緊密追蹤客戶和市場(chǎng)需求，提供高端定制化的封測(cè)解決方案和量產(chǎn)支持，海內(nèi)外重點(diǎn)客戶訂單需求強(qiáng)勁，同時(shí)，各產(chǎn)區(qū)持續(xù)加大成本管控與營(yíng)運(yùn)費(fèi)用管控，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，推動(dòng)公司業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)，盈利能力顯著提升。

不過(guò)鄭力指出，去年出色的業(yè)績(jī)也反映出之前長(zhǎng)電科技盈利水平不高。在國(guó)際化、專業(yè)化整合剛剛起步的一兩年時(shí)間里，就有一個(gè)比較顯著的變化，一方面說(shuō)明原來(lái)長(zhǎng)電科技的起點(diǎn)還不夠高，另一方面說(shuō)明長(zhǎng)電科技未來(lái)發(fā)展空間還是非?？捎^的。

但國(guó)際化恰恰是一柄雙刃劍，造成了長(zhǎng)電科技從2015年到2018年、2019年虧損或者利潤(rùn)大幅度下滑的局面。不過(guò)，在新一屆董事會(huì)“走國(guó)際化、專業(yè)化管理”的經(jīng)營(yíng)方向戰(zhàn)略領(lǐng)導(dǎo)下，這柄雙刃劍開始顯示出威力。

鄭力表示，這對(duì)今后中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的國(guó)際化或者中國(guó)整個(gè)制造業(yè)走向國(guó)際化，都是一個(gè)非常好的教科書式的歷史過(guò)程，非常值得大家長(zhǎng)期地去關(guān)注和研究。如今，長(zhǎng)電科技走向國(guó)際化、專業(yè)化的管理才剛剛開始，一個(gè)非常有意思、有意義的里程才剛剛開始。

封測(cè)業(yè)的今非昔比

作為國(guó)內(nèi)龍頭、全球第三大的封測(cè)企業(yè) 長(zhǎng)電科技一方面是自身策略與管理的不斷精進(jìn)，另一方面，在后摩爾時(shí)代，集成電路封測(cè)環(huán)節(jié)的重要性正日益凸顯。

鄭力表示，從整個(gè)行業(yè)來(lái)看，之前傳統(tǒng)意義的封裝測(cè)試在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中并不是很起眼的環(huán)節(jié)。但在后摩爾時(shí)代，已經(jīng)不再單純地只以線寬線距和集成度的尺寸論英雄，而是更多地考慮如何提升系統(tǒng)的性能以及如何在整個(gè)微系統(tǒng)上提升集成度。因此，集成電路的封測(cè)環(huán)節(jié)的創(chuàng)新能力和價(jià)值越來(lái)越強(qiáng)。這一年多來(lái)也確實(shí)感受到這個(gè)行業(yè)的地位在發(fā)生著巨大的變化。

在SEMICON開幕演講上，鄭力提及一詞——“芯片成品制造”，他認(rèn)為這能更好闡述“封裝”的意義。

“因?yàn)楹芏嗳瞬焕斫狻庋b’的意思，而且這個(gè)詞的表述并不準(zhǔn)確?！彼f(shuō)道。

他以服裝為例，指出封裝的意義并不是把做好的衣服裝進(jìn)箱子里，而是根據(jù)服裝設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)（IC設(shè)計(jì)）的衣服形狀，把布料（晶圓制造）放在一起，像裁縫一樣制作成衣。

而封裝環(huán)節(jié)在跟隨整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中也已變了模樣，甚至是“精致”。

鄭力指出，現(xiàn)在的封裝不僅是把芯片封到殼里的過(guò)程，而是需要為里面的芯片做好幾十個(gè)工藝，將芯片連線、互聯(lián)接口做好，甚至把晶圓進(jìn)行重組。做好之后，有些芯片需要與其他芯片在同一個(gè)封裝體里進(jìn)行布局和互聯(lián)，有時(shí)還需堆疊，還要高密度聯(lián)結(jié)在一起，讓各個(gè)功能模塊能夠有機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)起來(lái)。

因此，現(xiàn)在的封裝其實(shí)是一個(gè)微系統(tǒng)集成的技術(shù)，不僅僅是單純地封裝進(jìn)去。

“‘封裝’這個(gè)詞已經(jīng)不能很好表達(dá)所謂的‘先進(jìn)封裝’的含義，以及高密度封裝的技術(shù)需求和技術(shù)實(shí)際狀態(tài)，所以以成品制造去描述更為貼切，可以反映當(dāng)下的集成電路最后一道制造流程的技術(shù)含量和技術(shù)內(nèi)涵?！彼f(shuō)道，“不管是對(duì)技術(shù)的定義，還是對(duì)科學(xué)研究的規(guī)劃，一定是以產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)為引領(lǐng)而向前發(fā)展。今天，我們?cè)絹?lái)越清晰地看到這個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)：在后摩爾時(shí)代，確實(shí)要靠集成電路的后道成品制造技術(shù)來(lái)驅(qū)動(dòng)集成電路向高性能、高密度的向前發(fā)展?！?/p>

車載芯片引發(fā)的巨變

整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)都在向前發(fā)展是清晰的趨勢(shì)和共識(shí)，從封測(cè)業(yè)的變化，我們能明顯感受到半導(dǎo)體在當(dāng)今尋求數(shù)字化轉(zhuǎn)型的各行業(yè)中發(fā)揮的重要作用。去年年底，缺芯漲價(jià)潮再度來(lái)襲，此次波及范圍之廣，導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)業(yè)上下游都深受影響。

而恰好處在電氣化、智能化風(fēng)口的汽車業(yè)對(duì)缺芯卻束手無(wú)策，無(wú)奈停產(chǎn)，減產(chǎn)的消息比比皆是。對(duì)于此，鄭力在開幕演講上提出了兩點(diǎn)思考：一是汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)芯片的性能要求越來(lái)越多；二是要充分認(rèn)識(shí)到汽車芯片的工程管理不同于工業(yè)類、消費(fèi)類等其他產(chǎn)品。

原本看似垂直體系極強(qiáng)，“閑人免入”的汽車業(yè)在這一波缺芯中，忽然讓人意識(shí)到，它與集成電路制造業(yè)以難以割開。

鄭力對(duì)集微網(wǎng)表示，圍繞車載芯片供應(yīng)鏈會(huì)發(fā)生翻天覆地的變化。“車廠要斷線，是冒天下之大不韙。這次出現(xiàn)大面積的車廠缺芯，1~3月份，全球少生產(chǎn)67萬(wàn)輛車，全年少生產(chǎn)450萬(wàn)輛車。但是車廠并沒(méi)有采取罰款等措施，而是非常耐心、謙虛地下沉到芯片（行業(yè)）里，和大家一起來(lái)探討后面應(yīng)該如何一起渡過(guò)難關(guān)?！?/p>

他指出，原來(lái)車廠是非常自上而下的，根據(jù)產(chǎn)能布局運(yùn)作，但現(xiàn)在失效了。這說(shuō)明汽車制造業(yè)和集成電路制造業(yè)在資源配置的力量上發(fā)生了再平衡的關(guān)系。以前車廠指揮集成電路制造廠，但現(xiàn)在集成電路制造廠的資源并不是可以按照車廠的意愿分配。集成電路制造產(chǎn)業(yè)資源調(diào)配的力量發(fā)生了此消彼漲的現(xiàn)象，在這個(gè)現(xiàn)象中，產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生巨大的地殼變動(dòng)，肯定會(huì)引發(fā)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈變化。

他強(qiáng)調(diào)，今后的產(chǎn)業(yè)鏈如何一起向前發(fā)展，需要全產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴一起坐下來(lái)好好談一談。而且集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)的創(chuàng)新，包括生產(chǎn)制造工藝的高難度向前發(fā)展，這是要跟汽車整車產(chǎn)業(yè)一起來(lái)向前看的。

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