在后摩爾時(shí)代，整個集成電路產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展離不開后道封測環(huán)節(jié)的技術(shù)演進(jìn)，而先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展對測試環(huán)節(jié)也提出了更高的要求。在國家大力推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的同時(shí)，對于半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化呼聲也愈發(fā)響亮。

作為一家專業(yè)的半導(dǎo)體測試設(shè)備廠商，南京宏泰科技有限公司圍繞集成電路測試、分立器件測試和自動化系統(tǒng)三條產(chǎn)品線，布局?jǐn)?shù)字、模擬、射頻、混合信號等，致力于提供一站式半導(dǎo)體測試設(shè)備及解決方案。

宏泰科技總經(jīng)理包智杰介紹稱，宏泰科技前身是上海宏測半導(dǎo)體，在2019年全資收購了日本アズールテスト株式會社（Azurtest），Azurtest有幾十年的模擬測試機(jī)研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)還擁有高速分立器件和功率器件測試系統(tǒng)產(chǎn)品線，通過此次收購，宏泰提升了模擬測試機(jī)技術(shù)并豐富了公司產(chǎn)品組合。

此次SEMICON期間，宏泰主要展示了混合信號測試機(jī)、高速分立器件測試機(jī)、高速轉(zhuǎn)塔式測編一體機(jī)（0603封裝）、轉(zhuǎn)塔式三溫分選機(jī)等半導(dǎo)體測試系統(tǒng)、自動化測試設(shè)備。

包智杰對集微網(wǎng)表示，宏泰上海研發(fā)中心目前主要開發(fā)SoC混合信號測試設(shè)備，Data Rate高達(dá)200MHz，最大可擴(kuò)展至1024個數(shù)字通道。分選機(jī)方面，宏泰除了傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)以外，還開發(fā)了基于轉(zhuǎn)塔式技術(shù)的高低溫一體分選機(jī)，主要面向工業(yè)電子、汽車電子。

包智杰指出，以往的高低溫分選機(jī)都是重力式，有諸多限制。一方面，被測元器件普遍較大。另一方面，傳統(tǒng)的分選機(jī)僅能做測試，而現(xiàn)在需要打標(biāo)、測試、編帶，往往有三道工序，通常要分為三個設(shè)備來完成。而宏泰可以提供轉(zhuǎn)塔式的三模一體機(jī)，能幫助客戶提高效率，降低成本。

值得注意的是，宏泰正在開發(fā)針對晶圓級封裝（WLCSP）的分選機(jī)。包智杰表示，面向晶圓級測試的分選機(jī)目前國產(chǎn)化幾乎為零，而國外相關(guān)設(shè)備價(jià)格普遍在40～50萬美元左右。宏泰預(yù)計(jì)明年將推出新分選機(jī)設(shè)備，屆時(shí)將打破國產(chǎn)化為零的局面，填補(bǔ)國內(nèi)的空白。

在前道晶圓制造難以線寬線距來論英雄的后摩爾時(shí)代，一方面是多芯片堆疊、不同種類的封裝技術(shù)對測試提出了更大的挑戰(zhàn)。包智杰表示，以往的測試對象是單芯片或者雙芯片，現(xiàn)在是一個模組里面可能包含各種各樣的模塊，所以對測試設(shè)備而言要求將更加嚴(yán)苛。這也是宏泰研發(fā)產(chǎn)品的方向，滿足客戶和市場對測試的動態(tài)需求。

以此次SEMICON主要展示的混合信號測試機(jī)MS8000為例，MS8000可配置多種功能板卡，其中數(shù)字功能板采用Tester on board的設(shè)計(jì)架構(gòu)，單板即可實(shí)現(xiàn)對模擬、數(shù)字、混合及存儲等芯片功能參數(shù)的測試要求，并支持多時(shí)鐘域測試，輔助其他專用功能板卡，足以應(yīng)對多管腳芯片與多SITE的測試方案，大大提高量產(chǎn)測試的效率。此外，宏泰的功率半導(dǎo)體測試設(shè)備可以將多種測試要求如靜態(tài)參數(shù)、動態(tài)參數(shù)整合在一起，由系統(tǒng)軟件進(jìn)行統(tǒng)一控制，最終將測試數(shù)據(jù)進(jìn)行整合打包提供給客戶。

另一方面，IC設(shè)計(jì)公司的需求越來越個性化。包智杰對集微網(wǎng)透露，以往宏泰的客戶七成是封裝廠，二成是第三方的測試代工廠，僅有5%左右是IC設(shè)計(jì)公司或者其他公司。但近兩年，IC設(shè)計(jì)公司占銷售比重越來越高。

“一方面是產(chǎn)能緊缺的原因，另一方面整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的細(xì)分越來越明顯，設(shè)計(jì)公司也是如此，需求越來越個性化，無論是測試機(jī)還是分選機(jī)都有客戶購買。”包智杰說道。

以ToF模組封裝為例，包智杰表示，這類異形封裝在不同應(yīng)用領(lǐng)域的形式都不同，比如尺寸、開孔位置存在異樣。由于與傳統(tǒng)封裝形式存異，所以客戶難以解決測試環(huán)節(jié)的問題，宏泰就會對其做定制化的測試方案。

“我們的測試設(shè)備越來越多的會參與到IC設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)產(chǎn)品的階段，我們也會與他們的測試工程師一起去定制專屬的方案?！卑墙苷f，“但考慮到效率與成本控制，客戶定制化的需求一般基于宏泰現(xiàn)有的平臺?！?/p>

在國產(chǎn)化替代的風(fēng)向下，可以預(yù)見國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游將建立更加緊密的聯(lián)系，這也推動了宏泰的營收走向新的高度?！敖刂沟?月下旬，宏泰今年的訂單目標(biāo)完成率已達(dá)47%，預(yù)期今年銷售目標(biāo)將超額完成。”包智杰表示。

上個月，宏泰科技后道裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目簽約落戶南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)。該項(xiàng)目占地約30畝，主要產(chǎn)品為自主研發(fā)的集成電路測試系統(tǒng)、分立器件測試系統(tǒng)、自動化系統(tǒng)等半導(dǎo)體后道裝備，主要用于集成電路芯片設(shè)計(jì)公司及封裝測試廠等。

包智杰表示，根據(jù)現(xiàn)在公司的發(fā)展情況，基本每一年半左右的時(shí)間，所需要的場地就要擴(kuò)張一倍，因此宏泰迫切需要一個集研發(fā)與生產(chǎn)為一體的基地。他透露，項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年年底開工建設(shè)，2023年建成?！昂蟮姥b備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的建成，至少未來5年的發(fā)展空間就有了。面對未來，宏泰將秉承創(chuàng)新、誠信、團(tuán)隊(duì)、執(zhí)行和諧發(fā)展的理念，發(fā)揚(yáng)“敬天愛人”的價(jià)值追求，謀求企業(yè)與社會的共同發(fā)展，精心將自身打造成為一站式半導(dǎo)體后道方案供應(yīng)商?！?/p>

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