筆者在現(xiàn)場看到，陶氏公司此次全球首發(fā)的陶熙? TC-4083導(dǎo)熱凝膠和陶熙? TC-5550高可靠性導(dǎo)熱硅脂，具備幾大特性：陶熙? TC-4083導(dǎo)熱凝膠作為一款雙組分導(dǎo)熱凝膠，具備高達10W/mK（ASTM D5470）的導(dǎo)熱率，兼具65g/min的高擠出率，且具有優(yōu)異的長期熱穩(wěn)定性，可滿足消費電子、通訊、汽車等行業(yè)中120微米到3mm厚度的導(dǎo)熱填縫。陶熙? TC-5550高可靠性導(dǎo)熱硅脂是針對裸晶片設(shè)計的獨特配方，導(dǎo)熱率高達5.3W/mK，熱循環(huán)后具有出色的抗溢出性能。此外，還有另一款明星產(chǎn)品——陶熙? TC-3065 導(dǎo)熱凝膠，榮獲2021年“BIG創(chuàng)新獎”和“愛迪生發(fā)明獎”。其具有6.5W/mK的導(dǎo)熱率，適用于通訊和數(shù)通領(lǐng)域高速光模塊導(dǎo)熱填縫，固化后無滲油、揮發(fā)性有機物（VOC）含量低，可替代預(yù)制導(dǎo)熱墊片。

今年，全球5G手機出貨量預(yù)計達到4.5億部，隨著5G時代到來，智能手機產(chǎn)品面臨的散熱挑戰(zhàn)更為嚴峻。陶氏公司此次展出的一款行業(yè)革新的產(chǎn)品是陶熙? TC-3015可重工導(dǎo)熱凝膠，在這款產(chǎn)品誕生之前，智能手機多采用導(dǎo)熱墊片或?qū)崮嘧鳛槭謾C芯片導(dǎo)熱界面材料。陶熙? TC-3015創(chuàng)新地將導(dǎo)熱墊片可以重工的特點，以及導(dǎo)熱泥可以點膠的工藝優(yōu)勢結(jié)合起來，采用完全固化的技術(shù)路線，解決了傳統(tǒng)材料容易出現(xiàn)滲油、老化后開裂等問題。作為升級版，陶氏公司又研發(fā)出了4W/mK導(dǎo)熱率的陶熙? TC-3035可重工導(dǎo)熱凝膠，可靠性高、固化后可重工、無殘留剝離。

圖：陶氏公司為5G手機散熱提出的系統(tǒng)解決方案

針對個人電腦、工作站、游戲機主機、服務(wù)器CPU等需要高性能導(dǎo)熱硅脂的界面應(yīng)用，陶氏公司推出了陶熙? TC- 5888導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱率達5.2W/mK，低壓下可以實現(xiàn)最薄為0.02mm的界面厚度。此外，在無人駕駛應(yīng)用中，針對安全性問題，陶熙? TC- 4040點膠式導(dǎo)熱凝膠，為PCB應(yīng)用需求而設(shè)計，具有高可靠性及超高的擠出率——350g/min；應(yīng)用在高級輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）的載體激光雷達中，有助于更好地應(yīng)對系統(tǒng)因高功率密度帶來的高發(fā)熱情況，提升駕乘體驗，保障駕乘安全。

據(jù)悉，憑借在高性能有機硅領(lǐng)域70多年的創(chuàng)新經(jīng)驗及應(yīng)用優(yōu)勢，陶氏公司除了擁有“陶熙TM（DOWSILTM）”有機硅電子膠品牌，還擁有“熙耐特TM（SiLASTICTM）”有機硅彈性體品牌，針對一些前沿的需求，如可注塑光學(xué)而研發(fā)的產(chǎn)品系列，也擁有很大的市場需求/潛力。兩大產(chǎn)品品牌均擁有豐富的產(chǎn)品組合，可以為市場提供更全面的解決方案。

這些多元化的產(chǎn)品及相關(guān)的定制化解決方案能夠幫助5G智能設(shè)備、通訊基礎(chǔ)設(shè)施、云計算及數(shù)據(jù)中心中關(guān)鍵元器件解決在5G時代面臨的各類挑戰(zhàn)和需求，包括：熱管理、電磁屏蔽、粘接與密封、灌封及噴涂、注塑及模壓成型部件等。

筆者查詢資料顯示，即使去年疫情的大環(huán)境下，陶氏公司2020年第四季度財報依然顯示出了亮麗的業(yè)績。2020年第四季度凈銷售額為107.06億美元，同比增長5%，凈利潤為12.54億美元。中國是陶氏公司在海外最重要市場之一，近年來不斷加大在華投入，建成多個生產(chǎn)基地。今年1月，陶氏公司張家港年產(chǎn)1.2萬噸有機硅樹脂工廠建成，該工廠是陶氏公司在美國本土以外建立的第一家海外有機硅樹脂工廠，也是陶氏公司全球第二家高附加值有機硅樹脂生產(chǎn)基地。此外，陶氏公司也積極和5G產(chǎn)業(yè)鏈上更多的客戶進行協(xié)同創(chuàng)新，相信今年他們在5G導(dǎo)熱材料市場將會迎來更大的市場商機。

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