高通將增加新的電源管理芯片,以滿足細(xì)分市場的需求
美國高通公司宣布，將增加三款新的電源管理芯片，以滿足移動手機(jī)行業(yè)所有細(xì)分市場的需求。
使用Mobile Station Modem（MSM）芯片組，高通的電源管理芯片就能為經(jīng)濟(jì)型市場、主流市場和高端市場上的移動手機(jī)提供優(yōu)化的系統(tǒng)解決方案。
“高通正通過提供可與廣泛部署的MSM芯片組共同使用的，全面高質(zhì)量的電源管理芯片而重新定義‘系統(tǒng)解決方案’這一概念，” 高通公司CDMA技術(shù)集團(tuán)總裁桑杰？賈博士說?！岸瘢鱾€市場上的移動手機(jī)都能從我們解決方案所支持的更高功效和更好性能中獲益?！?/p>
PM6620、PM6630和PM6640電源管理解決方案是為與高通的MSM芯片組一起使用而優(yōu)化的。PM6620 是為價格敏感型市場提供的，加強(qiáng)了公司價值平臺基帶解決方案（支持入門級第三代（3G）無線手機(jī)）所提供的產(chǎn)品。5毫米 x 5毫米大小封裝的PM6630和PM6640為多媒體平臺的電源管理創(chuàng)造了新的可能性 ，為多媒體手機(jī)提供了優(yōu)化解決方案。所有這三種電源管理芯片都具有性能增強(qiáng)、上市時間縮短的優(yōu)勢，并且，在與MSM芯片組結(jié)合提供各種系統(tǒng)解決方案時，可以降低移動電話的功耗需求。
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