蘋果正在自研5G基帶，或2024年使用

據(jù)消息報(bào)道稱，蘋果強(qiáng)化全系列產(chǎn)品自主晶片研發(fā)后，其正在打造自家5G基帶，最快2024年開始擴(kuò)大設(shè)計(jì)采用。

業(yè)界預(yù)料，蘋果將在合約期滿后導(dǎo)入自研的5G基帶，相關(guān)芯片由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。此前巴克萊銀行分析師曾稱，蘋果自研的5G蜂窩調(diào)制解調(diào)器有望在2023 年所有的iPhone機(jī)型中亮相。若消息屬實(shí)，這將是蘋果繼自研A系列手機(jī)芯片、M系列電腦芯片后，再一次擴(kuò)大自研芯片比重。

Counterpoint（市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)）預(yù)計(jì)：由于A14和A15 Bionic芯片以及M1，蘋果將成為臺(tái)積電今年最大的5nm產(chǎn)品客戶，占產(chǎn)量的53%；由于蘋果可能將在iPhone 13中使用高通的5nm驍龍X60基帶，高通將占臺(tái)積電5nm芯片產(chǎn)量的24%。

傳中國(guó)移動(dòng)正在考慮回A股上市

據(jù)報(bào)道，全球最大的電信運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)正考慮在美國(guó)摘牌后進(jìn)行A股上市，為發(fā)展5G網(wǎng)絡(luò)尋求融資渠道。目前，該計(jì)劃仍處于早期討論階段。

此前，中國(guó)電信對(duì)外宣布：擬申請(qǐng)A股發(fā)行并在上海證券交易所主板上市。據(jù)中國(guó)電信公告稱，中國(guó)電信擬公開發(fā)行A股數(shù)量不超過120.93億股，不超過發(fā)行總股本的13%，并全部以A股新股發(fā)行。

如今，美國(guó)對(duì)中國(guó)技術(shù)企業(yè)的打壓仍未結(jié)束。受此影響，中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通三大電信巨頭在A股、港股雙上市的局面未來將很可能出現(xiàn)。

華東科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收685.56億元

通過重大資產(chǎn)重組“求生”的華東科技（*ST東科），總算在2020年實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈。

據(jù)華東科技發(fā)布的2020年度報(bào)告，公司2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為685.56億元，調(diào)整后（重大資產(chǎn)重組后）同據(jù)華東科技發(fā)布的2020年度報(bào)告，公司2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為685.56億元，調(diào)整后（重大資產(chǎn)重組后）同比增長(zhǎng)4.92%；歸母凈利潤(rùn)7.46億元，調(diào)整后同比增長(zhǎng)113.92%。調(diào)整前2019年同期歸母凈利潤(rùn)為虧損56.41億元。

據(jù)了解，華東科技在2018年、2019年連續(xù)兩年巨額虧損，2020年為自救，華東科技實(shí)施完成了協(xié)議方式轉(zhuǎn)讓壓電晶體、觸控顯示、磁性材料產(chǎn)業(yè)等相關(guān)子公司股權(quán)，以及公開掛牌出售平板顯示業(yè)務(wù)和現(xiàn)金購(gòu)買冠捷科技51%股份的重大資產(chǎn)重組。

華東科技計(jì)劃穩(wěn)步拓展大屏和專業(yè)顯示器業(yè)務(wù)，進(jìn)一步豐富產(chǎn)品品類，充分利用5G基站建設(shè)、特高壓、城際軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)七大領(lǐng)域發(fā)展帶來的新機(jī)遇。
（本文綜合整理自億歐網(wǎng) 高工新型顯示）
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