《2021 CIAS中國國際新一代車規(guī)級功率半導體技術高峰論壇》將于4月12-13日在上海盛大舉辦。本屆峰會3大專場，分別是，應用創(chuàng)新與第三代半導體專場、芯片技術及材料降本專場、模組熱管理與可靠性專場、涉及IGBT、碳化硅MOSFET、寬禁帶半導體材料；來自車規(guī)級半導體產(chǎn)業(yè)鏈超300位國內(nèi)外領先企業(yè)高層將匯聚一堂，辯趨勢、論方向、共商發(fā)展大計！

在本次峰會上，中國電科五十五所高級工程師劉奧將發(fā)表《車用SIC芯片的技術進展與挑戰(zhàn)》的主題演講。

嘉賓長期從事碳化硅電力電子器件研制及應用的相關工作。參與國內(nèi)多項碳化硅電子電子器件相關標準的制定，多次承擔有關碳化硅器件研發(fā)及應用的國家重大項目、在國際刊物上發(fā)表多篇學術論文，發(fā)表多項相關專利。

據(jù)悉，中國電科五十五所始建于1958年，地處六朝古都南京，是以固態(tài)器件與微系統(tǒng)、光電顯示與探測器件為主業(yè)的綜合性大型研究所。

主要專業(yè)領域包括微波毫米波單片電路與器件、微波毫米波模塊與組件、電力電子器件與模塊、微波毫米波器件&集成電路封裝與外殼、射頻MEMS與微系統(tǒng)，外延材料以及加固平板顯示、微顯示、紫外光電探測、像增強器件等，擁有自主完整、國際先進的一、二、三代半導體技術研發(fā)體系和工藝制造平臺，研制的核心芯片和關鍵元器件廣泛應用于國家重點裝備工程和國民經(jīng)濟建設各個領域。

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