天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤發(fā)布了對(duì)于2021-2023年iPhone產(chǎn)品線與關(guān)鍵規(guī)格的預(yù)測(cè)報(bào)告,其中特別提到了小屏iPhone SE的變化。
郭明錤預(yù)計(jì),蘋果不會(huì)在今年上半年更新iPhone SE,而是要等到明年上半年。
根據(jù)他的看法,第三代iPhone SE并不會(huì)改變外觀設(shè)計(jì)、擴(kuò)大屏幕尺寸,而是和現(xiàn)在的4.7英寸款基本相似,最大的變化就是升級(jí)處理器,并支持5G。
不過(guò),他并未明確,iPhone SE 2022具體會(huì)用哪一款處理器。
之前有曝料稱,蘋果今年會(huì)發(fā)布iPhone SE Plus,外觀設(shè)計(jì)借鑒iPhone 11,屏幕擴(kuò)大到6.1英寸,而且是劉海全面屏,并配置iPhone 11同款的1200萬(wàn)像素后置雙攝,搭載最新的A14處理器,可能加入側(cè)面指紋識(shí)別,不過(guò)沒有5G。
但是看起來(lái),這有點(diǎn)過(guò)于美好了。
責(zé)任編輯:pj
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19893瀏覽量
235161 -
iPhone
+關(guān)注
關(guān)注
28文章
13500瀏覽量
206144 -
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24545瀏覽量
203948 -
屏幕
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1218瀏覽量
56545
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
電鏡技術(shù)在第三代半導(dǎo)體中的關(guān)鍵應(yīng)用

第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域
第三代半導(dǎo)體器件封裝:挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

蘋果 iPhone SE 4 預(yù)估尺寸信息曝光
EE-230:第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加

EE-220:將外部存儲(chǔ)器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用

第三代半導(dǎo)體廠商加速出海
第三代半導(dǎo)體對(duì)防震基座需求前景?

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展
第三代寬禁帶半導(dǎo)體:碳化硅和氮化鎵介紹

晶科能源第三代Tiger Neo系列產(chǎn)品的問題解答
第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用
在第三代C2000器件上實(shí)現(xiàn)EEPROM的模擬操作

評(píng)論