2020年以來,芯片領(lǐng)域動(dòng)態(tài)不斷。國際端美國對(duì)我國芯片制裁打擊不斷,由此帶來了國內(nèi)市場的發(fā)展熱潮,新增企業(yè)數(shù)量和融資金額屢創(chuàng)新高;行業(yè)端企業(yè)并購潮興起,包括英偉達(dá)、AMD等巨頭在內(nèi),紛紛傳出收購勁爆消息,攪動(dòng)“一池春水”。對(duì)于全球芯片發(fā)展來說,經(jīng)歷了不平凡的2020年,2021年顯然也充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)。那么2021年行業(yè)將呈現(xiàn)怎樣的發(fā)展呢?我們不妨來看下即將過去的2月份情況。
中芯國際2020年凈利潤暴漲200%
2月4日晚間,中芯國際發(fā)布了2020年第四季度和全年財(cái)報(bào),多項(xiàng)指標(biāo)均創(chuàng)歷史新高。2020年第四季度,中芯國際收入66.71億元,同比增長10.3%,歸屬上市股東凈利潤12.52億元,同比增長93.5%。2020年全年收入252.50億元,增長25.4%,歸屬上市股東凈利潤46.27億元,同比增長204.9%。
日本首顆5nm芯片公布,用于自動(dòng)駕駛
2月5日據(jù)媒體報(bào)道,日本公司的首款5nm芯片正式對(duì)外公布,由Socionext(索喜)公司自研,這是一家無晶圓廠的純?cè)O(shè)計(jì)企業(yè)。目前,芯片的具體架構(gòu)并未公布,透露計(jì)劃2022年早些時(shí)候出樣。索喜上馬5nm芯片主要是為瞄準(zhǔn)競爭對(duì)手NXP(恩智浦),他們希望盡快在汽車自動(dòng)駕駛中占據(jù)競爭優(yōu)勢。
三星考慮在投170億美元建造芯片工廠
2月5日消息,根據(jù)三星電子向美國德克薩斯州官員提交的文件,該公司考慮在德州首府奧斯汀投資170億美元建設(shè)一個(gè)新的芯片工廠,公司表示可能創(chuàng)造1800個(gè)工作崗位。三星在其備案文件中表示,如果奧斯汀被選中,該公司將在今年第二季度破土動(dòng)工,工廠將在2023年第三季度開始運(yùn)營。
2020年四季度Arm芯片出貨67億顆
2月17日消息,全球最大半導(dǎo)體IP公司Arm公布了2020年第4季的銷售狀況。報(bào)告指出,僅在2020年第4季,全球基于Arm IP的芯片出貨達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的67億顆,超越了x86、ARC、Power 和MIPS 等其他架構(gòu)芯片出貨的總和。迄今為止,Arm合作伙伴已交付超過1800億顆基于 Arm IP的芯片。
上汽牽手AI獨(dú)角獸地平線進(jìn)軍芯片產(chǎn)業(yè)
上海汽車集團(tuán)股份有限公司乘用車公司宣布,已于2月10日與智能芯片獨(dú)角獸企業(yè)地平線(Horizon Robotics)達(dá)成全面戰(zhàn)略合作,雙方將依托各自在汽車、人工智能領(lǐng)域的核心優(yōu)勢,共同探索汽車智能化,通過圍繞高等級(jí)自動(dòng)駕駛芯片成立聯(lián)合團(tuán)隊(duì),打造對(duì)標(biāo)特斯拉FSD的下一代智駕域控制器和系統(tǒng)方案。
中芯國際500億北京晶圓廠項(xiàng)目有序開展
2月24日消息,中芯京城一期項(xiàng)目已完成3200根基礎(chǔ)樁建設(shè),預(yù)計(jì)2月底完成全部4887根基礎(chǔ)樁。中芯京城一期項(xiàng)目建設(shè)規(guī)模約為24萬平方米,包含F(xiàn)AB3P1生產(chǎn)廠房及配套建筑、構(gòu)筑物等??偼顿Y約為497億元,分兩期建設(shè),一期項(xiàng)目計(jì)劃于2024年完工,建成后將達(dá)成每月約10萬片12英寸晶圓產(chǎn)能。
大陸收購初創(chuàng)公司投資自動(dòng)駕駛汽車芯片
2月24日據(jù)外媒報(bào)道,技術(shù)公司大陸(Continental)收購了初創(chuàng)公司Recogni的少數(shù)股權(quán),后者正在基于人工智能(AI)技術(shù)研發(fā)一種新型芯片架構(gòu),以實(shí)時(shí)識(shí)別物體。此種處理器將用于大陸的高性能汽車計(jì)算機(jī)以及其他應(yīng)用,以快速處理傳感器數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛。
SK海力士與ASML簽4.8萬億韓元合同
2月25日消息,SK海力士與ASML公司簽訂了一個(gè)超級(jí)大單,未來5年內(nèi)將斥資4.8萬億韓元,約合43.4億美元購買EUV光刻機(jī)。SK海力士在一份監(jiān)管文件中稱,這筆交易是為了實(shí)現(xiàn)下一代工藝芯片量產(chǎn)的目標(biāo)。
星思半導(dǎo)體宣布完成近4億元Pre-A輪融資
2月25日消息,繼完成天使輪融資兩個(gè)月后,星思半導(dǎo)體宣布完成近4億元Pre-A輪融資。本輪融資由鼎暉VGC(鼎暉創(chuàng)新與成長基金)領(lǐng)投,現(xiàn)有投資方高瓴創(chuàng)投繼續(xù)追加投資,復(fù)星、GGV紀(jì)源資本、金浦投資、普羅資本、嘉御基金、松禾資本、沃賦資本等跟投,上市公司深圳華強(qiáng)戰(zhàn)略合作與跟投。
美國計(jì)劃投370億美元加強(qiáng)芯片制造
據(jù)外媒報(bào)道,美國總統(tǒng)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月24日簽署了一項(xiàng)行政命令,旨在解決人們對(duì)全球半導(dǎo)體短缺阻礙汽車和智能手機(jī)等商品生產(chǎn)的日益加劇的擔(dān)憂。美總統(tǒng)在當(dāng)日表示,由于半導(dǎo)體短缺導(dǎo)致美國汽車制造商和其他制造商被迫減產(chǎn),他將尋求370億美元的資金用于立法,以加強(qiáng)美國的芯片制造。
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