由于西方的禁運(yùn)，中國芯片制造業(yè)無法得到EUV設(shè)備。但是全球能使用EUV的邏輯工藝制程制造商僅只有三家，分別是臺積電、三星及英特爾。

根據(jù)CounterpointResearch的調(diào)查，到2022年底，英特爾將只能得到20臺ASML的EUV設(shè)備，遠(yuǎn)低于臺積電可能的90臺，以及三星的45~50臺。

正確看待EUV

中國芯片制造業(yè)拿不到EUV設(shè)備，意味著在更先進(jìn)工藝制程，如7納米及以下可能缺席。我們的方針是努力爭取，不放棄，然而對于中國芯片制造業(yè)而言，天不可能塌下來，可以做的事仍很多，關(guān)鍵是提升競爭力，全球成熟制程市場的前景仍然很大。

實(shí)現(xiàn)差異化

每個CEO都夢想實(shí)現(xiàn)差異化，但是如何實(shí)現(xiàn)差異化是個具挑戰(zhàn)性的問題。通常首先要思考兩個重要方面：1)，差異化的技術(shù)從那里來？2)，如何實(shí)現(xiàn)差異化，提升市場份額。因?yàn)樗婕爱a(chǎn)業(yè)的生態(tài)，包括技術(shù)水平、價格、切入點(diǎn)時問、量產(chǎn)能力、及企業(yè)信任度等綜合因素。

差異化的技術(shù)來源，理論上有三個方面：自行研發(fā)；通過兼并得到；或者從第三方購買。它們各有利弊方面，研發(fā)是缺乏人材及周期太長，但是一旦成功是屬于自已的。其它兩個辦法，一是先進(jìn)技術(shù)是用錢買不來，以及現(xiàn)階段的西方聯(lián)合起來，嚴(yán)防死守，總體上要依賴它人將面臨很大困難。因此對于那些非頂級的先進(jìn)技術(shù)，仍要努力爭取全球化協(xié)作。顯然即便是自行研發(fā)的技術(shù)，它有個“學(xué)習(xí)曲線”過程，以及面臨專利糾紛等是不可避免，這就是現(xiàn)狀及常態(tài)，因此要樹立信心及勇氣，任何追隨者面臨的問題幾乎是同樣的，其中會有成功逆襲者，盡管是少數(shù)，但是必須要努力去爭取實(shí)現(xiàn)。

實(shí)現(xiàn)差異化究竟怎么走，從理論上首先要分析自身的優(yōu)勢方面，并用好及用足它，另外肯定與項(xiàng)目CEO有關(guān)，通常CEO的個人能力起到關(guān)鍵作用。因?yàn)镃EO要負(fù)責(zé)項(xiàng)目的盈與虧，它的責(zé)任無可推卸。

實(shí)現(xiàn)差異化，首先一定要把產(chǎn)品、或者技術(shù)的“痛點(diǎn)”找準(zhǔn)，然后聚焦去攻堅克難，那怕是改進(jìn)與提高一點(diǎn)點(diǎn)，也是成功的希望。

近期看到華虹在無錫新建12英寸生產(chǎn)線，專攻功率電子等已經(jīng)成功投產(chǎn)，產(chǎn)生銷售額。以及根據(jù)中芯國際招股說明書數(shù)據(jù)，它的特色工藝是營收的中流砥柱，也是公司重點(diǎn)發(fā)展方向之一。

因此對待產(chǎn)品的差異化，不一定非冥思苦想，實(shí)際上每個細(xì)分類產(chǎn)品的市場空間都不少，所以在情況分析清楚之后關(guān)鍵是下定決心干，并要堅持到底，就有可能取得成功。

形勢是好壞各半

中國芯片制造業(yè)有進(jìn)步，然后差距大是客觀的現(xiàn)實(shí)。就全球代工業(yè)看，臺積電是一馬當(dāng)先，無人可及?，F(xiàn)階段它不可能是我們的對標(biāo)。

相比設(shè)計及封裝業(yè)，中國芯片制造業(yè)是最弱，主要體現(xiàn)在與全球先進(jìn)制造工藝水平差距大，及設(shè)備與材料等大部分依賴進(jìn)口，在成熟制程段，無論工藝，或者產(chǎn)品都缺少“佼佼者”，另外在西方打壓下，尤其是不確定性，給產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來不小的心理壓力。

據(jù)CounterpointResearch給出成熟制程（節(jié)點(diǎn)≥40nm）產(chǎn)能排序的全球晶圓代工廠商Top榜單，TSMC是首位，占28%，聯(lián)電占13%，中芯國際占11%為第三位，及華虹集團(tuán)占6%為第六位。

另據(jù)TrendForce旗下半導(dǎo)體研究中心的觀點(diǎn)，由于疫情，2020年全球眾多產(chǎn)業(yè)受到?jīng)_擊，然受惠于遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)的新生活常態(tài)，加上5G手機(jī)滲透率提升，以及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁的帶動，使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆勢上揚(yáng)，預(yù)估2020年全球晶園代工產(chǎn)值年成長將高達(dá)23.8%，突破近十年高峰，其中28nm以上工藝在CIS、SDDI（小尺寸顯示驅(qū)動芯片）、RF射頻、TV芯片、Wi-Fi、藍(lán)牙、TWS等眾多需求支撐，加上WiFi6、AIMemory異質(zhì)整合等新興應(yīng)用助力，估計產(chǎn)能緊缺的趨勢有可能延續(xù)至2021年。

ICInsight統(tǒng)計，2018年中國晶園產(chǎn)能243萬片/月（等效于8英寸晶園），中國大陸晶園產(chǎn)能占全球晶園產(chǎn)能12.5%，隨著產(chǎn)能持續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn)移，預(yù)計2022年產(chǎn)能將達(dá)到410萬片/月，占全球產(chǎn)能的17.15%，而其中本土芯片制造業(yè)的產(chǎn)能約占40%。

結(jié)語

中國芯片制造業(yè)缺乏EUV設(shè)備是件憾事，但并不影響大局，因?yàn)橹袊酒圃鞓I(yè)的主要目標(biāo)市場仍是巨大的成熟制程。如果有了EUV設(shè)備，可以邁向先進(jìn)工藝制程，以及縮小差距。

從表面上觀察西方打壓是個非常不利因素，缺乏公平競爭機(jī)會，以及打壓是長期與起伏的。但是中國半導(dǎo)體業(yè)擁有眾多優(yōu)勢，也是獨(dú)享的，如國家政策的支持及資金的提供，以及擁有巨大國內(nèi)市場等。

之前中國8英寸生產(chǎn)線尚活得相對"滋潤”，如今來看全球市場的競爭焦點(diǎn)，由于在先進(jìn)工藝制程的投入太大，參與者越來越少，導(dǎo)致工藝制程的競爭開始下移，因此在5G、AI及物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用推動下，成熟制程，包括第三代半導(dǎo)體等的競爭加劇。

市場是競爭勝出，對于中國芯片制造業(yè)將面臨更嚴(yán)峻的環(huán)境，沒有退路，必須迎頭趕上。需要在危機(jī)中遇新機(jī)，在變局中開新局。相信中國半導(dǎo)體業(yè)的增長速度優(yōu)于對手，因此只要抓住一切有利時機(jī)，努力去拼搏，時間是中國半導(dǎo)體業(yè)取得成功的必要保證。