核心技術(shù)：高性能ADC/AFE模擬前端技術(shù)

主要產(chǎn)品：高精度ADC芯片、高性能模擬前端AFE芯片、混合信號(hào)SOC、8位/32位MCU、高精度Force Touch壓力觸控芯片、低功耗藍(lán)牙SOC。

應(yīng)用方案：健康測(cè)量、人體成分分析儀、四/八電極智能體脂秤、智能計(jì)價(jià)秤。

目標(biāo)市場(chǎng)：消費(fèi)電子、智能可穿戴、智能醫(yī)療、工業(yè)監(jiān)測(cè)等。

深圳中微

核心技術(shù)：混合信號(hào)SoC技術(shù)。

主要產(chǎn)品：混合信號(hào)SoC、MCU、高精度ADC、遙控芯片等。

應(yīng)用方案：電機(jī)電源、智能家居、儲(chǔ)能系統(tǒng)、醫(yī)療電子和消費(fèi)電子等。

目標(biāo)市場(chǎng)：家電、無(wú)刷電機(jī)、無(wú)線互聯(lián)、新能源、智能安防、工業(yè)控制、汽車等應(yīng)用領(lǐng)域。

艾為電子

核心技術(shù)：數(shù)模混合、模擬、射頻技術(shù)

主要產(chǎn)品：音頻放大器、LED驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理器件、低噪聲放大器、RF開關(guān)、觸控驅(qū)動(dòng)芯片等聲、光、電、射、手五大產(chǎn)品線。

應(yīng)用方案：平板電腦模擬芯片方案、娛樂(lè)系統(tǒng)音頻方案、智能家居觸控和驅(qū)動(dòng)方案，以及安全監(jiān)控方案等。

目標(biāo)市場(chǎng)：手機(jī)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、可穿戴和消費(fèi)類電子等眾多領(lǐng)域的智能終端產(chǎn)品。

承芯科技

核心技術(shù)：μModule電源管理技術(shù)

主要產(chǎn)品：模擬開關(guān)、放大器、驅(qū)動(dòng)器、音頻編解碼器、ADC、LDO電源芯片、DC/DC電源芯片、網(wǎng)絡(luò)與接口芯片。

目標(biāo)市場(chǎng)：通訊、工業(yè)自動(dòng)化控制、手持設(shè)備、儀器儀表等領(lǐng)域。

硅谷數(shù)模

核心技術(shù)：顯示面板時(shí)序控制和高速連接技術(shù)

主要產(chǎn)品：DisplayPort、HDMI、USB、eDP、LVDS、MIPI、TTL、VGA等連接接口芯片。

應(yīng)用方案：SlimPort VR 解決方案、SlimPort移動(dòng)傳輸和信號(hào)轉(zhuǎn)換解決方案。

目標(biāo)市場(chǎng)：智能手機(jī)、筆記本電腦，以及VR頭戴設(shè)備和高清TV和高端顯卡等數(shù)字多媒體市場(chǎng)。

富滿電子

核心技術(shù)：小間距miniLED直顯驅(qū)動(dòng)技術(shù)

主要產(chǎn)品：電源管理芯片(PMIC)、LED控制及驅(qū)動(dòng)芯片、MOSFET、射頻前端芯片、音頻功放等IC產(chǎn)品。

目標(biāo)市場(chǎng)：3C電子及配件、戶外廣告、辦公展示、汽車電子等各類終端電子產(chǎn)品。

賽微微電子

核心技術(shù)：電池充電和計(jì)量技術(shù)

主要產(chǎn)品：電量計(jì)芯片、電池保護(hù)及AFE芯片、充電及電源芯片、USB端口芯片

應(yīng)用方案：USB適配器/車充解決方案、平板電腦/智能手機(jī)電池充電和管理方案、智能穿戴產(chǎn)品的充電和電池管理方案、電動(dòng)工具的電源保護(hù)方案。

目標(biāo)市場(chǎng)：移動(dòng)電源、快充、消費(fèi)電子等。

聚芯微電子

核心技術(shù)：高性能模擬與混合信號(hào)、ToF感測(cè)技術(shù)

主要產(chǎn)品：用于3D成像的ToF傳感器、模擬輸入智能音頻功放芯片、橋式傳感器信號(hào)調(diào)理芯片

目標(biāo)市場(chǎng)：移動(dòng)手機(jī)、人臉識(shí)別、自動(dòng)駕駛、AR/VR、3D建模、動(dòng)作捕捉、機(jī)器視覺、工業(yè)、醫(yī)療、家電等。

泰矽微電子

核心技術(shù)：高可靠性、低功耗的微處理器和高性能模擬，專用硬件加速電路及算法等融合技術(shù)

主要產(chǎn)品：支持Wi-SUN標(biāo)準(zhǔn)的超低功耗物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片、集成多種信號(hào)鏈組件的高性能AFE SoC芯片

目標(biāo)市場(chǎng)：無(wú)線通信、傳感器、計(jì)量、電池管理、電源等多個(gè)領(lǐng)域。

川土微

核心技術(shù)：射頻、隔離、?性能模擬技術(shù)

主要產(chǎn)品：射頻器件、隔離器、接口、驅(qū)動(dòng)、模數(shù)轉(zhuǎn)換器

目標(biāo)市場(chǎng)：儀器儀表、電源能源、工業(yè)控制、通信網(wǎng)絡(luò)、電力系統(tǒng)等。

靈矽微

核心技術(shù)：ADC架構(gòu)、校準(zhǔn)算法和電路模塊三大核心創(chuàng)新技術(shù)

主要產(chǎn)品：高性能模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)

目標(biāo)市場(chǎng)：激光雷達(dá)和示波器、5G通信、工業(yè)和醫(yī)療等領(lǐng)域。

希荻微

核心技術(shù)：電荷泵充電技術(shù)

主要產(chǎn)品：充電管理芯片、高性能DC-DC轉(zhuǎn)換器、車載電源芯片、端口保護(hù)器件

應(yīng)用方案：移動(dòng)設(shè)備電源管理方案、TWS耳機(jī)充電方案、車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)電源管理、智能音箱電池方案

目標(biāo)市場(chǎng)：智能手機(jī)/平板電腦等便攜式設(shè)備、汽車電子、通信設(shè)備/醫(yī)療器材/環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域的精確信號(hào)采集和數(shù)模轉(zhuǎn)換。

亞成微

核心技術(shù)：高速功率集成技術(shù)、功放包絡(luò)電源調(diào)制器、GaN快充技術(shù)

主要產(chǎn)品：主要為通信設(shè)備提供核心芯片ET- PA;物聯(lián)網(wǎng)終端及可穿戴設(shè)備用的高功率密度DC-DC電源芯片(MHz);LED驅(qū)動(dòng)芯片和AC-DC電源管理芯片，以及基于氮化鎵(GaN)功率器件。

應(yīng)用方案：包絡(luò)追蹤方案、AC-DC電源管理、LED照明驅(qū)動(dòng)方案。

目標(biāo)市場(chǎng)：通信設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)智能產(chǎn)品、LED照明、智能手機(jī)等。

茂捷

核心技術(shù)：鋰電充電和LED驅(qū)動(dòng)技術(shù)

主要產(chǎn)品：適配器電源IC、LED驅(qū)動(dòng)芯片、鋰電充電IC、磁感/電感/光感器件、音頻功率放大器

目標(biāo)市場(chǎng)：主要應(yīng)用民用充電器、各類開放式開關(guān)電源、便攜式電子產(chǎn)品電源充電管理、移動(dòng)設(shè)備電源驅(qū)動(dòng)、LED顯示器電源適配器等。

矽力杰

核心技術(shù)：30W隔離充電泵快充技術(shù)、MiniLED驅(qū)動(dòng)器

主要產(chǎn)品：電池管理芯片、DC-DC轉(zhuǎn)換器、過(guò)流保護(hù)器件、LED驅(qū)動(dòng)器、PMU

應(yīng)用市場(chǎng)：消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用、計(jì)算機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。

帝奧微

核心技術(shù)：LED智能調(diào)光技術(shù)

主要產(chǎn)品：升降壓轉(zhuǎn)換器等電源管理器件、運(yùn)放和驅(qū)動(dòng)器等信號(hào)管理器件、照明驅(qū)動(dòng)芯片

目標(biāo)市場(chǎng)：消費(fèi)類電子、醫(yī)療電子、工業(yè)電子及智能照明等市場(chǎng)，具體包括5G基站及手機(jī)、穿戴式產(chǎn)品、電視、電表、電視、載波通信、物聯(lián)網(wǎng)和商業(yè)照明等。

上海貝嶺

核心技術(shù)：下一代智能電表計(jì)量、5G 通信用數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器技術(shù)

主要產(chǎn)品：智能計(jì)量SoC、電源管理、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、高速高精度ADC、工控半導(dǎo)體

應(yīng)用市場(chǎng)：電表、手機(jī)、液晶電視及平板顯示、機(jī)頂盒。

力芯微

核心技術(shù)：高性能LDO技術(shù)

主要產(chǎn)品：轉(zhuǎn)換類芯片、保護(hù)類芯片、接口類芯片、開關(guān)類芯片、音頻多媒體芯片、驅(qū)動(dòng)類芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片。

目標(biāo)市場(chǎng)：手機(jī)、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域。

結(jié)語(yǔ)

模擬芯片應(yīng)用廣泛，但一般是通用器件，很少有廠商能夠占據(jù)壟斷地位。業(yè)界人士經(jīng)常提出“中國(guó)能否出現(xiàn)像TI這樣的模擬巨頭?”的疑問(wèn)，我們認(rèn)為在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)TI這種模擬廠商的可能性不大，畢竟TI是經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展和競(jìng)爭(zhēng)，通過(guò)兼并整合才造就今天的模擬巨頭地位。然而，中國(guó)的市場(chǎng)巨大，足以支持多家規(guī)模比TI小得多的模擬芯片廠商。那些堅(jiān)持“正向設(shè)計(jì)”且有實(shí)力持續(xù)投入研發(fā)的國(guó)產(chǎn)模擬和混合信號(hào)廠商將有機(jī)會(huì)在消費(fèi)電子、工業(yè)控制和汽車電子等領(lǐng)域占據(jù)一席之地。

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