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半導(dǎo)體未來(lái)看好三大方向

璟琰乀 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo) ? 作者:半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo) ? 2021-02-22 14:26 ? 次閱讀
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2月至今,美股半導(dǎo)體標(biāo)桿漲幅如下:安靠51%,ACM 46%,日月光25%,應(yīng)用材料17%,聯(lián)華電子15%,臺(tái)積電11%,費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)8%。

究其原因是三個(gè):

1、 財(cái)報(bào)紛紛釋放利好和看好后市,側(cè)面驗(yàn)證了半導(dǎo)體的景氣度。根據(jù)已經(jīng)公布的財(cái)報(bào)(如圖表2),美股各板塊的半導(dǎo)體公司單季度業(yè)績(jī)均呈現(xiàn)出較高增速,并且未來(lái)幾個(gè)季度的業(yè)績(jī)均將受益于行業(yè)的周期性復(fù)蘇。

2、 汽車(chē)電動(dòng)化和智能化大幅度拉升半導(dǎo)體需求。汽車(chē)電動(dòng)化帶來(lái)的半導(dǎo)體需求遠(yuǎn)超普通的燃油汽車(chē)。電動(dòng)化即是功率半導(dǎo)體電控對(duì)于鋰電池的應(yīng)用,而智能化則是利用數(shù)字、模擬芯片對(duì)于信息的處理,最終實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛

3、 疫情導(dǎo)致半導(dǎo)體供給剛性。一方面疫情破壞了全球的供應(yīng)體系,歐美、日韓、東南亞等地的半導(dǎo)體工廠受到封城等因素影響而導(dǎo)致的停產(chǎn),這減少了全球的半導(dǎo)體供應(yīng)。另一方面疫情催生了居家辦公、學(xué)習(xí)、娛樂(lè)等新常態(tài)需求,拉動(dòng)了半導(dǎo)體新需求。

基于以上事實(shí),結(jié)合已經(jīng)披露的A股半導(dǎo)體企業(yè)的業(yè)績(jī)(如圖表3),其中重資產(chǎn)板塊和設(shè)備股都實(shí)現(xiàn)大量增長(zhǎng)。封測(cè)企業(yè),長(zhǎng)電科技2020年業(yè)績(jī)預(yù)告中值增速(下同)1287%,通富微電1833%,華天科技144%;面板顯示,京東方158%,TCL科技65%;功率IDM,華潤(rùn)微135%;設(shè)備企業(yè),北方華創(chuàng)68%,華峰測(cè)控91%,中微公司155%。

我們基于此看好三大方向:

1、基于半導(dǎo)體主動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存的漲價(jià)周期鏈:

2020年Q1~2020年Q3(量?jī)r(jià)齊跌):主動(dòng)去庫(kù)存,需求由于疫情沖擊暴跌,供給由于不能開(kāi)工暴降; 2020年Q4~2021年Q2(量跌價(jià)升):被動(dòng)去庫(kù)存,經(jīng)濟(jì)刺激疊加疫情帶動(dòng)線上經(jīng)濟(jì)和新能源車(chē)爆發(fā)式創(chuàng)新(暴漲),有效存量供給都在歐美日,這一部分受疫情沖擊,供給有所下滑; 2022年Q3~2022年/2023年(量?jī)r(jià)齊升):主動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存,全球各大晶圓廠加大資本支出,但是有效產(chǎn)能的開(kāi)出得到2022年以后,但是需求持續(xù)高企,會(huì)形成主動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存態(tài)勢(shì)。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中游制造板塊,“產(chǎn)能為王”將成為未來(lái)的主線,量?jī)r(jià)齊升將持續(xù)拉動(dòng)面板顯示、功率半導(dǎo)體IDM、晶圓代工Fab、封裝測(cè)試、LED制造等板塊的業(yè)績(jī)。

2、基于國(guó)產(chǎn)替代的芯片制造上游供應(yīng)鏈:

基于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的傳導(dǎo),漲價(jià)的背后就是缺貨,缺貨會(huì)持續(xù)拉動(dòng)全球半導(dǎo)體中游的資本支出,以臺(tái)積電、中芯國(guó)際為首的代工廠已經(jīng)加速提升Capex,以應(yīng)對(duì)迅猛爆發(fā)的需求擴(kuò)張,基于此看好半導(dǎo)體設(shè)備和材料: 半導(dǎo)體設(shè)備:全球半導(dǎo)體將進(jìn)入新一輪擴(kuò)產(chǎn)周期,這一輪不僅僅是高階的先進(jìn)制程,而且由于新能源車(chē)對(duì)成熟工藝(90nm以上)的拉動(dòng)同樣迅猛,全球?qū)⑦M(jìn)入罕見(jiàn)的低、中、高全面擴(kuò)產(chǎn)期。疊加全球供應(yīng)鏈的逆全球化,供應(yīng)鏈自主可控將促進(jìn)國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商拉動(dòng)關(guān)鍵前道(PVD、刻蝕機(jī)、清洗機(jī)、CVD、氧化、退火、離子注入)設(shè)備集群,同樣封測(cè)產(chǎn)能的超高景氣度直接對(duì)封裝測(cè)試板塊有直接拉動(dòng)。

半導(dǎo)體材料:每一輪半導(dǎo)體景氣周期都會(huì)帶動(dòng)上游材料的漲價(jià)周期,以大硅片為首的半導(dǎo)體材料將進(jìn)入由全球產(chǎn)能擴(kuò)張而引發(fā)的總量擴(kuò)大和國(guó)產(chǎn)材料加速導(dǎo)入的乘數(shù)效應(yīng)階段。

3、基于AIoT創(chuàng)新的數(shù)字、模擬芯片設(shè)計(jì):

作為半導(dǎo)體行業(yè)的下游,芯片設(shè)計(jì)直接對(duì)接行業(yè)需求,具備爆發(fā)性的特點(diǎn)。當(dāng)下最大的創(chuàng)新已經(jīng)不僅僅是手機(jī)終端,而是以AIOT及5G為主導(dǎo)的全域互聯(lián)。手機(jī)端受到5G以及消費(fèi)者需求推動(dòng),5G手機(jī)射頻前端、DRAM/FLASH容量、AP SOC/基帶芯片性能以及攝像頭CIS數(shù)量和Die Size顯著提升,5G手機(jī)含硅量約為4G手機(jī)的1.7-2倍。

而5G帶來(lái)的低延時(shí)、高速率、廣連接等特性則將5G的應(yīng)用范圍推廣至工控、醫(yī)療、智慧城市、自動(dòng)駕駛等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景。應(yīng)用范圍拓寬提升了數(shù)據(jù)量,各個(gè)應(yīng)用終端的數(shù)據(jù)處理需求提升,高算力的數(shù)字芯片將得到廣泛應(yīng)用。而模擬芯片作為連接數(shù)字世界與物理世界的橋梁,在全域互聯(lián)的時(shí)代將受到更多的創(chuàng)新推動(dòng)。

基于此,我們建議關(guān)注半導(dǎo)體的三個(gè)方向:

1、半導(dǎo)體中游制造漲價(jià)周期:TCL科技、京東方A、華虹、華潤(rùn)微、聞泰、深科技、晶方、華天、通富、士蘭微、揚(yáng)杰、捷捷、中芯國(guó)際H、三安光電、兆馳股份。

2、半導(dǎo)體上游設(shè)備、材料鏈:北方華創(chuàng)、華峰、屹唐、萬(wàn)業(yè)、大族、盛美、精測(cè)、中微、中環(huán)、立昂、安集、江豐、滬硅、神工、長(zhǎng)川。

3、創(chuàng)新周期驅(qū)動(dòng)的芯片設(shè)計(jì):韋爾股份、卓勝微、晶晨、圣邦、匯頂、兆易、瀾起、紫光展銳、恒玄、芯原股份、思瑞浦、君正。 風(fēng)險(xiǎn)提示:中美貿(mào)易摩擦加劇引發(fā)新一輪封鎖;半導(dǎo)體下游需求不及預(yù)期;產(chǎn)品研發(fā)和工藝推進(jìn)不及預(yù)期。

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責(zé)任編輯:haq

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