無(wú)線(xiàn)通信、消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備、IoT設(shè)備、5G和新能源電動(dòng)車(chē)等熱門(mén)應(yīng)用促進(jìn)了電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，拉動(dòng)了芯片需求的大幅提升，卻也凸顯了芯片產(chǎn)能不足的現(xiàn)狀。

“芯片大廠的漲價(jià)函快湊齊一副撲克牌了?！碑a(chǎn)業(yè)媒體這樣描述當(dāng)下情況。TI、東芝等廠商雖然沒(méi)有跟進(jìn)漲價(jià)函，但拉長(zhǎng)交期延遲下單也成了行業(yè)慣例。

圖片來(lái)源騰訊科技

早在2019年下半年，由于市場(chǎng)對(duì)5G相關(guān)芯片和TWS藍(lán)牙芯片需求的不斷增加，晶圓廠的產(chǎn)能就已經(jīng)顯現(xiàn)出供不應(yīng)求的苗頭；2020年伊始突如其來(lái)的新冠疫情，全球大范圍的停工停產(chǎn)又讓部分依賴(lài)進(jìn)口的原材料出現(xiàn)緊缺，影響了芯片的出貨；而到了2020年下半年，隨著下游市場(chǎng)的復(fù)蘇，本應(yīng)平均在全年的芯片需求集中爆發(fā)出來(lái)，CIS、MLCC、汽車(chē)芯片等相繼出現(xiàn)了缺貨的情況。

車(chē)市長(zhǎng)期缺芯已成定局

對(duì)于汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈而言，其包括了汽車(chē)半導(dǎo)體芯片及元器件廠商、零部件集成廠商和整車(chē)制造廠商，其中芯片及元器件廠商處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，零部件廠商處于中游，整車(chē)廠商處于下游，并嚴(yán)重依賴(lài)芯片供應(yīng)，尤其是隨著智能化和電動(dòng)化的推進(jìn)，汽車(chē)上各種黑科技都要依托于芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)。

過(guò)往車(chē)用芯片短缺的情況雖然也時(shí)有發(fā)生，但像近期全球大范圍、長(zhǎng)時(shí)間的短缺卻是極少見(jiàn)的，而這與近來(lái)的車(chē)用芯片的供需失衡以及全球范圍的疫情影響不無(wú)關(guān)系。在全球汽車(chē)芯片的市場(chǎng)份額中，前8大供應(yīng)商占了63%，其排名依次是恩智浦NXP、英飛凌Infineon、瑞薩Renesas、意法半導(dǎo)體ST、德州儀器TI、博世Bosch、安森美ON、微芯Microchip。

然而這幾家汽車(chē)芯片大廠卻自去年底開(kāi)始相繼發(fā)布漲價(jià)函：

2020年11月，日本半導(dǎo)體制造商瑞薩電子（Renesas Electronics）向客戶(hù)發(fā)送了一封產(chǎn)品提價(jià)通知，提價(jià)生效日期為2021年1月1日。

在瑞薩電子剛發(fā)布漲價(jià)通知不久后，汽車(chē)芯片廠商大佬NXP(恩智浦)發(fā)出漲價(jià)函件：受新冠疫情影響，恩智浦面臨產(chǎn)品嚴(yán)重緊缺和原料成本增加的雙重影響，恩智浦向客戶(hù)表示，決定全線(xiàn)調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。

2020年12月，意法半導(dǎo)體在漲價(jià)函中表示，受全球新冠疫情大流行的影響，意法半導(dǎo)體所需的很多原材料供應(yīng)緊張，而供應(yīng)商為了維持對(duì)于意法半導(dǎo)體的供應(yīng)，導(dǎo)致了成本的上升和激進(jìn)的商業(yè)條款，因此，意法半導(dǎo)體決定自2021年1月1日起，提高所有產(chǎn)品線(xiàn)的價(jià)格。

2021年1月，Microchip發(fā)出今年第一張漲價(jià)函，價(jià)格調(diào)漲幾乎覆蓋全部產(chǎn)品線(xiàn)，漲幅在5%-10%不等，部分產(chǎn)品漲幅超過(guò)10%，交貨周期從18周最長(zhǎng)延至54周。

目前來(lái)看，各芯片大廠的交期遠(yuǎn)在標(biāo)準(zhǔn)交期范圍外，也意味著如果現(xiàn)在下單至少要在明年年中及之后，如Microchip之類(lèi)交貨要到2022年左右才能交付完成。“與其他車(chē)用芯片相比，MCU和SoCs的交貨時(shí)間增加與否至關(guān)重要，主因是MCU因具有專(zhuān)屬架構(gòu)，不同于記憶體、標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC、電源IC一般有多個(gè)合格供應(yīng)商， 難輕易轉(zhuǎn)換供應(yīng)商，”一位IHS Markit資深分析師表示：“MCU和SoCs的缺貨現(xiàn)象將一直持續(xù)，直到交貨時(shí)間縮短到26 周以下，并回歸以往的12至16周?！?/p>

從目前的情況來(lái)看，ST和瑞薩的交期已經(jīng)在20周以上，瑞薩交期在12月份已經(jīng)排到了5-6月份。缺貨、漲價(jià)、交期延長(zhǎng)是汽車(chē)芯片廠商的主基調(diào)。

被動(dòng)元件產(chǎn)能吃緊

從需求方面來(lái)看，5G、智能汽車(chē)等新技術(shù)的快速發(fā)展都在加大對(duì)MLCC的用量。如在智能手機(jī)應(yīng)用，隨著通信制式升級(jí)帶來(lái)手機(jī)頻段增多，單部手機(jī)的MLCC用量顯著增加，如4G時(shí)代LTE-Advanced的MLCC用量在550-900顆，遠(yuǎn)高于2G時(shí)代的100-200顆。而5G不僅兼容過(guò)去的通信頻段，同時(shí)還增加了許多新的頻段，這也帶動(dòng)了超小型MLCC需求的大幅增長(zhǎng)。一般而言每部5G手機(jī)的MLCC使用量將比4G手機(jī)增加10%-30%，達(dá)到1500顆。

5G手機(jī)中MLCC用量不斷提升（來(lái)源：民生證券）

此外，5G基站的建設(shè)也將增加對(duì)MLCC的需求，并且相比4G基站，5G所需要建設(shè)的數(shù)量以及其上天線(xiàn)的數(shù)量都有大幅提升，據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)VENKEL的統(tǒng)計(jì)，4G基站MLCC平均量為3750顆，而5G基站平均用量將超過(guò)10000顆。據(jù)太陽(yáng)誘電的官網(wǎng)預(yù)測(cè)，2023年全球通信基站MLCC需求規(guī)模將達(dá)到2019年的2.1倍。

而在汽車(chē)電子領(lǐng)域，新能源汽車(chē)的快速發(fā)展，也在推高對(duì)高端MLCC的需求量。據(jù)Paumanok的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，綜合考慮電子化率和動(dòng)力系統(tǒng)，測(cè)算純電動(dòng)車(chē)的單車(chē)MLCC用量約18000顆，傳統(tǒng)燃油車(chē)單車(chē)僅3000顆。

最近一段時(shí)間以來(lái)，被動(dòng)元件主要生產(chǎn)地日本、馬來(lái)西亞因疫情陸續(xù)進(jìn)入緊急狀態(tài)，同期，MLCC大廠村田出現(xiàn)員工感染新冠病毒，涉事?lián)c(diǎn)包括主要MLCC生產(chǎn)基地，村田福井廠在傳出因罕見(jiàn)大雪導(dǎo)致生產(chǎn)中斷，一系列事件極有可能影響后續(xù)供應(yīng)。中旬，MLCC廠商華新科產(chǎn)能吃緊，其東莞大廠此前突發(fā)火情，使得電阻產(chǎn)能受到影響，讓大量訂單轉(zhuǎn)向其他芯片電阻廠。而芯片電阻大廠旺詮由于日接單量暴增，此前也決定將暫停接收厚膜電阻類(lèi)訂單，因其未交訂單排期已超過(guò)4個(gè)月，預(yù)計(jì)電阻供應(yīng)緊張現(xiàn)象將在一段時(shí)間內(nèi)持續(xù)。截至發(fā)稿前，旺詮已恢復(fù)接單，漲價(jià)15%。

據(jù)相關(guān)業(yè)內(nèi)人士表示，目前是一個(gè)出貨的關(guān)鍵時(shí)期，當(dāng)然是在有貨的前提下才能實(shí)現(xiàn)，畢竟當(dāng)前幾個(gè)大廠產(chǎn)線(xiàn)基本滿(mǎn)載，所以短期內(nèi)（被動(dòng)元件）產(chǎn)能吃緊基本可以確定了。

CIS芯片全面漲價(jià)

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，受益于技術(shù)和功能的不斷改進(jìn)，智能手機(jī)CMOS圖像傳感器（CIS）的銷(xiāo)量在過(guò)去十年間增長(zhǎng)了八倍，2020年智能手機(jī)CIS傳感器銷(xiāo)量突破50億個(gè)。而根據(jù)Yole的預(yù)測(cè)，全球CIS的市場(chǎng)規(guī)模在2018年達(dá)到156億美元，在2023年將達(dá)到238億美元，復(fù)合增速為8.8%，在安防監(jiān)控和汽車(chē)電子等市場(chǎng)的增速更快，安防監(jiān)控需要視覺(jué)信息的獲取，必須依賴(lài)各種圖像傳感器，因此預(yù)測(cè)到2023年安防用的市場(chǎng)規(guī)模近19億美元，2018-2023年復(fù)合增速約為15%。目前在汽車(chē)電子市場(chǎng)上由于倒車(chē)影像、防碰撞系統(tǒng)以及更高級(jí)別的ADAS (高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))搭載量的增加，疊加未來(lái)自動(dòng)駕駛的發(fā)展，汽車(chē)用CIS將得到飛速發(fā)展，預(yù)計(jì)2020年將成為僅次于手機(jī)的第二大CIS下游市場(chǎng)。

據(jù)財(cái)聯(lián)社消息，英國(guó)調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia報(bào)告指出，應(yīng)用在中低端手機(jī)的500萬(wàn)和800萬(wàn)像素的CIS正在面臨嚴(yán)重的短缺現(xiàn)象。三星公司從2020年12月開(kāi)始，已經(jīng)將其CIS的價(jià)格提升了40%，而其他CIS供應(yīng)商的價(jià)格也提升了20%左右。

另外，臺(tái)媒中央社報(bào)道，市場(chǎng)人士表示，豪威（Omnivision）傳出漲價(jià)10%到20%幅度，并規(guī)劃擴(kuò)充高階CMOS感測(cè)組件產(chǎn)能，從每月5萬(wàn)片增加到7萬(wàn)片，預(yù)估包括高中低階產(chǎn)品線(xiàn)，每月產(chǎn)能增加到11萬(wàn)片。

圖片來(lái)源：北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

在目前的智能手機(jī)應(yīng)用中，攝像頭模組占據(jù)了整個(gè)BOM成本的榜首位置。而在攝像頭模組中，CIS芯片又占據(jù)了成本的大頭，占比高達(dá)52%，屬于最貴的組件，市場(chǎng)前景可想而知。StrategyAnalytics公布的全球智能手機(jī)傳感器分析報(bào)告顯示，2020年上半年，索尼占44%，排名第一，三星占32%，緊隨其后。

據(jù)了解，三星原本計(jì)劃2021年新增內(nèi)存產(chǎn)能4萬(wàn)片晶圓/月，現(xiàn)在決定將產(chǎn)能投資減少到3萬(wàn)片晶圓/月，這部分產(chǎn)能將轉(zhuǎn)向CMOS傳感器芯片中，以應(yīng)對(duì)全球缺貨的情況。早前還有消息指出，三星計(jì)劃降低部分DRAM產(chǎn)能，以確保全球大缺貨的CIS芯片，以滿(mǎn)足這部分的客戶(hù)需求。

作為全球第二大的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商，三星對(duì)市場(chǎng)的價(jià)格走向影響巨大。

原文標(biāo)題：漲價(jià)只是開(kāi)始？產(chǎn)能全線(xiàn)告急，缺貨或成2021產(chǎn)業(yè)鏈主基調(diào)

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