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硅片產(chǎn)業(yè)迎來新一波的增長期

我快閉嘴 ? 來源:半導體行業(yè)觀察 ? 作者:蔣思瑩 ? 2021-02-02 11:36 ? 次閱讀
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近幾年來,受惠于5G以及人工智能場景對芯片的需求增長,晶圓代工產(chǎn)業(yè)迎來了高光時刻。硅片作為晶圓的重要材料之一,晶圓代工產(chǎn)業(yè)的旺盛也帶動了硅片行業(yè)的發(fā)展。

硅片產(chǎn)業(yè)的新周期

在最近的二十年當中,硅片產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷過兩次重大變化。下游應用的變化對硅片行業(yè)的發(fā)展起到了重要的作用。

在第一次變化當中,受到2008年金融危機的影響,全球半導體硅片價格出現(xiàn)了下跌。2010年以后,伴隨著全球經(jīng)濟的復蘇,硅片價格開始反彈。與此同時,伴隨著技術(shù)的成熟,硅片開始向12英寸方向發(fā)展,帶動了硅片的出貨量增加。

2014年之后,受益于通信、計算機、消費電子等領域的需求,以及以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起,硅片產(chǎn)業(yè)又迎來了新一輪的上漲。

2017年伴隨著下游應用場景的升級,硅片的價格也出現(xiàn)了變化——根據(jù)當時日經(jīng)新聞的消息稱,因供需緊繃,2017 年硅晶圓價格較2016年末上漲20%;而SUMCO預估2018年12寸硅晶圓價格有望進一步回升約 20%(2018Q4 價格將較2016Q4高出 40%以上)。但在隨后的2019年中,因半導體行業(yè)景氣度下降硅片銷量而出現(xiàn)小幅回落。

而到了2020年以后,在疫情得到了控制之后,5G開始進入到落地階段,手機市場再一次帶起了市場對芯片的需求,到了后半年,汽車芯片開始出現(xiàn)產(chǎn)能緊缺的狀況,在這種形勢之下,硅片也迎來了新一波的增長。

硅片產(chǎn)業(yè)的變化

在市場需求發(fā)生大變革時,就可能意味著目前的相關(guān)行業(yè)格局會出現(xiàn)松動甚至變化的情況。

眾所周知,全球主要的半導體硅片供應商包括日本信越化學(Shin-Estu)、日本三菱住友(SUMCO)、德國Siltronic、韓國SK Siltron以及中國臺灣的環(huán)球晶圓、合晶科技等公司。具體來看,據(jù)IC insights的統(tǒng)計數(shù)據(jù),五大硅片供貨商的全球市占率達到了92%,其中日本信越化學市占率27%,日本三菱住友市占率26%,臺灣環(huán)球晶圓市占率為17%,德國Silitronic市占率13%,韓國LG Siltron市占率9%。

就在全球芯片制造商都在積極進行建廠擴產(chǎn)的同時,也意味著他們對硅片的需求的有所增加。但硅片進行產(chǎn)能擴張并不是一件容易的事。早就有相關(guān)報道稱,硅片新產(chǎn)線的達成一般至少要兩年時間,短期內(nèi)半導體硅片產(chǎn)能無法快速提升。因此,收購就成為了可以在短時間內(nèi)迅速擴大產(chǎn)能,擴大品牌影響力的舉措。

去年環(huán)球晶圓有意收購Siltronic就是其中一個代表。就本筆交易來看,環(huán)球晶圓在當時的新聞稿中就曾指出,公司與Siltronic的結(jié)合將打造一個產(chǎn)業(yè)領導者,為全球所有半導體客戶提供完整且技術(shù)領先的產(chǎn)品線。雙方結(jié)合后的事業(yè)體將更能互補地有效投資進而擴充產(chǎn)能。

從環(huán)球晶圓自身的發(fā)展中看,今年第4季以來,車用客戶的訂單需求激增,包括12英寸、8英寸以及6英寸的產(chǎn)能全數(shù)滿載,且將一路滿載到明年上半年。據(jù)環(huán)球晶圓透露,明年下半年到2022年的需求也樂觀看待,尤其是12英寸硅晶圓的部分,明年下半年將轉(zhuǎn)趨供需吃緊,也預期客戶下長約的情況將增加。同時,據(jù)業(yè)界消息,環(huán)球晶已順利與國內(nèi)外半導體廠簽訂至少一年以上的新供貨長約,以2021年供貨長約來看,合約價將逐季調(diào)漲,全年漲幅約達10%。從他們這一表現(xiàn)上,也能看出硅片產(chǎn)業(yè)正處于一個新的增長周期。

但就目前市場情況來看,這筆交易也存在著很大的變數(shù)。據(jù)此前路透社的熱點透視(Breakingviews)專欄作家Liam Proud指出,環(huán)球晶圓收購Siltronic最后一關(guān)大概就是德國政府,但是鑒于當前車用芯片都要向臺積電請求,要讓其批準交易可能是更困難的事情。

此外,SK Siltron也曾于2019年簽署了一項協(xié)議,即以 4.5 億美元的價格收購杜邦 (DuPont)的碳化硅部門,以增強在先進材料領域的地位。2020 年2月29日完成,SK Siltron已完成對杜邦碳化硅晶圓事業(yè)部的收購。從另一方面來看,去年日韓半導體貿(mào)易關(guān)系也曾出現(xiàn)了裂痕,而韓國半導體所需的材料基本是從日本進口,因此,此舉也被視為韓國針對材料技術(shù)的國產(chǎn)化政策的一環(huán)。

本土廠商擴展進行時

貿(mào)易局勢的變化,為全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈蒙上了一層陰霾,不僅是韓國半導體產(chǎn)業(yè)開始注重半導體材料的發(fā)展,我國對這方面也予以了一定的重視。

從中國大陸的硅片市場來看,根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2016~2018年,中國大陸半導體硅片銷售額從5億美元上升至9.96億美元,年均復合增長率達到41.17%,遠高于同期全球半導體硅片市場的25.75%。但這塊市場并沒有掌握在本土廠商手中,尤其是在強調(diào)打造國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈的今天,這也就意味著還有很大的空間供國內(nèi)硅片制造商去發(fā)展。

滬硅產(chǎn)業(yè)是較早致力于發(fā)展硅片產(chǎn)業(yè)的本土廠商之一。繼去年上市科創(chuàng)板后,滬硅產(chǎn)業(yè)在今年1月又發(fā)布了《2021年度向特定對象發(fā)行A股股票預案》等公告,宣布正式啟動公司科創(chuàng)板上市后的首次再融資。公告顯示,滬硅產(chǎn)業(yè)本次再融資募集資金總額50億元,其中15億將用于“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目”,20億用于“300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目”,剩余15億用于補充流動性資金。

在今年一月,滬硅產(chǎn)業(yè)子公司新昇半導體的二期項目也在上海臨港正式開工。據(jù)第一財經(jīng)消息,此次開工的新昇半導體二期項目,將建設30萬片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與制造生產(chǎn)線。據(jù)官網(wǎng)資料介紹,二期30萬片/月產(chǎn)能將于2021年底達成,屆時將會形成產(chǎn)能規(guī)模效應。為充分滿足我國集成電路產(chǎn)業(yè)對硅襯底材料的迫切需求,解決大硅片的自主可控問題,新昇將立足臨港新片區(qū),實現(xiàn)100萬片/月產(chǎn)能建設最終目標。

去年7月,中環(huán)股份新的募資計劃獲得了中國證監(jiān)會的同意,據(jù)公司公告顯示,公司本次擬募集資金總額不超過50億元,扣除發(fā)行費用后的凈額擬投資于集成電路用8-12英寸半導體硅片之生產(chǎn)線項目和補充流動資金。具體來看,擬募資中的45億元將用于8-12英寸半導體硅片生產(chǎn)線。該項目由中環(huán)股份控股子公司中環(huán)領先實施,通過購置生產(chǎn)設備,建設月產(chǎn)75萬片8英寸拋光片和月產(chǎn)15萬片12英寸拋光片生產(chǎn)線,建設期為3年。中環(huán)股份表示,本次募投項目的實施,將進一步提升中環(huán)股份產(chǎn)品中半導體材料的占比,項目投產(chǎn)后,公司8英寸硅片產(chǎn)能將進一步增加,并實現(xiàn)12英寸硅片的量產(chǎn)。

立昂微電在其2020年第三季度財報中也曾指出,公司的12英寸硅片項目已通過數(shù)家客戶的產(chǎn)品驗證,并實現(xiàn)小規(guī)模的生產(chǎn)和銷售。目前項目正處于持續(xù)擴建過程中,計劃將于2021年12月底前完成月產(chǎn)15萬片的產(chǎn)能建設。

此外,有研半導體公司在山東的“集成電路用大尺寸硅材料規(guī)?;a(chǎn)項目”也于去年落成。據(jù)介紹,該項目的落成和通線投產(chǎn)實現(xiàn)了年產(chǎn)6、8英寸硅片456萬片和12-18英寸硅單晶300噸能力,并為后續(xù)12英寸硅片的實施奠定了良好基礎,項目將成為北方最大的半導體材料生產(chǎn)基地。另據(jù)齊魯報道的消息顯示,該項目的一期已于去年10月量產(chǎn),二期項目年底前也將開工。

從2020年動工的本土硅片項目中看,12英寸硅片已經(jīng)成為了國內(nèi)廠商重點布局的領域。這種現(xiàn)象也被一些業(yè)內(nèi)人士認為國內(nèi)硅片產(chǎn)業(yè)的拐點——2020年之前,國內(nèi)主要是8英寸晶圓廠為主,隨著大基金的持續(xù)投入和地方政府的配套資金支持,12英寸晶圓廠積極擴建,2020年之后將出現(xiàn)12英寸晶圓廠占比大于8英寸晶圓廠的拐點。

結(jié)語

作為半導體的重要材料之一,硅片行業(yè)的發(fā)展受到了產(chǎn)業(yè)的重視。同時,隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車等技術(shù)落地,市場對芯片的需求將掀起新一輪的高潮,這也是硅片產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的動力。而在國產(chǎn)化的需求之下,本土的硅片企業(yè)也站在了風口上。
責任編輯:tzh

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