離子注入工藝原理介紹
四十五所作為國內(nèi)最大的濕化學設(shè)備供應(yīng)商之一，其設(shè)備涵蓋了半導體制造幾乎所有的濕化學制程，包括：金屬刻蝕、深硅刻蝕、二氧化硅刻蝕、RCA清洗、酸洗、有機清洗、去膠、顯影、去蠟、制絨、高溫側(cè)腐、電鍍等。設(shè)備操作模式包括全自動、半自動和手動，能根據(jù)客戶的產(chǎn)能要求、自動化程度、工藝需求等定制最佳的配置方案。
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