近日，三星發(fā)出最新警告，由于當(dāng)前晶圓廠產(chǎn)能滿載，芯片制造商急于滿足汽車制造商，這限制了晶圓代工廠接受其他訂單的能力，進(jìn)而方案對移動設(shè)備芯片的交付。


當(dāng)前全球汽車芯片供應(yīng)緊張，大眾、豐田、福特、日產(chǎn)、斯巴魯、菲亞特克萊斯勒等眾多汽車廠商都受到了影響，產(chǎn)能緊張的芯片代工商，也在尋求增加汽車芯片的代工產(chǎn)能。

不少芯片代工廠已經(jīng)在滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，這也限制了代工廠接受新訂單的能力，影響到了工廠對DRAM及NAND芯片的制造，嚴(yán)重影響到了智能手機(jī)、平板電腦等移動設(shè)備的交付，而三星也在考慮緊急擴(kuò)大汽車芯片的產(chǎn)能。

三星電子存儲芯片業(yè)務(wù)的執(zhí)行副總裁Han Jinman已表示，由于芯片代工產(chǎn)能緊張已成為全球性的問題，其他半導(dǎo)體領(lǐng)域的供應(yīng)短缺可能都會影響到移動設(shè)備領(lǐng)域，因此他們也在密切關(guān)注。

三星公司近期表示，受到5G移動技術(shù)和高性能計算芯片的強(qiáng)勁需求帶動，公司在2020年四季度代工創(chuàng)下了營收新高，隨著芯片價格的逐漸攀升，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在2021年也有望繼續(xù)上漲。

目前三星表示，當(dāng)前最緊急的任務(wù)便是應(yīng)對汽車行業(yè)對于芯片的需求，將通過晶圓廠加速對這些產(chǎn)品的生產(chǎn)。