聯(lián)發(fā)科：預(yù)計(jì)將會(huì)在2021年Q1，5G手機(jī)芯片會(huì)首次超過4G芯片
聯(lián)發(fā)科舉行了法說會(huì)，CEO蔡力行回答了外界普遍關(guān)心的問題，包括5G芯片等相關(guān)業(yè)務(wù)。
蔡力行對(duì)外透露，2021年5G手機(jī)的全球市場(chǎng)出貨量將會(huì)達(dá)到5億部以上，相比2020年將會(huì)翻倍增長(zhǎng)。
2020年聯(lián)發(fā)科的天璣5G芯片系列可以說有著非常亮眼的成績(jī)，而在上周才發(fā)布的天璣1200/1100系列芯片也已經(jīng)批量出貨，預(yù)計(jì)將會(huì)在2021年Q1，5G手機(jī)芯片會(huì)首次超過4G芯片，成為聯(lián)發(fā)科的主要營(yíng)收來源。
去年在4G和5G交替的時(shí)間，二者對(duì)于聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收貢獻(xiàn)都相當(dāng)大。2021年Q1，5G營(yíng)收將會(huì)超過4G。蔡力行表示未來的5G發(fā)展表示樂觀，認(rèn)為聯(lián)發(fā)科5G芯片每年的增長(zhǎng)率要好于10-15%。
對(duì)于未來聯(lián)發(fā)科的5G芯片發(fā)展，其表示支持毫米波的5G芯片將會(huì)在2022年量產(chǎn)，而下一代采用臺(tái)積電5nm工藝的旗艦芯片也已經(jīng)進(jìn)入流片階段，按照進(jìn)度預(yù)估會(huì)在2021年下半年推出。
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