摩托羅拉全球首秀驍龍870
在摩托羅拉的發(fā)布會上，官方宣布edge s手機將首發(fā)驍龍870，這是摩托在國內發(fā)布的第一款edge機型，搭配了LPDDR5內存及UFS 3.1閃存，跑分可達68萬。
手機的性能鐵三角是處理器、內存及閃存，在這三方面edge s手機都配備了強悍的硬件，首發(fā)的驍龍870是高通最近才推出的8系次旗艦，整體規(guī)格與驍龍865 Plus保持一致，主要變化是采用了增強的Kryo 585 CPU核心，其中一個超大核心的主頻高達3.2GHz，相比于驍龍865 Plus又提高了100MHz，對比驍龍865則高出360MHz。
其他方面，驍龍870仍然是7nm工藝制造，集成一個大核心+三個中核心+四個小核心CPU、Adreno 650 GPU、FastConnect 6800無線子系統(tǒng)、Spectra 480 ISP、Hexagon 698 DSP，可外掛驍龍X55 5G基帶，支持真正面向全球市場的5G Sub-6GHz和毫米波頻段，最大下載速率7.5Gbps，最大上傳速率3Gbps。
跑分方面，摩托羅拉現場公布了edge s的安兔兔跑分，達到了680826分，其中CPU分數190852分，GPU分數284295分，總體比驍龍865性能提升16%。
除此之外，摩托edge s手機還使用了Turbo LPDDR5內存，速度提升75%，還可以擴展虛擬內存。
閃存方面，edge s手機使用的是Turbo UFS 3.1閃存，提升25%吞吐性能，高速讀寫提升至700MB/s，還支持最高拓展1TB高速SD卡。
責任編輯:pj
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
摩托羅拉
+關注
關注
4文章
684瀏覽量
80922 -
硬件
+關注
關注
11文章
3484瀏覽量
67511 -
毫米波
+關注
關注
21文章
1973瀏覽量
66071
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
高通展示驍龍數字底盤產品組合的最新成果
今日，在2025高通汽車技術與合作峰會上，高通技術公司攜手中國先進車企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數字底盤產品組合的發(fā)展勢頭和最新成果。驍龍數字底盤解決方案包括
開關電源空載正常，帶不了負載
摩托羅拉車載對講，開關電源模塊保險絲燒壞，在更換保險絲和MOS管后輸出電壓正常，連接對講臺負載后斷電，檢查PFC芯片的電流反饋電阻阻值沒有問題，所有的濾波電容也沒有問題，不知從何下手了
發(fā)表于 05-14 16:54
全球首款驍龍?8至尊版折疊旗艦，OPPO Find N5搭載冰川電池續(xù)航領先
OPPO今日正式宣布，全球最薄的折疊旗艦——Find N5，將首度搭載驍龍? 8至尊版移動計算平臺，成為全球首款搭載這一最新旗艦平臺的折疊屏
發(fā)表于 02-11 10:23
?304次閱讀
華碩靈耀 14 Air 筆記本驍龍版正式官宣
耀 14 （驍龍版），并且是首款采用全陶瓷鋁材質的華碩筆記本電腦，海外售價 899 美元（當前約 6544 元人民幣）起。此次靈耀 14 Air 驍
AN-415：ADSP-2181 IDMA接口,連接摩托羅拉MC68300微處理器系列
電子發(fā)燒友網站提供《AN-415：ADSP-2181 IDMA接口,連接摩托羅拉MC68300微處理器系列.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 01-14 15:09
?0次下載
驍龍峰會亮點：自研Oryon CPU首次同時登陸手機、汽車
、Hexagon NPU、Spectra ISP和驍龍X系列調制解調器之外，補齊了整個平臺內部集成定制核心的最后一塊拼圖，全定制的內核將會使得各類型核心有著無縫的配合從而帶來更強的性能。 據官方介紹，驍
高通發(fā)布汽車新品：驍龍Ride至尊版平臺
近日，在高通驍龍峰會2024上，高通正式揭曉了其汽車產品路線圖中的最新力作——驍龍座艙至尊版平臺(Snapdragon Cockpit Elite)與
性能提升45%！高通推出驍龍8 Elite，首款采用Oryon 核心的移動SoC
，這是迄今為止高通最強大且全球速度最快的移動端系統(tǒng)級芯片。 為何更名為驍龍8 Elite？這主要是它和去年發(fā)布的PC芯片一樣，采用了高通自研的全新Oryon CPU架構。高通技術公司手機、計算和XR事業(yè)群總經理阿力克斯·卡圖贊
性能提升45%！高通推出驍龍8 Elite，首款采用Oryon 核心的移動SoC
北京時間10月22日凌晨，在美國夏威夷舉行的高通驍龍技術峰會上，高通CEO安蒙說，我們用驍龍平臺技術的進化來推進整個移動行業(yè)的創(chuàng)新。高通公司宣布，推出了
高通推出驍龍8至尊版，集成全球最快的移動端CPU
10月21日，在美國夏威夷高通驍龍峰會期間，高通技術公司推出了驍龍8至尊版移動平臺，這是迄今為止高通最強大且全球速度最快的移動端系統(tǒng)級芯片。
今日看點丨 高通驍龍 8 至尊版發(fā)布：Oryon CPU 性能提升 40%；索尼-本田移動將開發(fā)AI自動駕駛電動汽車
%，整體功耗降低 27%?（畢竟是基于 3nm）。 ? 高通宣布，華碩、榮耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中興、摩托羅拉、
發(fā)表于 10-22 10:56
?1169次閱讀
銳龍9000系最佳搭檔 技嘉發(fā)布X870/X870E系列主板
銳龍9000系列CPU作為最近炙手可熱的焦點,在CPU市場出盡了風頭。技嘉近日宣布X870/X870E系列主板也將于9月底與大家見面,雖未正式發(fā)布但已先聲奪人曝光了外觀設計與供電規(guī)格,在快易拆、高速
摩托羅拉Moto Edge 50將于8月1日登陸印度市場
摩托羅拉震撼發(fā)布全新旗艦Moto Edge 50，定于8月1日登陸印度市場，屆時將同步在摩托羅拉官網、Flipkart及各大主流零售渠道盛大開售。該機以極致纖薄設計與卓越的軍規(guī)級防護為核心賣點，迅速吸引了消費者的廣泛矚目。
工商網監(jiān)
評論