AMD的RDNA3架構(gòu)曝光：暴力堆料、槽點(diǎn)不再
AMD CES上發(fā)布了Zen3架構(gòu)的銳龍5000H系列游戲本、銳龍5000U系列輕薄本平臺(tái)，其中后者同時(shí)包含Zen2、Zen3兩種架構(gòu)，前者有銳龍3 5300U、銳龍5 5500U、銳龍7 5700U，后者有銳龍5 5600U、銳龍7 5800U。
大家應(yīng)該看到了，Zen3新架構(gòu)的型號(hào)反而更少，而早先曝光的入門(mén)款銳龍3 5400U意外缺席了，這也導(dǎo)致整個(gè)型號(hào)序列出現(xiàn)了空缺。
不過(guò)，銳龍3 5400U還是出現(xiàn)了，GeekBench 5數(shù)據(jù)庫(kù)里已經(jīng)可以看到它，來(lái)自一臺(tái)惠普的ProBook x360 435 G8筆記本，規(guī)格檢測(cè)為4核心8線(xiàn)程，2MB二級(jí)緩存，8MB三級(jí)緩存，基準(zhǔn)頻率2.6GHz。
根據(jù)此前曝料，它的加速頻率為4.0GHz，集成Vega 6 GPU，384個(gè)流處理器，頻率1.6GHz。
這也是Zen3架構(gòu)家族迄今為止最低端的型號(hào)，但規(guī)格性能依然不俗，用來(lái)日常辦公娛樂(lè)性?xún)r(jià)比非常高。
相比之下，上一代銳龍3 4300U還是4核心4線(xiàn)程，頻率2.7-3.7GHz，二級(jí)緩存2MB，三級(jí)緩存4MB。
銳龍3 5400U比之有了質(zhì)的飛躍，新架構(gòu)，開(kāi)放超線(xiàn)程，頻率更高，緩存更大，而熱設(shè)計(jì)功耗依然是15W。
責(zé)任編輯：haq
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19890瀏覽量
235113 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5586瀏覽量
136331
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
東風(fēng)嵐圖發(fā)布L3級(jí)智能架構(gòu)天元智架
近日，東風(fēng)嵐圖在北京正式發(fā)布L3級(jí)智能架構(gòu)天元智架，并首發(fā)兩大核心智能化技術(shù)集群——青云L3級(jí)智能安全行駛平臺(tái)和鯤鵬L3級(jí)智能安全駕駛系統(tǒng)，
專(zhuān)訪AMD Jack Huynh：重新定義異構(gòu)AI計(jì)算的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，堅(jiān)守以用戶(hù)為核心的AI適配戰(zhàn)略
2025年2月28日，AMD在珠海正式發(fā)布基于新一代RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9070系列顯卡，包含RX 9070 XT與RX 9070兩款型號(hào)，劍指主流4K游戲市場(chǎng)。會(huì)后，本刊記者
專(zhuān)訪AMD王啟尚 從RDNA 4到FSR 4，AMD GPU技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展
在近日于珠海舉辦的AMD新一代Radeon RX 9070系列顯卡發(fā)布會(huì)后，AMD GPU技術(shù)與工程研發(fā)副總裁王啟尚接受了我們的專(zhuān)訪。在本次交談中，他詳細(xì)分享了RDNA 4架構(gòu)的設(shè)計(jì)理
專(zhuān)訪AMD GPU教父王啟尚：卓越的RDNA 4架構(gòu)，造就新一代性?xún)r(jià)比王者顯卡
在今年CES大會(huì)上首次公布定位4K游戲的RadeonRX9070系列顯卡之后,AMD于2月28日再次舉辦發(fā)布會(huì)并宣布了RadeonRX9070系列的技術(shù)細(xì)節(jié)與售價(jià),其中RadeonRX9070首發(fā)
RDNA 4顯卡定在3月發(fā)售 AMD解釋原因
在CES 2025上，AMD展示了“RDNA 4”架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，但發(fā)售時(shí)間定在今年3月。AMD公司副總裁兼客戶(hù)
堆取料機(jī)DCS數(shù)據(jù)采集物聯(lián)網(wǎng)解決方案
在火電廠中，堆取料機(jī)承擔(dān)著儲(chǔ)存、輸送原料的重要任務(wù)，通過(guò)PLC、DCS等執(zhí)行允許堆料、允許取料、外圍取料
發(fā)現(xiàn)基于Zen 5架構(gòu)的AMD Threadripper “Shimada Peak” 96核和16核CPU
AMD Threadripper “Shimada Peak” CPU 出現(xiàn)在 NBD 發(fā)貨清單中，揭示了 16 核和 96 核 Zen 5 CPU AMD 尚未推出采用 Zen 5 架構(gòu)
AMD確認(rèn)2025年推出RDNA 4顯卡,光追與AI性能大幅提升
10月30日，AMD在2024年第三季度財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上宣布了一個(gè)關(guān)于GPU的重要信息：其下一代RDNA 4顯卡計(jì)劃于2025年初發(fā)布。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐明確表示：“我們計(jì)劃在2025年初推出首批
英特爾將攜手AMD共同捍衛(wèi)x86生態(tài)
Advisory Group）由英特爾和AMD共同創(chuàng)立，其目標(biāo)在于推動(dòng)x86架構(gòu)的未來(lái)發(fā)展，簡(jiǎn)化軟件開(kāi)發(fā)流程，保障互操作性和接口的一致性，并為開(kāi)發(fā)者提供標(biāo)準(zhǔn)化的架構(gòu)工具、指令集以及對(duì)未來(lái)的明確規(guī)劃。
技嘉發(fā)布X870E/X870系列主板，專(zhuān)為AMD Ryzen 9000系列處理器設(shè)計(jì)
全球知名電腦品牌技嘉科技（GIGABYTE）近日正式推出了專(zhuān)為AMD Ryzen? 9000系列處理器設(shè)計(jì)的X870E與X870系列主板。這兩款主板通過(guò)尖端的AI科技，能夠充分發(fā)揮AMD新一代Zen 5架構(gòu)處理器的卓越性能，成為
iTOP-3562開(kāi)發(fā)板/核心板采用RK3562，集成四核A53+Mali G52架構(gòu)
A53+Mali G52架構(gòu)，主頻2GHZ，內(nèi)置1TOPSNPU算力，RK809動(dòng)態(tài)調(diào)頻。支持OpenGLES1.1/2.0/3.2、0penCL2.0、Vulkan 1.1內(nèi)嵌高性能2D加速硬件
發(fā)表于 09-05 11:30
X86架構(gòu)處理器有哪些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)
X86架構(gòu)處理器作為計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的重要組成部分，具有多個(gè)顯著的優(yōu)點(diǎn)和一定的缺點(diǎn)。以下是對(duì)X86架構(gòu)處理器優(yōu)缺點(diǎn)的詳細(xì)分析。
X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)有什么區(qū)別
X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)是兩種主流的CPU架構(gòu)，它們?cè)诙鄠€(gè)方面存在顯著的差異。以下是對(duì)這兩種架構(gòu)的詳細(xì)比較，涵蓋了追求目標(biāo)、應(yīng)用領(lǐng)域、技術(shù)特點(diǎn)、性能功耗比、軟件生態(tài)以及未來(lái)趨勢(shì)等方面。
AMD將推出Zen5架構(gòu)CPU，效能比Zen4快40%
AMD的Zen 5 CPU架構(gòu)采用了臺(tái)積電的3納米制程。雖然目前關(guān)于Zen 5 CPU的細(xì)節(jié)尚不清楚，但預(yù)計(jì)將提高性能效率，內(nèi)建人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化，并重新管道化前端。據(jù)報(bào)道，單核心效能將提升15%，多核心效能將提升30%，準(zhǔn)
探索RISC-V二進(jìn)制翻譯，openKylin成功在SG2042平臺(tái)運(yùn)行X86架構(gòu)軟件！
眾所周知，在新的指令集架構(gòu)發(fā)展初期，往往采用兼容其他架構(gòu)軟件的方法來(lái)拓展自身生態(tài)體系，如蘋(píng)果公司的Rosetta2和微軟的Arm64EC，都是將X86架構(gòu)軟件運(yùn)行在ARM架構(gòu)的系統(tǒng)之上
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論