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傳Intel訂單外包臺積電、三星:GPU上4nm工藝制程

工程師鄧生 ? 來源:快科技 ? 作者:雪花 ? 2021-01-23 10:25 ? 次閱讀
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據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)日報報道,三星電子獲得Intel的第一筆訂單。一位半導(dǎo)體行業(yè)消息人士稱,Intel將其南橋芯片組的生產(chǎn)外包給三星。該芯片組安裝在電腦主板上,起到控制計算機(jī)輸入輸出操作的作用。

報道中還提到,Intel委托臺積電生產(chǎn)圖形處理器GPU),后者計劃使用4nm工藝制造Intel的GPU,計劃從今年下半年開始生產(chǎn)。

據(jù)悉,三星也將從今年下半年開始,在其位于德克薩斯州奧斯汀的代工廠,生產(chǎn)Intel的南橋芯片組,月產(chǎn)能為15000片晶圓,相當(dāng)于奧斯汀工廠產(chǎn)能的3%。

一位業(yè)界相關(guān)人士表示:“雖然這次三星未能拿下Intel的GPU訂單,但是此次芯片代工訂單仍然意義重大,因為三星為將來贏得高端芯片訂單奠定了基礎(chǔ)?!?/p>

昨天,Intel即將上任的CEO帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)在財報電話會議上表示,7nm芯片制造工藝將被用于2023年銷售的芯片。

Pat Gelsinger表示:“我對7nm項目的恢復(fù)和進(jìn)展感到高興。我相信,我們2023年的大部分產(chǎn)品將會在內(nèi)部制造。與此同時,考慮到產(chǎn)品組合的廣度,我們也很可能在某些產(chǎn)品技術(shù)上擴(kuò)大對外部芯片代工廠的使用?!?/p>

Intel最新的芯片采用了14nm或10nm工藝,而臺積電和三星等芯片代工廠目前采用5nm工藝。更精細(xì)的制造工藝可以在單位面積上容納更多晶體管,從而提高效率,帶來性能更強(qiáng)大的處理器。

責(zé)任編輯:PSY

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