(電子發(fā)燒友網報道 文/章鷹)最近，比亞迪的兩則新聞先后出爐。1月21日，比亞迪在港交所公告，計劃增資299億港元，發(fā)行1.33億股H股，每股定價225港元，比亞迪指出增加的資金將補充集團營運資金，償還債務、研發(fā)投入及一般企業(yè)用途。

比亞迪董秘李黔對媒體表示，比亞迪完成300億港幣H股閃電配售，成為過去十年亞洲汽車行業(yè)最大的股票融資項目，也是香港歷史上最大的非金融企業(yè)新股配售。據(jù)悉，此次交易吸引了全球眾多頂級長線、主權基金等超過200家機構投資者參與。此次融資將進一步支持公司在汽車智能化、電動化和動力電池領域的研發(fā)投入，助力公司業(yè)務快速增長。

1月20日消息，比亞迪半導體股份有限公司已接受中金公司IPO輔導，并于近日在深圳證監(jiān)局完成輔導備案。行業(yè)專家認為，比亞迪半導體作為國內為數(shù)不多的汽車芯片專業(yè)供應商之一，無論是獲得增資還是謀求上市，對于改善國內汽車芯片供應局面都有積極意義。

比亞迪半導體的三次融資

據(jù)天眼查APP資料顯示，2020年比亞迪半導體先后迎來了三次融資。

2020年5月27日，比亞迪完成19億元的A輪融資，投資方包括紅衫資本、中金資本、國投創(chuàng)新和喜馬拉雅資本；2020年6月15日，比亞迪完成了8億元的A+輪融資，投資方涵蓋韓國SK集團、小米集團、招銀國際、聯(lián)想集團、中信產業(yè)基金、ARM、中芯國際、上汽產投、北汽產投、深圳華強、藍海華騰、英威騰等戰(zhàn)略投資者。兩輪融資后，母公司比亞迪持有芯片部門72.3%的股份，比亞迪半導體公司的估值提高到102億元人民幣（14.4億美元）。8月13日，其又獲得了包括聯(lián)通中金、中電中金、尚頎資本、博華資本等十余家投資公司的股權融資，目前比亞迪半導體的投后估值已經超過百億元，未來還將有較大提升空間。

比亞迪半導體的市場份額和主要產品迭代情況

IGBT（絕緣柵雙極晶體管）是一種完全控制和電壓驅動的功率半導體器件，集成了BJT和MOSFET，在小驅動功率，快速開關速度，低飽和電壓和大電流密度方面表現(xiàn)出色。IGBT對電氣和電子系統(tǒng)至關重要，被視為電氣和電子行業(yè)的“ CPU”。

IGBT技術不僅為全球蓬勃發(fā)展的電動汽車行業(yè)提供動力，而且還用于空調，冰箱和高速火車等其他高能耗應用中。根據(jù)中信證券的報告，到2020年，全球IGBT市場估計將達到近100億元人民幣，到2025年將增長四倍，達到近400億元人民幣。

據(jù)汽車行業(yè)權威調研數(shù)據(jù)顯示，2019 年國內車規(guī)級IGBT 市場呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，英飛凌以高達58.2%的市場份額位居第一，比亞迪位列第二，占18%。作為國內第一家自主研發(fā)、生產車用IGBT芯片的公司，比亞迪半導體成為國內市場上最有能力挑戰(zhàn)國際大廠的本土廠商。

據(jù)悉，比亞迪半導體成立于2004年10月15日，主營業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導體、制造及銷售。2008年，比亞迪收購寧波中緯半導體晶圓廠，開始自主研發(fā)生產車規(guī)級IGBT芯片，2009年，比亞迪半導體推出了首款自主研發(fā)IGBT芯片，打破國外企業(yè)的技術壟斷，并不斷進行技術更新迭代。

2018年，比亞迪推出IGBT 4.0芯片，該產品性能優(yōu)異，在多個關鍵性技術指標上優(yōu)于市場主流產品，成為國內中高端IGBT功率芯片新標桿。

截至到今天，比亞迪已經成為中國唯一一家擁有完整產業(yè)鏈的車企：包含IGBT芯片設計和制造，模組設計和制造，大功率器件測試應用平臺，電源及電控等。截止2020年10月，比亞迪以IGBT為主的車規(guī)級功率器件累計裝車超過80萬輛，單車行駛里程超過100萬公里。

2019年，比亞迪開發(fā)的第三代半導體功率器件SiC產品推出，2020年，比亞迪“漢” EV電機控制器首次裝有自主研發(fā)的SiC MOSFET模塊，從而顯著提高了電機性能。

汽車中國芯現(xiàn)狀如何？比亞迪半導體可以發(fā)揮三大作用

據(jù)云岫資本統(tǒng)計，目前科創(chuàng)板的216家上市公司中，有36家半導體公司，占16%，包括設計公司16家，材料公司9家，設備公司5家。而在科創(chuàng)板市值前十強中，半導體公司數(shù)量占據(jù)半壁江山；同時，科創(chuàng)板半導體市值占據(jù)總市值的30%。半導體公司在科創(chuàng)板中的重要價值可見一斑。

投資人和創(chuàng)業(yè)者都會特別關注國產化率低的大芯片，比如EDA/IP、CPU、GPU、FPGA、網絡處理芯片、車用芯片、存儲芯片等。比如EDA、IP的國產化率低于10%，前、后端的EDA工具和晶圓廠相關的EDA公司、IP公司都非常值得關注，還有，汽車芯片今年以來缺貨新聞頻頻登上熱搜，汽車電子的國產化率非常低，只有3%。隨著智能駕駛、電動化、網聯(lián)化的推進，IGBT芯片、MCU芯片、ECU、觸控屏驅動芯片、V2X射頻芯片都迎來成長期，但在這些領域，真正能有所作為的國內芯片廠商并不多。

根據(jù)方正證券的資料顯示，IGBT芯片領域，目前國內大廠主要有華虹、比亞迪、中車、斯達半導、新潔能、士蘭微、華微，而比亞迪和華虹半導體都是中堅力量。

在第三代半導體領域，比亞迪也在不斷布局，此外，特斯拉逆變器模組上率先采用了24顆碳化硅SiC MOSFET，該產品由意法半導體提供，隨后英飛凌也成為特斯拉SiC功率半導體提供商。比亞迪漢搭載其自主研發(fā)并制造 的 SiC MOSFET 控制模塊，大大提高了電機性能。 相信，隨著比亞迪半導體的IPO，這些控制模塊可以在產品迭代和產能上都有進一步的提升，改變目前單一供應比亞迪自有新能源車的現(xiàn)狀。

除功率器件外，比亞迪半導體在傳感器和車規(guī)級MCU方面也已經推出相關產品。比亞迪半導體已經推出了第一代32位車規(guī)級MCU，這是一顆單核的32位MCU，功能相對比較簡單，未來會推出多核的車載MCU。據(jù)悉比亞迪車規(guī)級MCU裝車量突破500萬顆。

據(jù)騰訊科技披露的最新行業(yè)消息，比亞迪和華為已經開始合作開發(fā)麒麟芯片，并預計在不久后便會有新的突破。早在6月份，兩者就有意合作，準備打造車規(guī)級麒麟芯片，其首款產品為麒麟710A。

車載芯片大廠英飛凌，近期發(fā)布公告宣布最新戰(zhàn)略布局，就是在汽車車身、儀表/娛樂信息系統(tǒng)、底盤/安全、動力總成以及高級輔助駕駛/自動駕駛等方面提供更多，更創(chuàng)新的解決方案。除了傳統(tǒng)的功率器件強項外，英飛凌在汽車傳感器、自動駕駛的毫米波雷達芯片方面都頗有建樹。

與國外車載芯片大廠相比，比亞迪半導體還是一個初露鋒芒的競爭者，這家公司未來需要不斷在研發(fā)和產品創(chuàng)新上持續(xù)投入，才可能在全球車載芯片領域獲得更多的市場機會。

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