臺(tái)積電將在下半年開(kāi)始采用英特爾的Core i3芯片
市場(chǎng)研究公司TrendForce 近日發(fā)布的一份報(bào)告表示，臺(tái)積電（TSMC）將在今年下半年開(kāi)始采用 5nm 工藝生產(chǎn)英特爾的 Core i3 芯片。在此之前，英特爾充分證明了其 10nm 和 7nm 工藝存在技術(shù)問(wèn)題。
Core i3 轉(zhuǎn)向 5 納米制程之后，臺(tái)積電將在 22 年下半年使用 3 納米制程為英特爾生產(chǎn)中高端芯片。TrendForce 并未提供信息來(lái)源，僅引用了 “調(diào)查”。
了解到，根據(jù) TrendForce 的說(shuō)法，英特爾長(zhǎng)期以來(lái)一直將大量非 CPU 芯片的生產(chǎn)外包給臺(tái)積電（TSMC）和聯(lián)電（UMC），約占其產(chǎn)量的 15% 至 20%。英特爾將 5nm 外包，可以使其保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，自己內(nèi)部生產(chǎn)更高利潤(rùn)的芯片。
責(zé)任編輯：YYX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
460文章
52520瀏覽量
441213 -
英特爾
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
10196瀏覽量
174734 -
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5755瀏覽量
169859
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
博通與臺(tái)積電或有意瓜分英特爾
半導(dǎo)體行業(yè)的兩大巨頭——博通和臺(tái)積電，近日被曝出對(duì)英特爾的潛在分拆交易表現(xiàn)出濃厚興趣。據(jù)知情人士透露，博通一直密切關(guān)注著英特爾的
英特爾18A與臺(tái)積電N2工藝各有千秋
TechInsights分析，臺(tái)積電N2工藝在晶體管密度方面表現(xiàn)突出，其高密度(HD)標(biāo)準(zhǔn)單元的晶體管密度高達(dá)313MTr/mm2，遠(yuǎn)超英特爾Intel 18A的238MTr/mm2和
博通與臺(tái)積電或考慮接手英特爾業(yè)務(wù)
據(jù)最新報(bào)道，英特爾的兩大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手——臺(tái)積電和博通，正在密切關(guān)注英特爾可能一分為二的潛在交易動(dòng)態(tài)。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。 報(bào)道指出，博
博通臺(tái)積電或聯(lián)手瓜分英特爾
英特爾的芯片設(shè)計(jì)與營(yíng)銷業(yè)務(wù)，并對(duì)其進(jìn)行了深入的評(píng)估。同時(shí)，臺(tái)積電也已經(jīng)開(kāi)始研究入主部分或全部
美推動(dòng)英特爾拆分制造部門(mén)與臺(tái)積電合資
，這筆交易得到了美國(guó)政府的鼎力支持。政府方面希望通過(guò)此舉推動(dòng)美國(guó)本土半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展，確保國(guó)家在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的戰(zhàn)略地位。 根據(jù)消息，臺(tái)積電將派遣專業(yè)的半導(dǎo)體工程師入駐英特爾的晶
英特爾或與臺(tái)積電合作，計(jì)劃轉(zhuǎn)讓晶圓廠運(yùn)營(yíng)權(quán)
的聯(lián)系。 據(jù)貝雅公司發(fā)布的報(bào)告透露，美國(guó)政府可能正在積極推動(dòng)一項(xiàng)旨在促進(jìn)英特爾與臺(tái)積電之間合作的計(jì)劃。臺(tái)
蘋(píng)果M5芯片量產(chǎn)，采用臺(tái)積電N3P制程工藝
近日，據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果已經(jīng)正式啟動(dòng)了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計(jì)將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋(píng)果M5系列芯
英特爾18A制程芯片Panther Lake處理器下半年發(fā)布
將于2025年下半年正式發(fā)布。 Johnston在演講中展示了Panther Lake芯片的樣品，并表示該芯片目前正處于嚴(yán)格的測(cè)試階段。她對(duì)18A制程技術(shù)表示了極大的滿意，并強(qiáng)調(diào)這是英特爾
半導(dǎo)體三巨頭格局生變：英特爾與三星面臨挑戰(zhàn)，臺(tái)積電獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷
近期，半導(dǎo)體行業(yè)的形勢(shì)發(fā)生了顯著變化，英特爾和三星這兩大行業(yè)巨頭面臨重重挑戰(zhàn)，而臺(tái)積電與NVIDIA的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手則在這一格局中脫穎而出。隨著英特爾
英特爾Panther Lake處理器或?qū)?025年下半年亮相
近日，在英特爾公司2024年第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，CEO帕特?基辛格透露了一個(gè)令人矚目的消息：Arrow Lake之后的下一代客戶端處理器——Panther Lake，將于2025年下半年正式推出
英特爾CEO基辛格將訪臺(tái)積電,否認(rèn)取消折扣傳聞
的Intel 18A（1.8納米）工藝研發(fā)，而下一代PC處理器Panther Lake并不會(huì)完全依賴臺(tái)積電代工。相反，英特爾將自行生產(chǎn)部分或全部計(jì)算機(jī)
蘋(píng)果2025下半年將采用自研Wi-Fi 7芯片
據(jù)天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤透露，蘋(píng)果計(jì)劃在2025年下半年推出的新品中，將首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于臺(tái)
今日看點(diǎn)丨 傳蘋(píng)果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺(tái)積電7nm制造；富士膠片開(kāi)始銷售用于半導(dǎo)體EUV光刻的材料
1. 傳蘋(píng)果2025 年采用自研Wi-Fi 芯片 臺(tái)積電7nm 制造 ? 行業(yè)分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）在X上發(fā)帖表示，蘋(píng)果
發(fā)表于 11-01 10:57
?1297次閱讀
英特爾欲與三星結(jié)盟對(duì)抗臺(tái)積電
英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺(tái)積電。
英特爾挖角臺(tái)積電工程師，芯片代工戰(zhàn)局升溫
在芯片代工領(lǐng)域，一場(chǎng)激烈的人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)正在悄然上演。據(jù)最新報(bào)道，英特爾正積極向臺(tái)積電在亞利桑那州的精英工程師拋出橄欖枝，意圖通過(guò)人才引進(jìn)策略，
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論