據(jù)媒體報道，1月20日，深圳證監(jiān)局官網(wǎng)信息顯示，比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”）擬首次公開發(fā)行股票并在境內(nèi)證券交易所上市，已接受中金公司IPO輔導，并于近日在深圳證監(jiān)局完成輔導備案。

除此之外，還有行業(yè)消息稱，比亞迪和華為已經(jīng)開始合作開發(fā)麒麟芯片，并預(yù)計在不久后便會有新的突破。

2020年12月30日，比亞迪公司董事會發(fā)布公告稱，同意控股子公司比亞迪半導體股份有限公司籌劃分拆上市事項，將啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作。

對此，比亞迪方面表示，本次分拆計劃是為了更好地整合資源，做大做強半導體業(yè)務(wù)。

值得注意的是，這款麒麟芯片的未來搭載終端并沒有透露，猜測很可能是車機設(shè)備。因為隨著新能源汽車的發(fā)展，對車機性能有著更高的要求。

事實上，早在去年6月份，就有消息稱比亞迪與華為已簽訂合作協(xié)議，準備打造車規(guī)級麒麟芯片，其首款產(chǎn)品為麒麟710A。

據(jù)悉，麒麟710A在此之前是由中芯國際代工并量產(chǎn)，采用的是14nm制程工藝。如果比亞迪能夠?qū)崿F(xiàn)該芯片的生產(chǎn)，那么麒麟710A將從設(shè)計、代工到封測等環(huán)節(jié)都可以實現(xiàn)自主可控。

資料顯示，比亞迪半導體成立于2004年10月15日，如今已成為國內(nèi)自主可控的車規(guī)級IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）頭部廠商。比亞迪希望依托比亞迪半導體在車規(guī)級半導體領(lǐng)域的積累及應(yīng)用，逐步實現(xiàn)其他車規(guī)級核心半導體的國產(chǎn)替代。

截止到目前官方并未就此事進行回應(yīng)，我們將保持關(guān)注。
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