1月19日，華天科技發(fā)布公告，擬定增募資不超過51億元，用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目和補充流動資金。

公告顯示，本次非公開發(fā)行的股票數(shù)量合計不超過6.8億股，不超過本次非公開發(fā)行前公司總股本的24.82%，最終發(fā)行價格將在獲得中國證監(jiān)會核準批文后確定。

其中，集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目擬投入9億元，高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目擬投入10億元，TSV 及 FC 集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目擬投入12億元；存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目擬投入13億元；補充流動資金擬投入7億元。

集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目

本項目總投資 115，800.00 萬元，其中，廠房建設及設備購置等投入112，801.15萬元，鋪底流動資金2，998.85萬元。項目建成后，將形成年產(chǎn)MCM（MCP）系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18 億只的生產(chǎn)能力。

高密度系統(tǒng)級集成電路封測擴大規(guī)模項目

本項目總投資 115，038.00 萬元，其中，設備購置等投入 111，483.17 萬元，鋪底流動資金 3，554.83 萬元。項目建成達產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)SiP 系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15 億只的生產(chǎn)能力。

TSV 及 FC 集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目

本項目總投資 132，547.00 萬元，其中，設備購置等投入 130，238.00 萬元，鋪底流動資金 2，309.00 萬元。項目建成達產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品48 萬片、FC 系列產(chǎn)品 6 億只的生產(chǎn)能力。

存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目

本項目總投資 150，640.00 萬元，其中，設備購置等投入 146，457.59 萬元，鋪底流動資金 4，182.41 萬元。項目建成達產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)BGA、LGA 系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13 億只的生產(chǎn)能力。

華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務，華天科技產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。

全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的2020年第三季全球十大封測業(yè)界營收排名顯示，華天科技排名全球第七，是中國大陸封測三雄之一。

近年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，市場需求不斷增加，促進了集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展。未來，隨著5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、汽車電子、無人駕駛等應用市場不斷成熟，集成電路產(chǎn)業(yè)及封測行業(yè)將進一步發(fā)展，BGA、CSP、WLP/WLCSP、TSV、Bumping、MCM（MCP）、SiP 和 2.5D/3D 等集成電路先進封裝技術(shù)和產(chǎn)品的需求有望進一步增加。
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