最豐富的應用場景、最迫切的市場需求、最有韌性的創(chuàng)業(yè)者，對于國內芯片創(chuàng)業(yè)者而言，發(fā)展環(huán)境已然“天時地利人和”，那下一代世界級半導體公司離我們還遠嗎？

2021年初，我們開設TECH TALK欄目，以投資人與紅杉成員企業(yè)的深度對話，探討行業(yè)前景、把握前沿趨勢、抓住科技脈動。

本期，紅杉TECH TALK欄目，我們擷取2020 紅杉中國投資組合 CEO峰會深度對話內容，邀請紅杉中國投資合伙人吳茗擔任主持，與彗晶新材料COO董曄煒、芯視界CEO李成、希姆計算CEO梅迪、博流智能董事長宋永華，圍繞芯片產業(yè)的發(fā)展機遇，開啟一場關乎芯片產業(yè)未來的“硬核”對話。

吳茗

紅杉中國投資合伙人

宋永華

博流智能董事長

梅迪

希姆計算CEO

李成

芯視界CEO

董曄煒

彗晶新材料COO

吳茗：

大家好，我是來自紅杉中國科技組的吳茗，今天很高興和四位創(chuàng)業(yè)者來探討半導體的發(fā)展機遇。

今年是紅杉中國成立的第16年，紅杉資本也已經成立了49年。49年前紅杉資本創(chuàng)立時，正是硅谷的第一個黃金時代，那時紅杉就一直是半導體創(chuàng)業(yè)者的長期價值投資者。幸運的是，我們又趕上了國內芯片產業(yè)發(fā)展的黃金時代。

過去十多年間，紅杉在芯片產業(yè)鏈做了系統(tǒng)布局，我們的投資地圖在不斷變得更豐富，層次更深入。16年間，我們見證并參與了國內芯片產業(yè)鏈逐步體系化的過程，我們也一直努力為產業(yè)生態(tài)建設貢獻來自資本的力量。今天我們請到的四位半導體產業(yè)鏈企業(yè)，有來自邊緣側做邊緣計算和物聯(lián)網的企業(yè)，有來自云端做AI芯片的企業(yè)，有傳感器制造企業(yè)，還有新材料領域的企業(yè)，他們是我們在芯片產業(yè)布局企業(yè)的展現(xiàn)，也是我們在產業(yè)鏈耕耘的重要組成部分。

Q1

和全球頭部芯片企業(yè)相比，國內企業(yè)仍有多遠的路要走？

宋永華：博流智能致力于打造成一家平臺型芯片公司，而不是傳統(tǒng)上專注于某一個細分領域的芯片公司，我們的視角從系統(tǒng)的角度向下，用跨界創(chuàng)新的思路來做芯片設計，瞄準智能家居、智慧城市等智能應用市場。我們所做的是跨界創(chuàng)新，將不同細分領域技術做橫向和縱向創(chuàng)新整合來打造芯片化智能系統(tǒng)。與國外頭部企業(yè)的差距，應該從兩個維度來看。在每個細分領域，我們與世界最優(yōu)秀的技術公司仍有兩到三年的差距。但在技術創(chuàng)新整合維度，我們要比技術最好的芯片公司還要領先兩到三年。

梅迪：希姆計算是一家聚焦在數據中心市場里面做異構計算芯片的公司。從行業(yè)共識來看，巨頭們都認為數據中心是未來計算芯片的主戰(zhàn)場，而希姆計算對標的主要競爭對手是英偉達，AMD，Intel等世界頂尖半導體廠家。從公允的角度來看，結合硬件、軟件，以及生態(tài)體系，我們與英偉達的綜合差距還是非常巨大的，我們認為至少有大概10年的差距，當然這不代表我們完全沒有市場機會。

李成：芯視界主要開發(fā)單光子dToF，也就是一種基于有源激光的三維探測成像芯片，可以廣泛用于如手機、AR/VR、機器人室內導航和定位等消費類電子，以及安防領域和車載激光雷達，甚至可以用于航天測繪和航天器對接等諸多領域。

從半導體制造工藝來看，中國和全球頭部企業(yè)的差距其實很大，比如說制造業(yè)領域的芯片應用，國外領先了我們三到四代的工藝制成，一代以兩年來估算，相當于八到十年的差距。

另外，大家也知道蘋果手機前攝Face ID解鎖，都用了單光子dToF的單點激光測距芯片，幫助人臉快速解鎖和接近傳感。芯視界類似的芯片產品也已經在量產、手機導入階段，從市場進入端對比，我們與國際頭部企業(yè)差不多落后一年左右。

董曄煒：彗晶新材料是做半導體及其應用的相關導熱散熱材料。我們的產品有兩大類，第一類產品是芯片外部散熱系統(tǒng)的輔助材料；第二類產品是在芯片封裝內部散熱材料。

行業(yè)內頭部供應商主要是日本、美國的材料公司，特別在半導體內部封裝材料上。從技術實現(xiàn)原理，核心研發(fā)實力上看，我們在局部，尤其是核心粒子及其粒子處理層面，技術上是領先的。從產品海量應用歷史，以及驗證迭代的過程來看，國內公司總體有五到八年的差距。

吳茗：的確，從差距來看，我們看到在一些新興領域、跨界創(chuàng)新和一些新型傳感器上國內外的差距正在逐步接近，并且出現(xiàn)了很多機會。但我們同時也看到，在一些基礎設施領域道阻且長，這也造成了半導體“一半海水一半火焰”的市場格局。

Q2

芯片領域，國內外創(chuàng)新環(huán)境有哪些差別？

李成：從芯片領域來看，整體國內創(chuàng)業(yè)氣氛比硅谷更有熱情、更有活力。2014年整個硅谷的VC在半導體領域投資已不足投資總額的4%。在硅谷做芯片企業(yè)、做硬件企業(yè)以及做EDA公司，最后常常是被收購整合的結局。這種模式在硅谷比較常見，它不僅建立了成熟的投資鏈，更形成了成熟的收購鏈。但國內做半導體企業(yè)最大的區(qū)別在于，每個CEO都有一個上市夢。

宋永華：我很幸運，趕上了硅谷半導體的黃金十年。如今的英偉達，美滿，博通等頭部公司，都是從那個年代一路成長走來。當時，硅谷創(chuàng)業(yè)非常有活力，那是個芯片的時代。早期硅谷的芯片創(chuàng)業(yè)大都聚焦在通訊，電腦和手機應用領域，今天這些領域的很多巨頭都是那個時代初創(chuàng)的，他們之所以能夠成為今天的頭部企業(yè)都是因為他們在各自的賽道上把技術和產品做到全球第一。

今天國內創(chuàng)業(yè)實際上有更多政策面和供應鏈安全性需求，第一波的進口替代，市場驅動機會很大，很多創(chuàng)業(yè)者進入這一領域。經歷這樣的發(fā)展過程很正常，因為你需要先從解決有無問題，供應鏈生態(tài)培育和人才培養(yǎng)等在不同方面有所鋪墊。但下一波，中國芯片創(chuàng)業(yè)會有更多特性，如今AI時代到來，不再局限于通信，手機應用了，更多往系統(tǒng)整合技術發(fā)展。中國需要再發(fā)展一段時間，變得更成熟，而現(xiàn)在是培養(yǎng)人才，打模技術，完善供應鏈等打基礎的階段?，F(xiàn)在是中國芯片的黃金十年。

Q3

海外公司單點技術突破、做高毛利的做法，與國內企業(yè)先做規(guī)模再提升毛利的路徑，哪條路徑更適合國內芯片企業(yè)？

李成：我們聚焦在單光子dToF領域，這項業(yè)務有它的特殊性，一方面客戶基本比較能包容高價值的芯片產品，另一方面芯片前期投入巨大，如果沒有較高的利潤率，非常難持續(xù)在研發(fā)上有所投入，包括追趕世界巨頭的腳步。

所以我們希望利潤率維持在相對不錯的水準，但對于如何給客戶帶來價值，我們想通過技術創(chuàng)新，包括對客戶需求的清晰理解，提升產品能力，最終幫助客戶提升效率、降低成本。

宋永華：傳統(tǒng)的半導體芯片毛利率跟市場競爭、供應鏈、產業(yè)鏈有關，2B企業(yè)或面向消費的企業(yè)毛利率也有差別。海外公司通常更專注在產品的差異化和原創(chuàng)性，這就是他們?yōu)槭裁茨軌蛳硎芨呙?。另外，傳統(tǒng)的芯片企業(yè)面對的客戶基本都是盈利的系統(tǒng)廠家，它的利潤分配很規(guī)范有保障，不像今天虧損運營的互聯(lián)網企業(yè)。

而國內芯片企業(yè)因為大都在做進口替代，產品高度同質化，再加上過熱的資本介入，競爭非常激烈，所以每個細分賽道都是紅海。大家都想通過低價和補貼的方式先占領市場，然后在通過規(guī)模來擠壓供應鏈成本。過去這個策略有一些成功案例。但是在今天人力成本高速成長，供應鏈產能 （從晶圓，封裝，測試）都非常吃緊的大環(huán)境下，想成功并非易事。

從長遠來看，國內芯片毛利率提升還是要從差異化角度出發(fā)，比如跨界創(chuàng)新整合，不只是專注于單個芯片的成本降低，而是通過將多個不同功能芯片做系統(tǒng)化集成來提高系統(tǒng)的整體性能，降低功耗以及提升系統(tǒng)的安全性等來給用戶創(chuàng)造價值改善用戶體驗，同時降低整個系統(tǒng)的成本。這對芯片企業(yè)在團隊創(chuàng)新能力，技術儲備，以及產品系統(tǒng)架構和應用場景等有非常高的要求。

董曄煒：硅谷公司多是高毛利率單點突破。國內很多公司是依靠海量低毛利，先占領市場份額。這涉及兩個角度：一是最初支撐業(yè)務的頭部客戶類型。硅谷的芯片企業(yè)的客戶是愿意為新技術付出高單價，這能夠支持高毛利率。但國內的頭部客戶有比較多的選擇，包括客戶研發(fā)資源的側重點也偏向降低成本。這是造成國內供應商毛利率低的原因之一。我們相信今后的情況會有所不同。兩邊的差距會縮小。作為創(chuàng)業(yè)公司還是要尋求單點突破，不能局限于只做國內市場，而應當放眼全球，這樣對公司毛利率本身也是一個平衡。

梅迪：我們做的市場有些特殊性，我們聚焦在數據中心里邊，數據中心客戶對芯片產品有一個比較高的價格和利潤是有接受度的。因為大芯片前期投入非常巨大，如果沒有一個比較高的毛利率，非常難以持續(xù)在研發(fā)上進行投入，去設計具有世界級競爭能力的產品。但對于如何給客戶帶來價值，我們想通過技術上面的創(chuàng)新，包括對客戶需求的清晰理解和產品工程化的能力體現(xiàn)，通過產品軟硬件性能和場景的結合，為客戶規(guī)?；靥嵘蕩语@著的成本下降。

Q4

國內半導體行業(yè)的紅利與機遇在哪里？

李成：國內肯定是有紅利的，大批海歸歸國做芯片企業(yè)，就是因為看到了良好的發(fā)展前景。第一個紅利來自我們擁有巨大的市場。在硅谷時，我們接觸了很多客戶，但企業(yè)發(fā)展的最大痛點在于市場需求量，包括整個產業(yè)鏈的完善性。比如說，芯片的研發(fā)落地之后的系統(tǒng)和方案開發(fā)過程，以及應用的推廣，這些產業(yè)鏈條往往需要回到國內完成，之后再回硅谷跟客戶往來業(yè)務。

第二個紅利來自國內芯片人才。國內有大量的優(yōu)秀畢業(yè)生，也有大量的半導體集成電路人才，這樣為芯片產業(yè)發(fā)展帶來巨大的智力保障。不過，這其中基礎材料、半導體制造工藝人才，培養(yǎng)難度大、花費時間長，我們應當進一步予以重視。

宋永華：國內我們看到的機會來自過去十多年外企在國內培養(yǎng)了一大批芯片設計人才，互聯(lián)網公司帶來的廣泛的應用需求以及完善高效的軟硬件產業(yè)鏈。隨著移動互聯(lián)網逐步走向成熟，人工智能技術的不斷成熟發(fā)展將催化各種智能物聯(lián)網應用場景落地。有技術實力的芯片公司可以通過跨界創(chuàng)新參與搭建智能物聯(lián)網與邊緣計算生態(tài)。比如通過集成MCU計算平臺，多模無線技術，音視頻人機交互技術，以及AI人工智能技術可以打造高集成度智能系統(tǒng)，包括機器人，智能音箱，智能監(jiān)控等等。這些智能系統(tǒng)可以組成從端到邊緣再到云的完整生 態(tài)。應用場景涵蓋智能家居，智慧城市，智能樓宇，智能交通，智慧農業(yè)等等。

梅迪：首先，從數據中心的角度來看，國內存在一個特別好的機會。最近幾年國內有一批世界級的互聯(lián)網技術公司迅速成長起來，如果國內有一批世界級的互聯(lián)網公司或數據中心公司，從理論上講是一定可以孕育出一到兩家非常優(yōu)秀的半導體廠家的，因為這是上下游之間的關系。

其次，我們看到一個非常好的趨勢是，對落地應用而言，尤其是AI應用，國內有全世界最好的場景，比如說短視頻的應用，比如信息流的推薦系統(tǒng)等等，這些應用背后都來自于超大規(guī)模的計算，而超大規(guī)模的計算背后，數據中心就會對更高效的計算硬件平臺有持續(xù)的需求。所以有了非常強的應用驅動，新的計算負載會不斷涌現(xiàn)出來，創(chuàng)業(yè)企業(yè)就有機會在一定的場景下挑戰(zhàn)世界巨頭，因為我們更接近需求。

最后，整體國內已經發(fā)展出了適合芯片發(fā)展的大環(huán)境，這給一些優(yōu)秀的團隊創(chuàng)造了條件，這也是我們能創(chuàng)業(yè)并走到今天一個必備的條件。

董曄煒：我補充一點，現(xiàn)在整個創(chuàng)業(yè)氛圍以及中國經濟本身的活力，不斷有非常有發(fā)展前途的新公司涌現(xiàn)。這對半導體創(chuàng)業(yè)公司而言，能夠跟這些高速發(fā)展的客戶一起發(fā)展，也是一個成功的快速路徑。

吳茗：其實從工程師紅利到整個跨界的創(chuàng)新，尤其多位CEO都提到中國巨大的場景數據，相信這是可以孕育出下一代世界級公司的機遇。

責任編輯：xj