近日,國內(nèi)首家聚焦智能汽車第三代E/E架構(gòu)的SoC芯片及解決方案商歐冶半導(dǎo)體宣布,已完成億元人民幣B3輪融資。本輪融資由光學(xué)龍頭企業(yè)舜宇光學(xué)科技旗下舜宇產(chǎn)業(yè)基金戰(zhàn)略領(lǐng)投,合肥高投、老股
發(fā)表于 06-19 16:09
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626億元人民幣。2024年研發(fā)投入達(dá)到1,797億元人民幣,約占全年收入的20.8%,近十年累計投入的研發(fā)費用超過12,490億元人民幣。 華為近十年研發(fā)費用超1.24萬億 華為堅持每年將10%以上的銷售收入投入研究與開發(fā);2
發(fā)表于 04-01 14:27
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北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司
原創(chuàng) 芯片失效分析 半導(dǎo)體工程師 2025年03月05日 0
發(fā)表于 03-05 19:37
2025年1月20日,海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)在線查詢平臺公布了2024年13類主要半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口29367臺,同比增加4.6%,進(jìn)口金額196.12億美元,同比增長8.5%。 2024
發(fā)表于 02-13 15:19
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重點內(nèi)容速覽: 1.?IPO企業(yè)主要集中在科創(chuàng)板 2.?全年半導(dǎo)體行業(yè)融資事件超700起 2024年半導(dǎo)體行業(yè)的IPO和融資情況呈現(xiàn)出了顯著的波動和變化。由于IPO政策的收緊,2024
發(fā)表于 02-07 13:27
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近日,以“全球合作 綠色未來”為主題的2024年明珠灣國際氣候投融資大會在廣州南沙舉行。大會邀請了全球氣候投融資領(lǐng)域政府主管部門負(fù)責(zé)人、金融機(jī)構(gòu)代表、重要企業(yè)代表以及專家學(xué)者參會,共謀綠色發(fā)展的國際合作路徑。由廣汽集團(tuán)自主研發(fā)的
發(fā)表于 12-10 15:48
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的萬年芯看來,入局者激增是好是壞,還有待商榷。入局OR攪局據(jù)報道數(shù)據(jù)顯示,國內(nèi)現(xiàn)存半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)91.33萬家,近十年相關(guān)企業(yè)注冊量持續(xù)穩(wěn)步增長。2023年注冊量首
發(fā)表于 12-02 17:14
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近日,國內(nèi)實時控制數(shù)字信號處理器(DSP)芯片設(shè)計的領(lǐng)軍企業(yè)格見半導(dǎo)體宣布,公司年內(nèi)成功完成了Pre-A輪和A輪兩輪融資,合計融資額接近1.5億元人民幣。
發(fā)表于 12-02 10:18
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其長期財務(wù)顧問。 據(jù)了解,這筆資金將主要用于秋水半導(dǎo)體在Micro-LED技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)與工藝驗證。作為公司發(fā)展的重要里程碑,本輪融資不僅為秋水半導(dǎo)體提供了充足的
發(fā)表于 11-13 11:33
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如何從人、產(chǎn)品、資金和產(chǎn)業(yè)的角度全面理解半導(dǎo)體芯片?甚是好奇,望求解。
發(fā)表于 11-07 10:02
地位,他相應(yīng)的會有一個很強(qiáng)的“反彈”。
1985年,日本第一次登頂成為全球芯片霸主之后,1986年,美國發(fā)動了第一次美日半導(dǎo)體戰(zhàn)爭,后面我會講為什么叫第一次。
后來,簽訂了美日
發(fā)表于 11-04 12:00
近日,國內(nèi)領(lǐng)先的人工智能科技企業(yè)網(wǎng)思科技宣布成功完成A+輪融資,本輪融資由范式基金獨家投資,融資金額未公開透露,但據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,此輪融資使得網(wǎng)思科技的累計
發(fā)表于 10-23 11:22
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近日,天津智芯半導(dǎo)體宣布成功完成B輪融資,融資金額高達(dá)數(shù)億元人民幣。本輪融資由合肥產(chǎn)投領(lǐng)投,合肥高投與合肥建投共同參與出資,彰顯了資本市場對智芯半導(dǎo)
發(fā)表于 10-22 17:57
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近日,國內(nèi)領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器芯片開發(fā)企業(yè)創(chuàng)視半導(dǎo)體(CVSENS)成功完成A輪數(shù)億元融資。本輪融資由
發(fā)表于 10-11 17:30
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近日,辰芯半導(dǎo)體(深圳)有限公司成功完成了數(shù)千萬元的C輪融資,本輪融資由金鼎資本與力芯微聯(lián)合設(shè)立的專項基金獨家注入。此次融資不僅彰顯了資本市場對辰芯
發(fā)表于 08-21 10:14
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