Thermal Emission是一款發(fā)熱顯微鏡，配備了高靈敏度InSb相機(jī)，可探測(cè)半導(dǎo)體器件的內(nèi)部發(fā)熱。通過(guò)將高精度熱探測(cè)器探測(cè)到的發(fā)熱圖與模板圖像疊加，可高精度的識(shí)別失效位置。

可通過(guò)IC正面或背面進(jìn)行定位，找出缺陷位置，更可在IC未開蓋狀態(tài)下定位出失效點(diǎn)為IC本身或封裝問(wèn)題。

除IC可以定位外，還可以應(yīng)用于大面積的產(chǎn)品，如PCB、面板、被動(dòng)組件等。

其主要應(yīng)用為：

? 金屬布線短路

? 封裝打線短路

? 接觸孔異常

? 氧化物層微等離子體泄露

? 氧化物層擊穿

? TFTLCD面板&PCB/PCBA的金屬線路缺陷和短路

? 介電層崩潰/漏電

? 靜態(tài)/動(dòng)態(tài)分析

原理：

近期季豐還新增了以下設(shè)備：

季豐電子引入業(yè)界實(shí)驗(yàn)室最高配的ESD測(cè)試神器

Regulus8100加入季豐電子

原文標(biāo)題：季豐電子新增一臺(tái)加熱影像定位機(jī)臺(tái)（Thermal Emission）

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