雖然說臺灣晶圓代工產能供不應求在2021年上半難以解決，2021年下半也得看天吃飯，面對終端晶圓代工報價持續(xù)上漲及產能始終不足的壓力，原本兵荒馬亂的臺系IC設計業(yè)者，卻在2021年一改2020年下半愁容滿面的情形，增加的生產成本已可轉嫁出去，芯片平均出貨單價易漲難跌，和手上訂單能見度逼近6個月的現(xiàn)況，都讓各家IC設計業(yè)者不免心生感嘆，沒看過生意那么好做的，只要在家等訂單上門，營收及獲利成長表現(xiàn)即可一路高升。

哪里怕上游晶圓代工產能再喊得多緊、多缺，臺系IC設計業(yè)者多已作好等訂單、趕出貨的準備，話說目前最不希望晶圓代工產能供需力量反轉的業(yè)者，除晶圓代工廠本身以外，臺IC設計業(yè)者亦是其中一員。一線IC設計大廠指出，從目前上游晶圓代工廠所搜集到的訂單能見度來看，2021年上半已確定沒有多余產能，2021年下半也大多被預訂一空。

雖然一些晶圓代工廠仍私留一些備用、急用產能，但在人情牌、高層牌，甚至是溢價牌一張接著一張被國內、外芯片供應商打出去，臺灣半導體產業(yè)鏈上、下游業(yè)者也多已作好到2021年下半，晶圓代工產能仍有可能是一片難求的心理準備。

近期已有國內、外芯片龍頭廠主動找上臺灣晶圓代工廠「談高」晶圓代工報價，就是希望能再多爭取一些產能；以目前終端芯片市場早已呈現(xiàn)賣方市場結構而言的情形來看，得產能者得天下，及芯片變黃金的產業(yè)傳說故事，又一次在2021年成為眼見為憑的事實。

若以中長期統(tǒng)計的角度而言，IC設計的平均毛利率表現(xiàn)，與晶圓代工廠產能利用率呈現(xiàn)正向連動走勢，這除了與晶圓代工所增加的成本，往往可以順勢轉嫁給客戶有關。晶圓代工產能吃緊可以避開不必要的市場競爭干擾，讓芯片平均單價維持相對穩(wěn)定，若設計業(yè)者再試著微縮晶粒面積，或集成更多元件，強化芯片成本結構，那省下來的就完全是公司的私房錢，反應在平均毛利率及獲利表現(xiàn)上，自然是大幅躍進。

雖然眼見手上訂單能見度直逼6個月，但對于各家IC設計公司業(yè)務代表及產品經理來說，與其擔心新品有沒有競爭力、市占率能不能成長，客戶會不會砍價，現(xiàn)在只擔心貨何時才能交得出來的情形，相對來說，已是最善解人意的幸福了。
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