繼華為缺芯之后，最近又傳出缺芯之困，不過這次是發(fā)生在汽車行業(yè)。

福特汽車表示，由于半導體芯片短缺，其位于美國肯塔基州的工廠生產(chǎn)線被迫提前停產(chǎn)。無獨有偶，本田汽車也因芯片短缺問題，宣布1月將首先減少約4000輛的產(chǎn)量。此外，菲亞特克萊斯勒將推遲墨西哥工廠生產(chǎn)重啟時間，位于加拿大安大略省布蘭普頓的工廠也將停產(chǎn)。

中國方面，自2020年12月初就傳出“南北大眾因缺芯而被迫停產(chǎn)”的消息，當時，一汽-大眾和上汽大眾在回應(yīng)媒體時也證實“確有缺芯”之事。

就在昨天，中汽協(xié)副秘書長陳士華提到，自2020年12月份下旬開始爆出的汽車芯片短缺問題，將對2021年一季度的生產(chǎn)造成很大影響，甚至會繼續(xù)波及二季度的生產(chǎn)。

汽車芯片到底對汽車制造有多重要呢？

如今，汽車制造早已告別“四把椅子+四個輪子+發(fā)動機”的時代，一輛普通汽車至少有40多種芯片應(yīng)用，而高端車型需要150種，只要部分短缺，就無法順利生產(chǎn)。

當然，已有不少車企表示，如今這一現(xiàn)狀都只是暫時的，并沒有外界想象的那樣嚴峻。

一位汽車采購部門人員告訴小巴，“缺芯”問題一直存在，業(yè)內(nèi)對這個問題的心理準備是充分的，加上中國汽車產(chǎn)業(yè)在下半年恢復速度喜人，因此也最早面臨“缺芯”困境，是好消息里的小隱憂?，F(xiàn)在各大車廠正在積極調(diào)整生產(chǎn)線和庫存，并且以優(yōu)先生產(chǎn)高利潤車型的辦法度過暫時的窘境。

那么這個業(yè)內(nèi)不太慌的小問題，何以會出圈引發(fā)關(guān)注呢？說到底還是在“缺芯”二字。

自2018年中美貿(mào)易摩擦逐漸升級到科技方面的遏制以后，“核心技術(shù)被卡脖子”的焦慮在公眾心里彌漫，其中以芯片最受矚目。

有“華為斷供困境”在前，過去許多人多把注意力放在了手機芯片上，實際上，在汽車芯片方面，中國也有被“卡脖子”，只是程度沒有那么深罷了。

看幾個數(shù)據(jù)，我們就能明白個大概。

中國是汽車制造大國，從汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)?？矗^“三分天下有其一”，中國新車產(chǎn)量占據(jù)全球汽車產(chǎn)量近30%的份額。

然而，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，2019年，全球汽車芯片市場規(guī)模約為475億美元，其中，中國自主汽車芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模不到150億元，約占全球的4.5%。

另據(jù)Strategy Analytics報告顯示，2019年全球市場份額排名前五的汽車半導體廠商分別為恩智浦、英飛凌、瑞薩、德州儀器和意法半導體，沒有中國公司什么事兒。

由智能手機波及汽車，再次提醒我們在芯片方面的短板，從而誘發(fā)人們的“芯片焦慮”，也就不足為奇了。

那么，究竟當下汽車行業(yè)缺芯的直接原因是什么？中國自主研發(fā)芯片又面臨著怎么樣的焦慮和機遇？可以有哪些方面的應(yīng)對？小巴接下來就請出更了解其中內(nèi)情的業(yè)內(nèi)人士和專家做進一步解答。

現(xiàn)在汽車行業(yè)半導體芯片短缺屬實，而且是全球的普遍現(xiàn)象。原因是，有些汽車廠商有自己的晶圓廠供給產(chǎn)能；有些廠商沒有，需要臺積電等芯片制造商供給。

但這些芯片制造商要供應(yīng)各類產(chǎn)品芯片，汽車行業(yè)屬于需求量小的行業(yè)。比如，手機一年要賣15億顆芯片，中國汽車一年就賣2000萬，這還是全球最大的市場。

疫情特殊情況，再加上華為芯片受限，芯片制造商的產(chǎn)能被需求量更大的行業(yè)擠占了，導致汽車行業(yè)的芯片短缺。

另一個原因是，年初每個國家的汽車行業(yè)都會對銷量有初步預估，2020年年初因為疫情，行業(yè)預估出行需求減弱，所以制定的產(chǎn)量和銷售量就比往年少。誰料從去年年底到今年，汽車需求量又上來了，供需之間存在一個信息差，供給跟不上。

另外，其實行業(yè)內(nèi)去年年底已預測到短缺，大家都在恐慌性拿貨，客觀上影響了行業(yè)的生產(chǎn)秩序。芯片廠發(fā)現(xiàn)下游囤貨，實際終端沒賣這么多車，就會記錄下來，下一次不再提供這么多份額，因此形成了惡性循環(huán)。

我們判斷春節(jié)有一個旺季，以此看之前囤貨這波的產(chǎn)量能否消耗掉，如果能消耗掉，就可以通過市場供需自然地調(diào)節(jié)；如果消耗不掉，問題可能會順延更久。

不過芯片短缺也只是階段性的?，F(xiàn)在各廠商開足馬力做芯片，可能一年左右，產(chǎn)能就會跟上。我們目前判斷2021年Q2還比較緊張，到Q3會緩和一些。

其實汽車行業(yè)早知道芯片短缺問題，因為疫情影響，各行業(yè)都出現(xiàn)芯片短缺現(xiàn)象。本就短缺的芯片行業(yè)會根據(jù)行業(yè)需求來定供應(yīng)的先后順序，按需求恢復的順序，汽車需求被安排在靠后的位置，等各國汽車需求量逐漸恢復，芯片供應(yīng)仍未改善，汽車業(yè)也就面臨短缺了。

但馬上調(diào)整生產(chǎn)線，將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移給汽車行業(yè)也來不及了。因為長尾效應(yīng)，布局和調(diào)整需要時間，于是問題終于暴露出來。

汽車行業(yè)缺芯片，總體影響不太大。只是暫時產(chǎn)能跟不上，并不存在技術(shù)攻關(guān)問題，這曾經(jīng)也發(fā)生過多次，是常見現(xiàn)象。

疫情特殊情況下，汽車供應(yīng)鏈遇沖擊，汽車交貨時間被拉長，消費者雖然會不滿，但最終也能接受。汽車廠商也基本不會因此讓汽車漲價，只是渠道可能借機玩饑餓營銷，背地里偷偷加價，但這并不普遍。

汽車行業(yè)芯片短缺是全球現(xiàn)象，中國也不例外。比起華為需要的麒麟高端芯片來說，汽車半導體芯片問題顯然更容易解決。

從整個中國芯片行業(yè)看，目前中國芯片的制造代工產(chǎn)能確實非常緊缺，這與中國的國際地位不符。中國是世界第一大需求國，但芯片進口已成為第一大貿(mào)易逆差來源，一年有2000多億美元，而且70%多的芯片都依靠進口，這個狀況觸目驚心。

芯片行業(yè)分芯片設(shè)計和芯片制造代工，別看代工這個詞不高端，芯片行業(yè)恰好相反，芯片的代工比設(shè)計更高端，對技術(shù)要求更高。

芯片設(shè)計雖然有難度，但只要按照行業(yè)規(guī)范，用心去做，還是能學會。但芯片制造卻越來越難，因為制程要求越來越短，10納米、7納米……越往下制造廠商的技術(shù)實力越是跟不上，強行投入就要虧錢。

目前，全球從事芯片設(shè)計的廠商越來越多，從事制造的廠商卻越來越少，一些芯片制造廠商干脆把先進制程產(chǎn)線砍掉了，甚至退出芯片制造業(yè)。

這導致有些公司設(shè)計出來的芯片，無廠商接單制造，產(chǎn)能極度短缺。國內(nèi)一些不那么先進的芯片制造產(chǎn)能，如60納米以上的芯片也被搶得一塌糊涂。芯片制造廠商能靠主流芯片產(chǎn)品拉業(yè)績，就沒有動力去生產(chǎn)更先進或有特殊要求的芯片，因此局部產(chǎn)能就更短缺了。

因此，當下中國首要任務(wù)是發(fā)展中低端芯片制造技術(shù)，擺脫對美國的技術(shù)依賴，形成國產(chǎn)芯片技術(shù)體系，并在此基礎(chǔ)上突破高端芯片制程。

當下芯片的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃是，中國芯片自給率要在2025年達到70%，在2030年制造出目前最先進的5納米芯片和7納米芯片，屆時或?qū)⒕徑獠⒅鸩浇鉀Q芯片產(chǎn)能和高端芯片制造難題。

中國由上至下，從政府到民間，已達成共識：必須要發(fā)展自主可控的芯片產(chǎn)業(yè)。因為從時代趨勢來看，新科技、信息技術(shù)爆炸式增長，芯片作為基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，可能直接致使企業(yè)乃至全產(chǎn)業(yè)陷入瓶頸——畢竟，芯片在幾乎所有的電子設(shè)備中都有應(yīng)用。

從更深層次的大國博弈來看，中國芯片產(chǎn)業(yè)入不敷出，貿(mào)易逆差持續(xù)擴大，更可能全方位受制于人，關(guān)乎國家安全。

從近幾年的海關(guān)進口相關(guān)數(shù)據(jù)來看，中國集成電路進口額超過了原油，甚至還超過了四大戰(zhàn)略物資（鐵礦石、鋼材、銅和糧食）的總和。在設(shè)計、制造、封測等眾多環(huán)節(jié)中，中國企業(yè)僅能自主制造類比、分離等低端芯片，邏輯、存儲等高端芯片卻無法自給。

中國終端產(chǎn)品遍銷全球，芯片貿(mào)易逆差卻逐年擴大，只能眼睜睜地看著國內(nèi)市場的“半壁江山”被他人搶走。尤其是美國的芯片制裁，致使國內(nèi)科技企業(yè)一下子就破了功，全國上下都在為芯片產(chǎn)業(yè)“著急上火”。

事實上，相關(guān)各方早就深刻認識到：真正的核心技術(shù)靠進口不是長久之道。可當真正上手時人們才發(fā)現(xiàn)，布局一個芯片產(chǎn)業(yè)并非易事。

第一，芯片生產(chǎn)鏈復雜超乎想象。

第二，芯片生產(chǎn)難度非常高。芯片從設(shè)計到制造，再到封裝，每一步都是高難度操作。

第三，芯片投入太大。即便有足夠的資本，短期內(nèi)得不到回報，也讓多數(shù)投資者望而卻步。

第四，芯片人才奇缺。

中國芯片產(chǎn)業(yè)之所以發(fā)展不起來，不只是芯片內(nèi)生性變量一個掣肘，還與外部生態(tài)密不可分：

1. 芯片“內(nèi)逼外誘”。一邊是中國芯片產(chǎn)業(yè)梗阻重重，應(yīng)用場景和消費需求卻在不斷擴大，另一邊則是國外芯片產(chǎn)業(yè)巨頭現(xiàn)成的高精尖芯片擺在面前。一邊是看得見的芯片市場，一邊是看不見的產(chǎn)業(yè)出路，肯舍財冒險的企業(yè)自然寥寥可數(shù)。

2. 用戶體驗差。

3. 比操作系統(tǒng)更致命的是相關(guān)專利。中芯國際與臺積電在專利上也充斥著恩怨糾葛。

4. 國際政治施壓。為了解決芯片系統(tǒng)生態(tài)的困難，當年北京市政府辦公軟件選型時曾欲把微軟踢出局，基辛格寫信向中國施壓。尤其是在芯片以摩爾定律迭代的時代，制度審批的滯后性，也制約了中國芯片的發(fā)展。

當企業(yè)發(fā)展到較大規(guī)模，需要面對國際競爭對手的市場壓制和資本滲透時，國家又缺乏系統(tǒng)性的保護和扶持。況且，芯片本就是商品，必須面對市場化這道關(guān)卡，過度依賴政府的力量，也是芯片產(chǎn)業(yè)羸弱的一個重要原因。
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