在疫情導(dǎo)致對(duì)于遠(yuǎn)程辦公和娛樂設(shè)備需求增加以及5G智能手機(jī)大量出貨、5G基站大規(guī)模建設(shè)等推動(dòng)下，全球芯片代工市場2020年呈現(xiàn)大幅增長勢頭，研究機(jī)構(gòu)預(yù)測其規(guī)模將會(huì)達(dá)到846.52億美元，同比增長23.7%。

針對(duì)2021年，研究機(jī)構(gòu)預(yù)測，全球芯片代工市場規(guī)模仍將會(huì)持續(xù)增長，但是，同比增長將會(huì)放緩。

研究機(jī)構(gòu)預(yù)測的結(jié)果表明，全球芯片代工市場2021年的規(guī)模將會(huì)達(dá)到896.88億美元，創(chuàng)下歷史新高。

不過，雖然全球芯片代工市場規(guī)模增長至896.68億美元，相較于2020年的846.52億美元增加50.5億美元，同比增長5.9，但還是遠(yuǎn)不及2020年接近于24%的同比增長率。

預(yù)計(jì)，2021年全球芯片代工市場增長由多方面因素組成，其中，疫情導(dǎo)致的居家經(jīng)濟(jì)仍將持續(xù)一段時(shí)間，對(duì)辦公、學(xué)習(xí)、娛樂及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的需求仍將繼續(xù)增加。

另外，全球經(jīng)濟(jì)今年將迎來一定程度復(fù)蘇，對(duì)智能手機(jī)、服務(wù)器、筆記本電腦、電視和汽車的需求會(huì)有增加，5G和WiFi?6在2021年也會(huì)進(jìn)一步普及，對(duì)設(shè)備的需求也會(huì)增加。
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