小米旗下Redmi品牌近兩年憑借超高的性價(jià)比飽受用戶青睞，目前小米新旗艦已發(fā)布有段時(shí)間，用戶自然也是十分期待Redmi新機(jī)。

日前，有網(wǎng)友向爆料博主@數(shù)碼閑聊站詢問了Redmi K40系列的信息，他透露該系列的發(fā)布會(huì)時(shí)間可能會(huì)在本月20號聯(lián)發(fā)科的發(fā)布會(huì)結(jié)束后正式公布。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科方面此前曾表示，他們將在春節(jié)前發(fā)布新一代5G旗艦芯片，業(yè)內(nèi)預(yù)測其將采用5nm制程工藝。

而Redmi K40則有可能搭載這塊全新的聯(lián)發(fā)科旗艦處理器。

另外，該系列的Redmi K40 Pro旗艦機(jī)目前已經(jīng)入網(wǎng)，其將搭載高通驍龍888芯片，根據(jù)@數(shù)碼閑聊站的消息，該機(jī)可能會(huì)是同期最便宜的驍龍888手機(jī)。

此前，已經(jīng)有網(wǎng)友曝光了Redmi K40 Pro的渲染圖和工程機(jī)諜照，目前已經(jīng)基本可以確定該機(jī)的外觀設(shè)計(jì)。

從圖片中可以看到，Redmi K40 Pro正面將采用一塊居中挖孔的顯示屏，前攝開孔的直徑也很小，同時(shí)屏占比也控制的十分出色，最重要的是采用了直面屏幕設(shè)計(jì)，不會(huì)出現(xiàn)曲面屏的誤觸、綠屏等問題。

再看背部，其實(shí)前幾天就已經(jīng)有Redmi K40 Pro的背部渲染圖流出，再結(jié)合此前曝光的工程機(jī)圖片，目前已經(jīng)基本可以確定該機(jī)外觀設(shè)計(jì)，其背部將采用類似Redmi K30s的設(shè)計(jì)，在機(jī)身左上角配備了大眼矩形四攝模組，同時(shí)相機(jī)模組右側(cè)還擁有激光對焦和閃光燈。
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