70億高端元器件制造項目落戶嘉興
1月4日，浙江嘉興科技城舉行了集中簽約儀式，儀式上，半導(dǎo)體光電集成芯片項目和高端元器件制造項目等8個項目簽約落戶，總投資88.8億元，涵蓋集成電路、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域。
以下是此次簽約的部分項目：
高端元器件制造項目總投資70億元，將建成高端元器件制造基地，預(yù)計可實現(xiàn)年銷售收入25億元。
半導(dǎo)體光電子集成芯片項目注冊資金1000萬元，由國家級領(lǐng)軍人才領(lǐng)銜，主要從事新型可調(diào)諧激光器芯片及模塊、 芯片光譜儀的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，預(yù)計可實現(xiàn)營收2000萬元，稅收100萬元。
責(zé)任編輯：xj
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