日本佳能正通過(guò)***加快搶占高功能半導(dǎo)體市場(chǎng)。佳能時(shí)隔7年更新了面向小型基板的半導(dǎo)體***，提高了生產(chǎn)效率。在用于純電動(dòng)汽車(chē)（EV）的功率半導(dǎo)體和用于物聯(lián)網(wǎng)的傳感器需求有望擴(kuò)大的背景下，佳能推進(jìn)支持多種半導(dǎo)體的產(chǎn)品戰(zhàn)略。目標(biāo)是在三大巨頭壟斷的***市場(chǎng)上確立自主地位。

佳能將于2021年3月發(fā)售新型***“FPA-3030i5a”，該設(shè)備使用波長(zhǎng)為365納米的“i線(xiàn)”光源，支持直徑從2英寸（約5厘米）到8英寸（約20厘米）的小型基板。分辨率為0.35微米，更新了測(cè)量晶圓位置的構(gòu)件和軟件。與以往機(jī)型相比，生產(chǎn)效率提高約17％。

新機(jī)型調(diào)整了測(cè)量晶圓位置的“校準(zhǔn)示波器”的構(gòu)成，與曝光工序分開(kāi)設(shè)置了測(cè)量單元。通過(guò)同時(shí)進(jìn)行縱橫兩個(gè)方向的測(cè)量而縮短了時(shí)間，并通過(guò)擴(kuò)大測(cè)量光的波長(zhǎng)范圍，實(shí)現(xiàn)了對(duì)難以識(shí)別標(biāo)記的多層基板和透明基板的支持，而且能夠識(shí)別出晶圓背面的標(biāo)記。

除了目前主流的硅晶圓之外，新機(jī)型還可以提高小型晶圓較多的化合物半導(dǎo)體的生產(chǎn)效率。包括功率器件耐壓性等出色的碳化硅（SiC），以及作為5G相關(guān)半導(dǎo)體材料而受到期待的氮化鎵（GaN）等。隨著純電動(dòng)汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)的普及，高性能半導(dǎo)體的需求有望增加。

在半導(dǎo)體***領(lǐng)域，荷蘭ASML和日本的佳能、尼康3家企業(yè)占據(jù)了全球9成以上的份額。在促進(jìn)提升半導(dǎo)體性能的精細(xì)化領(lǐng)域，可使用短波長(zhǎng)的“EUV”光源的ASML目前處于優(yōu)勢(shì)地位。佳能光學(xué)設(shè)備業(yè)務(wù)本部副業(yè)務(wù)部長(zhǎng)三浦圣也表示，佳能將根據(jù)半導(dǎo)體材料和基板尺寸等客戶(hù)制造的半導(dǎo)體種類(lèi)來(lái)擴(kuò)大產(chǎn)品線(xiàn)。按照客戶(hù)的需求，對(duì)機(jī)身及晶圓臺(tái)等平臺(tái)、投影透鏡、校準(zhǔn)示波器三個(gè)主要單元進(jìn)行開(kāi)發(fā)和組合，建立齊全的產(chǎn)品群。

佳能還致力于研發(fā)“后期工序”（制作半導(dǎo)體芯片之后的封裝加工等）中使用的***。2020年7月推出了用于515毫米×510毫米大型基板的***。以此來(lái)獲取把制成的多個(gè)芯片排列在一起、一次性進(jìn)行精細(xì)布線(xiàn)和封裝的需求。佳能還致力于“納米壓印”（將嵌有電路圖案的模板壓在硅晶圓的樹(shù)脂上形成電路）光刻設(shè)備的研發(fā)。據(jù)悉還將著力開(kāi)展新一代生產(chǎn)工藝的研發(fā)。
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