據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部和半導(dǎo)體協(xié)會(huì)1月5日發(fā)布的一份數(shù)據(jù)資料顯示，2020年韓國(guó)半導(dǎo)體出口額同比增長(zhǎng)5.6%，至992億美元。同時(shí)分析預(yù)測(cè)，韓國(guó)2021年半導(dǎo)體出口額有望同比增長(zhǎng)10.2%，達(dá)到1,093億美元。

該資料顯示，非接觸經(jīng)濟(jì)升溫拉動(dòng)服務(wù)器和筆記本電腦的需求增長(zhǎng)，這在一定程度上抵消了新冠疫情、美國(guó)制裁華為、移動(dòng)設(shè)備需求低迷等因素帶來(lái)的不利影響，推動(dòng)2020年半導(dǎo)體出口額繼2018年(1,267億美元)后創(chuàng)歷史第二高。

尤其是在晶圓代工訂單增加、5G設(shè)備芯片需求增加等利好因素的推動(dòng)下，系統(tǒng)半導(dǎo)體2020年的出口額達(dá)303億美元，創(chuàng)下歷史新高，成為韓國(guó)第五大出口品項(xiàng)。

有望再次成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

韓國(guó)分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，今年韓國(guó)半導(dǎo)體出口額有望達(dá)到1075億至1110億美元，同比增長(zhǎng)10.2%，繼2018年后將再一次突破1000億美元大關(guān)。其中，存儲(chǔ)芯片和系統(tǒng)半導(dǎo)體的出口額有望分別達(dá)到703億-729億美元和318億-330億美元，同比分增12%和7%。

另外，據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)測(cè)，韓國(guó)2021年在半導(dǎo)體制造設(shè)備上的投資額可能達(dá)到189億美元，有望趕超中國(guó)大陸(168億美元)和中國(guó)臺(tái)灣(156億美元)奪回全球第一寶座。

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