半導(dǎo)體的機(jī)會和增長來自新興應(yīng)用市場，正值全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移,未來十年投資規(guī)模將超過1700億美金，中國大陸將成為半導(dǎo)體材料和設(shè)備的最大市場。

由中新材會展主辦的第四屆深圳國際半導(dǎo)體＆5G新應(yīng)用展覽會（SemiExpo），將于7月28-30日在深圳福田會展中心舉行。展出面積5萬平方米，將匯聚800余家展商，將以創(chuàng)新策略迎接5G時代的半導(dǎo)體新材料和新設(shè)備制程工藝。本屆展會是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用，主要以芯片設(shè)計及制造、MiniMicro-LED、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、集成電路，封測，材料及設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展，致力于推動未來新型應(yīng)用及和全球AI.物聯(lián)網(wǎng)、汽車、手機(jī)、3C電子及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的合作交流。亦是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈或即將進(jìn)入該產(chǎn)業(yè)的專業(yè)人士觀摩治談的最佳平臺之一。

原文標(biāo)題：2021第四屆深圳半導(dǎo)體暨5G展深圳7月召開

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