超導(dǎo)微芯片需要在超低溫環(huán)境下才能正常工作，雖然為芯片提供降溫制冷需要消耗大量能源，但與傳統(tǒng)芯片相比總體能耗大幅縮減。

日前，日本橫濱國立大學(xué)的研究人員開發(fā)出了一種應(yīng)用超導(dǎo)體器件的微芯片原型機(jī)“MANA”。該芯片具備超導(dǎo)材料在低溫環(huán)境下電阻接近于零的特性，其能效達(dá)到當(dāng)今高性能計(jì)算芯片中頂級半導(dǎo)體器件的80倍。

這項(xiàng)新發(fā)明名為“絕熱量子通量參變器”（AQFP），用其組裝的微芯片能在維持高性能的同時實(shí)現(xiàn)超低能耗，適用于下一代數(shù)據(jù)中心和通訊網(wǎng)絡(luò)。

據(jù)悉，該團(tuán)隊(duì)研發(fā)超導(dǎo)體微芯片的初衷是為了降低因數(shù)據(jù)運(yùn)算產(chǎn)生的巨額能耗。

據(jù)日本橫濱國立大學(xué)副教授Christopher Ayala表示，“身處信息時代，數(shù)字通信基礎(chǔ)設(shè)施至關(guān)重要，其能耗幾乎占到全球電力的10%。研究表明，如果不從根本上改變通信基礎(chǔ)技術(shù)，改善大型數(shù)據(jù)中心的計(jì)算硬件或通信網(wǎng)絡(luò)的電子驅(qū)動設(shè)備，截止到2030年，數(shù)字通信基礎(chǔ)設(shè)施的能耗最多將占全球用電量的50%以上”。

如此巨大的耗電量不僅會讓用戶難以承受，對于環(huán)境也是巨大的負(fù)擔(dān)。

對此，研究小組表示：“AQFP是一種超導(dǎo)體電子設(shè)備，只有將芯片溫度降至4．2K（即-268．95℃），AQFP才能進(jìn)入超導(dǎo)狀態(tài)。然而，即便算上降溫的能耗，AQFP的能效仍然是當(dāng)今高性能計(jì)算芯片中頂級半導(dǎo)體器件的80倍。”

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