12月25日消息，據(jù)市場(chǎng)研究公司Counterpoint數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額從去年同期的26%上升至31%，首次超過(guò)高通成為全球最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。高通雖在整體份額上被聯(lián)發(fā)科反超，但是Q3最大5G智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。

最新數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度聯(lián)發(fā)科拿下了 31％的市場(chǎng)份額，超越高通的29%，成為Q3全球手機(jī)芯片市場(chǎng)領(lǐng)域的老大。而緊隨其后的華為海思麒麟、三星獵戶(hù)座以及蘋(píng)果，這三家廠(chǎng)商的市場(chǎng)份額均為均為12%，紫光展銳的市場(chǎng)份額則為4%。

對(duì)比2019年同期的數(shù)據(jù)來(lái)看，當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額僅只有26%，落后高通5個(gè)百分點(diǎn)，而經(jīng)過(guò)一年的努力之后，聯(lián)發(fā)科成功逆襲，直接拿下了31％的市場(chǎng)份額，比對(duì)手還要多出2個(gè)百分點(diǎn)。

究其原因，筆者認(rèn)為與第三季度智能手機(jī)銷(xiāo)量回升、米國(guó)禁令都有著極大的聯(lián)系。據(jù)了解，第三季度聯(lián)發(fā)科在千元機(jī)領(lǐng)域需求暴增，尤其是在中國(guó)和印度市場(chǎng)等關(guān)鍵地區(qū)都有著很大的增長(zhǎng)。細(xì)分到地域來(lái)看，聯(lián)發(fā)科在印度的份額達(dá)到了 46％，而在中東非洲也拿下了41％的市份額。

此外，米國(guó)的禁令也幫到聯(lián)發(fā)科不少。今年華為受到的打壓加劇，在此種局勢(shì)之下也給其他國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商帶了些許“警示”，聯(lián)發(fā)科也得到了三星、小米、榮耀等品牌的認(rèn)可。有數(shù)據(jù)表明，聯(lián)發(fā)科芯片組在小米的份額相比去年同期上漲了三倍以上。

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