“LED顯示的萬億市場(chǎng)大有可為，點(diǎn)間距從非小間距LED到小間距LED再到Mini LED。小間距LED目前是挑大梁的顯示板塊，Mini LED是來臨的板塊，Micro LED在未來?！?/p>

12月14日-15日，由兆元光電總冠名的以“顯示左右逢源 照明四處尋機(jī)”為主題的2020高工LED年會(huì)在深圳機(jī)場(chǎng)凱悅酒店隆重舉行。

作為LED行業(yè)一年一度的盛會(huì)，本屆年會(huì)獲得了LED產(chǎn)業(yè)鏈、平板顯示等40余家單位的大力支持，報(bào)名參會(huì)的行業(yè)人士近1000人，現(xiàn)場(chǎng)人流如潮。

在由東山精密冠名的閉幕式專場(chǎng)，兆馳光元顯示事業(yè)部總經(jīng)理劉傳標(biāo)發(fā)表了《Mini&小間距LED分立器件應(yīng)用趨勢(shì)》的主題演講，包含Mini&小間距LED顯示應(yīng)用趨勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)、兆馳光元LED顯示布局等內(nèi)容。

據(jù)劉傳標(biāo)介紹，兆馳光元是從小間距LED進(jìn)入LED顯示市場(chǎng)的，目前在Mini LED方面也做了很多技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品布局。

Mini LED應(yīng)用方向分為背光和顯示。其中就背光市場(chǎng)，以TV領(lǐng)域應(yīng)用看，劉傳標(biāo)指出，未來TV背光將呈現(xiàn)平均尺寸變大、8K電視增多、Mini背光崛起、高色域占比增多等技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。

“這兩三年大家一直在等待，明年Mini背光會(huì)有一些機(jī)會(huì)?！眲鳂?biāo)認(rèn)為，Mini背光產(chǎn)品目前主要針對(duì)整機(jī)Local Dimming功能，在背光模組上以實(shí)現(xiàn)高色域、高亮度、超薄，以及低成本為目標(biāo)，目前Mini背光產(chǎn)品百花齊放，已經(jīng)擺脫了固有模式，預(yù)計(jì)未來NCSP、COB，甚至SMD方案上會(huì)持續(xù)并行直到形成明確市場(chǎng)定位。

得益于在大尺寸背光領(lǐng)域的多年沉淀，據(jù)劉傳標(biāo)介紹，兆馳光元在Mini背光上已經(jīng)配合LED產(chǎn)業(yè)鏈合伙伙伴、終端客戶開發(fā)了多款Mini背光的解決方案。

就顯示市場(chǎng)，Mini RGB和小間距LED目前有TOP型、CHIP型、單燈、N合1、COB等封裝工藝。劉傳標(biāo)表示，不同的點(diǎn)間距都對(duì)應(yīng)著不同的解決方案，如COB就適用于P0.5-P2.5的Mini LED和小間距LED市場(chǎng)。

另外從正裝和倒裝角度看，“正裝芯片目前占據(jù)了90%以上的市場(chǎng)份額，也是當(dāng)下的主流，在不同點(diǎn)間距都能實(shí)現(xiàn)覆蓋?！辈贿^劉傳標(biāo)認(rèn)為，隨著Mini LED時(shí)代的來臨，包含點(diǎn)間距繼續(xù)往下降，正裝芯片就會(huì)出現(xiàn)局限性，這時(shí)候就進(jìn)入了倒裝領(lǐng)域，可以實(shí)現(xiàn)從P0.4到P1.5的點(diǎn)間距。

“我們把倒裝芯片用在分立器件上，做倒裝1010切入Mini LED板塊。同時(shí)由于Mini LED亮度比較高，對(duì)比度也比較高，可以挖掘新的差異化市場(chǎng)，如倒裝高亮、戶內(nèi)、半戶外的市場(chǎng)?！眲鳂?biāo)說到。

對(duì)比兆馳光元推出的倒裝1010和正裝1010金線產(chǎn)品，倒裝1010在亮度、功耗、一致性、對(duì)比度和可靠性等方面均實(shí)現(xiàn)了明顯提升。

“（倒裝產(chǎn)品）唯一的缺點(diǎn)就是成本太高?！眲鳂?biāo)表示，正裝1010金線產(chǎn)品成本最高的部分是金線，而貴金屬在漲價(jià)，金線也在漲價(jià)，成本不容易往下降；倒裝產(chǎn)品目前成本最高的部分是芯片，不過Mini LED是未來顯示的發(fā)展趨勢(shì)，倒裝芯片也是如此，“以華燦光電為代表的企業(yè)已經(jīng)在倒裝芯片上有大量投入，未來會(huì)有成本下降的機(jī)會(huì)。”

劉傳標(biāo)指出，LED顯示屏有三大追求：對(duì)比度高、亮度高和一致性高。倒裝產(chǎn)品目前除成本高外，在技術(shù)參數(shù)方面優(yōu)勢(shì)非常明顯。

而倒裝產(chǎn)品之所以能具備這么多應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，其中原因有：倒裝芯片，不打線，焊點(diǎn)可靠性高；芯片GAP間距大，金屬遷移不易發(fā)生；出光面無電極遮擋，亮度高，功耗低等。

在劉傳標(biāo)看來，成本、品質(zhì)、產(chǎn)能是提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵維度，涉及了產(chǎn)業(yè)鏈整合、產(chǎn)品技術(shù)、制造能力和精細(xì)化管理等。在倒裝技術(shù)上，兆馳光元針對(duì)良率、效率、工藝、品質(zhì)等都進(jìn)行了提升，同時(shí)還有著自動(dòng)化生產(chǎn)作業(yè)、自動(dòng)化信息處理、自動(dòng)化追溯記錄、智能化倉儲(chǔ)等智能制造硬實(shí)力。

高工新型顯示了解到，兆馳光元在2019年才成立顯示事業(yè)部，實(shí)現(xiàn)了顯示、背光和照明三大板塊的全覆蓋。目前，兆馳光元LED顯示產(chǎn)品覆蓋倒裝系列、正裝CHIP系列、正裝TOP系列和戶外系列；LED背光產(chǎn)品針對(duì)主流市場(chǎng)有倒裝3030，針對(duì)終端市場(chǎng)有Local dimming解決方案，針對(duì)高端市場(chǎng)有Mini背光產(chǎn)品；LED照明產(chǎn)品秉持節(jié)能、可靠、健康等理念，在持續(xù)推出高性能的產(chǎn)品。

演講最后，劉傳標(biāo)表示，兆馳光元有三大發(fā)展規(guī)劃：其一，在小間距RGB領(lǐng)域未來2年成為行業(yè)前三大器件供應(yīng)商之一，并實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先；其二，布局Mini/Micro LED技術(shù)，領(lǐng)先未來顯示技術(shù)；其三，未來3年發(fā)展成為世界領(lǐng)先的LED封裝企業(yè)。

原文標(biāo)題：【明微電子·年會(huì)】兆馳光元?jiǎng)鳂?biāo)：Mini/小間距LED分立器件應(yīng)用趨勢(shì)

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